一种电路板焊锡设备的制作方法

本发明涉及电路板锡焊，具体为一种电路板焊锡设备。

背景技术：

1、电路板的名称有：陶瓷电路板，氧化铝陶瓷电路板，氮化铝陶瓷电路板，线路板，pcb板，铝基板，高频板，厚铜板，阻抗板，pcb，超薄线路板，超薄电路板，印刷(铜刻蚀技术)电路板等。电路板使电路迷你化、直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用，锡焊是利用低熔点的金属焊料加热熔化后，渗入并充填金属件连接处间隙的焊接方法，而在电路板的加工过程中就需要锡焊装置对电路板上的电路元件进行锡焊，从而使电路板与电路元件形成一个完成电路。

2、现有的电路板锡焊装置在进行焊接时会出现电路元件与电路板材之间形成较大空隙的情况，如果在此情况下直接焊接会导致电路元件的引脚漏出过长，非常影响电路板的美观，同时引脚漏出过长也会容易出现漏电对周围造成干扰的情况。

3、所以需要针对上述问题设计一种电路板焊锡设备。

技术实现思路

1、本发明的目的在于提供一种电路板焊锡设备，以解决上述背景技术中提出的问题。

2、为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种电路板焊锡设备，包括底座和电路板本体，所述底座的上方设置有固定组件，且固定组件包括托举垫、套杆、第一弹簧、伸缩杆和卡块，所述托举垫的左右两侧安装有套杆，且套杆的内部安装有第一弹簧，所述第一弹簧的上端连接有伸缩杆，且伸缩杆靠近托举垫中轴线的一侧设置有卡块，所述电路板本体位于托举垫的上方。

3、进一步的，所述底座的四周设置有壳体，且壳体的内部后壁安装有加热电阻条，所述壳体的内部上方安装有移动组件，且壳体的一侧安装安装有吸风组件，所述壳体的另一侧连接有吹气组件，且壳体的后端设置有控压组件，所述壳体的上端安装有第三箱体，且第三箱体的内部安装有牵引组件，所述第三箱体的上端设置有上料组件，且上料组件的内部一侧安装有加热收卷组件，所述上料组件的一侧安装有放压组件。

4、进一步的，所述移动组件包括第一电动滑轨、第二电动滑轨、电动伸缩杆和出料口，且第一电动滑轨的前端安装有第二电动滑轨，所述第二电动滑轨的下端安装有电动伸缩杆，且电动伸缩杆的下端安装有出料口。

5、进一步的，所述吸风组件包括风箱、风机、过滤板和第一气管，且风箱的内部从左至右依次安装有风机和过滤板，所述风箱的左侧连接有第一气管。

6、进一步的，所述吹气组件包括吹气头和第二气管，且吹气头的右侧连接有第二气管。

7、进一步的，所述控压组件包括第一箱体、活塞板、第二弹簧、第一接触传感器、第二接触传感器、第二箱体、增压气泵和电磁阀，且第一箱体的内部安装有活塞板，所述活塞板的下端连接有第二弹簧，且第一箱体的内部下端安装有第一接触传感器，所述第一箱体的内部上端安装有第二接触传感器，且第一箱体的上端设置有第二箱体，所述第二箱体的内部安装有增压气泵，且增压气泵的出气端安装有电磁阀。

8、进一步的，所述牵引组件包括中轴、第一卷簧、缠绕环、牵引绳和固定环，且中轴的外部连接有第一卷簧，所述第一卷簧的外部连接有缠绕环，且缠绕环的外部缠绕有牵引绳，所述牵引绳的一端安装有固定环。

9、进一步的，所述上料组件包括第四箱体、耐热垫、活塞块、充气口、单向阀、补料口和出料管，且第四箱体的内部设置有耐热垫，所述耐热垫的内部安装有活塞块，所述第四箱体的右侧安装有充气口，且第四箱体的右侧下端连接有出料管，所述第四箱体的左侧上端安装有单向阀，且单向阀的左侧安装有补料口。

10、进一步的，所述加热收卷组件包括收卷箱、第二卷簧、收卷轴、加热电阻丝、出口和接电头，且收卷箱的内部安装有第二卷簧，所述第二卷簧的内部设置有收卷轴，且收卷轴的中部缠绕有加热电阻丝，所述收卷箱的下端设置有出口，且出口的内部安装有接电头。

11、进一步的，所述放压组件包括放气管道、连接气管、阀头、第三弹簧、推动块和推动螺杆，且放气管道的左端安装有连接气管，所述放气管道的内部设置有阀头，且阀头的右侧连接有第三弹簧，所述第三弹簧的右侧连接有推动块，且推动块的右侧连接有推动螺杆。

12、与现有技术相比，本发明的有益效果是：该设备能够对电路元件推动，防止引脚漏出，该设备能够进行预热，便于锡液扩散，从而均匀包裹引脚，同时预热的时候也能够对电路元件进行保护，该设备能够对管道进行牵引，保证设备内部的整洁，该设备能够对焊锡液便加热保持温度的同时也对加热电阻丝收卷，防止加热电阻丝对设备的出料造成干扰。

13、1、本发明依靠伸缩杆通过第一弹簧与套杆之间构成弹性伸缩结构，通过弹性伸缩结构使卡块对电路板本体持续向下按压，从而使托举垫能够对电路板本体上的电路元件持续托举，从而使电路元件与电路板本体之间紧密接触，防止引脚有多余漏出，同时托举垫的内部装有水，能够对电路板本体上电路元件托举的同时也能够对电路元件进行保护，通过托举垫内部的水能够对电路板本体上电路元件的主体部分降温，从而防止在预热过程中温度过高对电路元件的主体部分造成损坏，托举垫只能对电路板本体下方进行降温处理，所以对电路板本体上的引脚部分影响较小，从而也不会对社保的预热造成影响。

14、2、本发明通过加热电阻条对壳体内部加热，从而对电路板本体进行预热，能够减少锡液滴在电路板本体上时的张力，从而能够更便于锡液的展开，对电路板本体上的引脚进行包裹，本申请通过风机进行吸风，然后输送到控压组件中平衡风压，然后通过吹气头直接吹到电路板本体上，加快电路板本体的预热效果，同时在吹风过程中也能够很好的对电路板本体表面进行除尘。

15、3、本发明依靠缠绕环通过第一卷簧与中轴之间构成的弹性旋转结构对牵引绳进行收卷，从而能够通过固定环对出料管实现提拉，能够防止出料管在工作时缠绕或者掉落到电路板本体上，对锡焊造成影响，而通过收卷结构能够在出料管使用过后自动复位，从而保持设备内部的整洁。

16、4、本发明第四箱体的内部设置有耐热垫，通过耐热垫的膨胀能够与活塞块紧密接触，从而防止焊锡页从活塞块与耐热垫直接的缝隙漏出造成浪费，同时加热电阻丝能够对第四箱体内部的焊锡液持续加热，防止焊锡液的凝固，通过第二卷簧和收卷轴的弹性转动能够在活塞块移动的过程中对加热电阻丝收卷，防止加热电阻丝直接散落到第四箱体中，影响活塞块的移动。

技术特征：

1.一种电路板焊锡设备，其特征在于，包括底座(1)和电路板本体(3)，所述底座(1)的上方设置有固定组件(2)，且固定组件(2)包括托举垫(201)、套杆(202)、第一弹簧(203)、伸缩杆(204)和卡块(205)，所述托举垫(201)的左右两侧安装有套杆(202)，且套杆(202)的内部安装有第一弹簧(203)，所述第一弹簧(203)的上端连接有伸缩杆(204)，且伸缩杆(204)靠近托举垫(201)中轴线的一侧设置有卡块(205)，所述电路板本体(3)位于托举垫(201)的上方。

2.根据权利要求1所述的一种电路板焊锡设备，其特征在于，所述底座(1)的四周设置有壳体(4)，且壳体(4)的内部后壁安装有加热电阻条(5)，所述壳体(4)的内部上方安装有移动组件(6)，且壳体(4)的一侧安装安装有吸风组件(7)，所述壳体(4)的另一侧连接有吹气组件(8)，且壳体(4)的后端设置有控压组件(9)，所述壳体(4)的上端安装有第三箱体(10)，且第三箱体(10)的内部安装有牵引组件(11)，所述第三箱体(10)的上端设置有上料组件(12)，且上料组件(12)的内部一侧安装有加热收卷组件(13)，所述上料组件(12)的一侧安装有放压组件(14)。

3.根据权利要求2所述的一种电路板焊锡设备，其特征在于，所述移动组件(6)包括第一电动滑轨(601)、第二电动滑轨(602)、电动伸缩杆(603)和出料口(604)，且第一电动滑轨(601)的前端安装有第二电动滑轨(602)，所述第二电动滑轨(602)的下端安装有电动伸缩杆(603)，且电动伸缩杆(603)的下端安装有出料口(604)。

4.根据权利要求2所述的一种电路板焊锡设备，其特征在于，所述吸风组件(7)包括风箱(701)、风机(702)、过滤板(703)和第一气管(704)，且风箱(701)的内部从左至右依次安装有风机(702)和过滤板(703)，所述风箱(701)的左侧连接有第一气管(704)。

5.根据权利要求2所述的一种电路板焊锡设备，其特征在于，所述吹气组件(8)包括吹气头(801)和第二气管(802)，且吹气头(801)的右侧连接有第二气管(802)。

6.根据权利要求2所述的一种电路板焊锡设备，其特征在于，所述控压组件(9)包括第一箱体(901)、活塞板(902)、第二弹簧(903)、第一接触传感器(904)、第二接触传感器(905)、第二箱体(906)、增压气泵(907)和电磁阀(908)，且第一箱体(901)的内部安装有活塞板(902)，所述活塞板(902)的下端连接有第二弹簧(903)，且第一箱体(901)的内部下端安装有第一接触传感器(904)，所述第一箱体(901)的内部上端安装有第二接触传感器(905)，且第一箱体(901)的上端设置有第二箱体(906)，所述第二箱体(906)的内部安装有增压气泵(907)，且增压气泵(907)的出气端安装有电磁阀(908)。

7.根据权利要求2所述的一种电路板焊锡设备，其特征在于，所述牵引组件(11)包括中轴(1101)、第一卷簧(1102)、缠绕环(1103)、牵引绳(1104)和固定环(1105)，且中轴(1101)的外部连接有第一卷簧(1102)，所述第一卷簧(1102)的外部连接有缠绕环(1103)，且缠绕环(1103)的外部缠绕有牵引绳(1104)，所述牵引绳(1104)的一端安装有固定环(1105)。

8.根据权利要求2所述的一种电路板焊锡设备，其特征在于，所述上料组件(12)包括第四箱体(1201)、耐热垫(1202)、活塞块(1203)、充气口(1204)、单向阀(1205)、补料口(1206)和出料管(1207)，且第四箱体(1201)的内部设置有耐热垫(1202)，所述耐热垫(1202)的内部安装有活塞块(1203)，所述第四箱体(1201)的右侧安装有充气口(1204)，且第四箱体(1201)的右侧下端连接有出料管(1207)，所述第四箱体(1201)的左侧上端安装有单向阀(1205)，且单向阀(1205)的左侧安装有补料口(1206)。

9.根据权利要求2所述的一种电路板焊锡设备，其特征在于，所述加热收卷组件(13)包括收卷箱(1301)、第二卷簧(1302)、收卷轴(1303)、加热电阻丝(1304)、出口(1305)和接电头(1306)，且收卷箱(1301)的内部安装有第二卷簧(1302)，所述第二卷簧(1302)的内部设置有收卷轴(1303)，且收卷轴(1303)的中部缠绕有加热电阻丝(1304)，所述收卷箱(1301)的下端设置有出口(1305)，且出口(1305)的内部安装有接电头(1306)。

10.根据权利要求2所述的一种电路板焊锡设备，其特征在于，所述放压组件(14)包括放气管道(1401)、连接气管(1402)、阀头(1403)、第三弹簧(1404)、推动块(1405)和推动螺杆(1406)，且放气管道(1401)的左端安装有连接气管(1402)，所述放气管道(1401)的内部设置有阀头(1403)，且阀头(1403)的右侧连接有第三弹簧(1404)，所述第三弹簧(1404)的右侧连接有推动块(1405)，且推动块(1405)的右侧连接有推动螺杆(1406)。

技术总结
本发明涉及一种电路板焊锡设备，包括底座和电路板本体，所述底座的上方设置有固定组件，且固定组件包括托举垫、套杆、第一弹簧、伸缩杆和卡块，所述托举垫的左右两侧安装有套杆，所述第一弹簧的上端连接有伸缩杆，且伸缩杆靠近托举垫中轴线的一侧设置有卡块，所述电路板本体位于托举垫的上方。本发明的有益效果是：该电路板焊锡设备，能够对电路元件推动，防止引脚漏出，该设备能够进行预热，便于锡液扩散，从而均匀包裹引脚，同时预热的时候也能够对电路元件进行保护，该设备能够对管道进行牵引，保证设备内部的整洁，该设备能够对焊锡液便加热保持温度的同时也对加热电阻丝收卷，防止加热电阻丝对设备的出料造成干扰。

技术研发人员：胥周,周棋翰,胡志勇
受保护的技术使用者：深圳市领邦电路技术有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/15