一种电路板的生产工艺及生产设备、电路板的制作方法

本技术涉及电路板生产，尤其涉及一种电路板的生产工艺及生产设备、电路板。

背景技术：

1、目前，高密度hdi多层板通过每一层设置的层间信号连接孔互联，从芯板至外层，各层都是用层间信号连接孔进行各层间的导通，产品要通过多次的激光钻孔、镀铜、图形转移(线路)、压合制程而成。随着线路和信号孔的密度增加,层间信号连接孔的焊盘设计会越来越小，对于层间对准度和板整体对准度的要求越来越高。

2、相关技术中，通过在基板中设置多个靶标进行层间对位，根据每一层的靶标进行对位，然而生产得到的电路板会同时存在靶标孔和原本电路板的所设计的层间信号连接孔等多个孔洞，降低了电路板的空间利用率，影响了电路板的整体质量。

技术实现思路

1、本技术实施例的主要目的在于提出一种电路板的生产工艺及生产设备、电路板，旨在同时提高各层的层间信号连接孔之间的对位准精度和电路板的空间利用率。

2、为实现上述目的，本技术实施例的第一方面提出了一种电路板的生产工艺，所述电路板包括多个层板，所述多个层板包括芯层板、多个中层板和两个面层板；

3、所述生产工艺包括：

4、对于所述芯层板，在所述芯层板设置一个或多个芯层定位孔，根据一个或多个所述芯层定位孔的位置进行层电路制作；

5、对于每个所述中层板，压合多个内部层板中的一个，根据一个或多个所述芯层定位孔的位置，设置一个或多个中层定位孔，根据一个或多个所述中层定位孔的位置进行层电路制作，其中，所述内部层板为所述中层板和所述芯层板中的一种；

6、对于每个所述面层板，压合多个处于最外层的所述中层板中的一个，根据被压合的所述中层板上一个或多个中层定位孔的位置设置一个或多个表面定位孔，根据一个或多个所述表面定位孔的位置进行层电路制作和电路板成型处理，以得到所述电路板；

7、其中，各个定位孔用于实现所述电路板的预定功能。

8、在本技术一些可能的实施例，对于每个所述中层板，一个或多个所述中层定位孔与一个或多个所述芯层定位孔对应重合；

9、当所述内部层板为所述芯层板，所述根据一个或多个所述芯层定位孔的位置，设置一个或多个中层定位孔，包括：

10、根据一个或多个所述芯层定位孔的位置，对所述中层板进行打靶定位，对应得到一个或多个第一靶孔；

11、根据一个或多个所述第一靶孔的位置，对所述中层板进行靶孔切割处理，对应得到一个或多个中层定位孔，以对应露出一个或多个所述芯层定位孔。

12、在本技术一些可能的实施例，当所述内部层板为所述中层板，所述根据一个或多个所述芯层定位孔的位置，设置一个或多个中层定位孔，包括：

13、根据被压合的所述中层板上一个或多个中层定位孔的位置，对所述中层板进行打靶定位，对应得到一个或多个第二靶孔；

14、根据一个或多个所述第二靶孔的位置，对所述中层板进行靶孔切割处理，对应得到一个或多个所述中层定位孔，以对应露出被压合的所述中层板上一个或多个所述中层定位孔。

15、在本技术一些可能的实施例，对于每个所述面层板，一个或多个所述表面定位孔与一个或多个所述芯层定位孔对应重合；

16、所述根据被压合的所述中层板上一个或多个中层定位孔的位置设置一个或多个表面定位孔，包括：

17、根据被压合的所述中层板上一个或多个所述中层定位孔的位置，对所述面层板进行打靶定位，对应得到一个或多个第三靶孔；

18、根据一个或多个所述第三靶孔的位置，对所述面层板进行靶孔切割处理，对应得到一个或多个所述表面定位孔，以对应露出被压合的所述中层板上一个或多个所述中层定位孔。

19、在本技术一些可能的实施例，所述芯层板设置多个所述芯层定位孔，当所述内部层板为所述芯层板，对于每个所述中层板，所述中层板设置多个所述中层定位孔，多个所述中层定位孔包括多个第一中层定位孔和第二中层定位孔，多个所述第一中层定位孔与多个所述芯层定位孔一一对应重合，每个所述第二中层定位孔与多个所述芯层定位孔中任意一个为非对应重合关系；

20、当所述内部层板为所述芯层板，所述根据一个或多个所述芯层定位孔的位置，设置一个或多个中层定位孔，包括：

21、根据多个所述芯层定位孔的位置，对所述中层板进行打靶定位，对应得到多个第四靶孔；

22、根据多个所述第四靶孔的位置，对中层板进行靶孔切割处理，对应得到多个所述第一中层定位孔，以对应露出多个所述芯层定位孔；

23、根据多个所述第一中层定位孔的位置，在所述中层板上设置多个第二中层定位孔。

24、在本技术一些可能的实施例，当所述内部层板为所述中层板，对于每个所述中层板，所述中层板设置多个所述中层定位孔，多个所述中层定位孔中与多个所述第二中层定位孔一一对应重合；

25、所述根据一个或多个所述芯层定位孔的位置，设置一个或多个中层定位孔，包括：

26、根据多个所述第二中层定位孔的位置，对所述中层板进行打靶定位，对应得到多个第五靶孔；

27、根据多个所述第五靶孔的位置，对所述中层板进行靶孔切割处理，对应得到多个所述中层定位孔，以对应露出多个所述第二中层定位孔。

28、在本技术一些可能的实施例，对于每个所述面层板，所述面层板设置多个所述表面定位孔，多个所述表面定位孔与多个所述第二中层定位孔一一对应重合；

29、所述根据被压合的所述中层板上一个或多个中层定位孔的位置设置一个或多个表面定位孔，包括：

30、根据被压合的所述中层板上多个所述中层定位孔的位置，对所述面层板进行打靶定位，对应得到多个第六靶孔；

31、根据多个所述第六靶孔的位置，对所述面层板进行靶孔切割处理，对应得到多个所述表面定位孔，以对应露出多个所述第二中层定位孔。

32、在本技术一些可能的实施例，对于每个所述中层板，所述层电路制作包括：

33、根据多个所述中层定位孔的位置，在中层板中设置多个层间信号连接孔，其中，对于每个所述层间信号连接孔，所述层间信号连接孔用于连接多个所述中层板中的一个或多个所述中层板上的电路，每个所述层间信号连接孔的位置与多个所述中层定位孔中任意一个的位置不同；

34、根据多个中层定位孔的位置，将所述中层板的预设电路图形曝光至所述中层板的表面，并对所述中层板进行刻蚀，得到所述中层板的所述电路。

35、为实现上述目的，本技术实施例的第二方面提出了一种电路板的生产设备，所述生产设备用于实现上述第一方面所述的生产工艺。

36、为实现上述目的，本技术实施例的第四方面提出了一种电路板，所述电路板上述第一方面所述的生产工艺进行制作。

37、本技术提出的一种电路板的生产工艺及生产设备、电路板，所述电路板包括多个层板，所述多个层板包括芯层板、多个中层板和两个面层板；所述生产工艺包括：对于所述芯层板，在所述芯层板设置一个或多个芯层定位孔，根据一个或多个所述芯层定位孔的位置进行层电路制作；对于每个所述中层板，压合多个内部层板中的一个，根据一个或多个所述芯层定位孔的位置，设置一个或多个中层定位孔，根据一个或多个所述中层定位孔的位置进行层电路制作，其中，所述内部层板为所述中层板和所述芯层板中的一种；对于每个所述面层板，压合多个处于最外层的所述中层板中的一个，根据被压合的所述中层板上一个或多个中层定位孔的位置设置一个或多个表面定位孔，根据一个或多个所述表面定位孔的位置进行层电路制作和电路板成型处理，以得到所述电路板；其中，各个定位孔用于实现所述电路板的预定功能。本技术实施例通过当前层板所压合的层板上的定位孔定位当前层板上定位孔的位置，使得每个层板之间能够根据两个层板之间的定位孔实现层间精确对位，使得每个层板减少了由于逐层对位产生的累积性对位差错，有效的减少了中层板或者面层板的层间信号连接孔的相对偏位量，提高了位于不同层板的层间信号连接孔之间的对位准精度；并且，由于各定位孔在电路板原本的设计中用于实现预定功能，使得各定位孔能够实现定位作用的同时，也可以实现原本设计的预定功能，提高了电路板的空间利用率。