一种电路板的制作方法及电路板与流程

本发明涉及电路板，尤其涉及一种电路板的制作方法及电路板。

背景技术：

1、随着电路板的发展，电路板中的线路越来越细，层数越来越高，表面要求更是越来越严格，为了产品可靠性，电路板镀金表面工艺越来越受到青睐。但是随着产品应用不同，在一种产品上，镀金焊盘的尺寸不同，图1是现有技术中的一种电路板的结构示意图，参考图1，为了满足使用的要求，待镀金焊盘尺寸的大小不一，面积不一，因此对于电路板镀金加工来说，遇到了大小镀金焊盘厚度一致性的挑战。

技术实现思路

1、本发明提供了一种电路板的制作方法及电路板，可以降低第一待镀金焊盘和第二待镀金焊盘的镀金厚度差距，提高电路板的可靠性。

2、根据本发明的一方面，提供了一种电路板的制作方法，包括：

3、形成印刷电路板，其中，印刷电路板包括多个第一待镀金焊盘、多个第二待镀金焊盘和多个辅助待镀金焊盘；第一待镀金焊盘的面积小于第二待镀金焊盘的面积，多个第一待镀金焊盘、多个第二待镀金焊盘和多个辅助待镀金焊盘通过导线电连接；多个第一待镀金焊盘沿导线的延伸方向依次排列，多个辅助待镀金焊盘沿导线的延伸方向依次排列；第一待镀金焊盘位于导线的一侧，辅助待镀金焊盘位于导线相对的另一侧，，第一待镀金焊盘通过第一连线与导线电连接，辅助待镀金焊盘通过第二连线与导线电连接，每一第一待镀金焊盘对应一辅助待镀金焊盘，第一连线与第二连线的长度相同，且连接在导线的同一点；在印刷电路板上形成干膜层；干膜层覆盖印刷电路板除多个第一待镀金焊盘、多个第二待镀金焊盘和多个辅助待镀金焊盘之外的其他区域；

4、对印刷电路板中多个第一待镀金焊盘、多个第二待镀金焊盘和多个辅助待镀金焊盘进行镀金；

5、去除干膜层。

6、可选的，每一第一待镀金焊盘和其对应的辅助待镀金焊盘正对设置。

7、可选的，第一待镀金焊盘的面积是第二待镀金焊盘面积的5％-50％。

8、可选的，辅助待镀金焊盘的面积与第一待镀金焊盘的面积相等。

9、可选的，在印刷电路板上形成干膜层；干膜层覆盖印刷电路板除多个第一待镀金焊盘、多个第二待镀金焊盘和多个辅助待镀金焊盘之外的其他区域，包括：

10、在印刷电路板上形成干膜材料层；

11、对印刷电路板除多个第一待镀金焊盘、多个第二待镀金焊盘和多个辅助待镀金焊盘之外的其他区域的干膜材料层进行干膜曝光处理；

12、对印刷电路板进行干膜显影，去除第一待镀金焊盘、多个第二待镀金焊盘和多个辅助待镀金焊盘对应区域的干膜材料层，形成干膜层。

13、可选的，去除干膜层包括：

14、通过退膜液去除干膜层。

15、可选的，导线的宽度为0.1 -0.2mm。

16、可选的，第一待镀金焊盘和辅助待镀金焊盘的距离为2-3mm。

17、可选的，镀金的厚度为1.3 -1.6μm。

18、根据本发明的另一方面，提供了一种电路板，采用本发明实施例任意所述的电路板的制作方法制作。

19、本发明实施例技术方案提供的电路板的制作方法包括：形成印刷电路板，其中，印刷电路板包括多个第一待镀金焊盘、多个第二待镀金焊盘和多个辅助待镀金焊盘；第一待镀金焊盘的面积小于第二待镀金焊盘的面积，多个第一待镀金焊盘、多个第二待镀金焊盘和多个辅助待镀金焊盘通过导线电连接；多个第一待镀金焊盘沿导线的延伸方向依次排列，多个辅助待镀金焊盘沿导线的延伸方向依次排列；第一待镀金焊盘位于导线的一侧，辅助待镀金焊盘位于导线相对的另一侧，第一待镀金焊盘通过第一连线与导线电连接，辅助待镀金焊盘通过第二连线与导线电连接，每一第一待镀金焊盘对应一辅助待镀金焊盘，第一连线与第二连线的长度相同，且连接在导线的同一点；；在印刷电路板上形成干膜层；干膜层覆盖印刷电路板除多个第一待镀金焊盘、多个第二待镀金焊盘和多个辅助待镀金焊盘之外的其他区域；对印刷电路板中多个第一待镀金焊盘、多个第二待镀金焊盘和多个辅助待镀金焊盘进行镀金；去除干膜层。本发明实施例通过第一待镀金焊盘通过第一连线与导线电连接，辅助待镀金焊盘通过第二连线与导线电连接，第一连线与第二连线的长度相同，且连接在导线的同一点，可以使得分配到第一待镀金焊盘的部分电流会同时分配至辅助待镀金焊盘，从而可以降低第一待镀金焊盘的电流，减小第一待镀金焊盘的电流密度，从而使得第一待镀金焊盘的镀金厚度减薄，并且由于分配到第二待镀金焊盘的电流不变，电流密度不变，使得第一待镀金焊盘和第二待镀金焊盘的度金厚度差距减小，从而提高电路板的可靠性。

20、应当理解，本部分所描述的内容并非旨在标识本发明的实施例的关键或重要特征，也不用于限制本发明的范围。本发明的其它特征将通过以下的说明书而变得容易理解。

技术特征：

1.一种电路板的制作方法，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的电路板的制作方法，其特征在于，每一所述第一待镀金焊盘和其对应的所述辅助待镀金焊盘正对设置。

3.根据权利要求1所述的电路板的制作方法，其特征在于，所述第一待镀金焊盘的面积是所述第二待镀金焊盘面积的5％-50％。

4.根据权利要求1所述的电路板的制作方法，其特征在于，所述辅助待镀金焊盘的面积与所述第一待镀金焊盘的面积相等。

5.根据权利要求1所述的电路板的制作方法，其特征在于，在所述印刷电路板上形成干膜层；包括：

6.根据权利要求1所述的电路板的制作方法，其特征在于，去除所述干膜层包括：

7.根据权利要求1所述的电路板的制作方法，其特征在于，所述导线的宽度为0.1-0.2mm。

8.根据权利要求1所述的电路板的制作方法，其特征在于，所述第一待镀金焊盘和所述辅助待镀金焊盘的距离为2-3mm。

9.根据权利要求1所述的电路板的制作方法，其特征在于，镀金的厚度为1.3-1.6μm。

10.一种电路板，其特征在于，采用权利要求1-9任一项所述的电路板的制作方法制作。

技术总结
本发明公开了一种电路板的制作方法及电路板，制作方法包括：形成印刷电路板，第一待镀金焊盘的面积小于第二待镀金焊盘的面积，第一待镀金焊盘通过第一连线与导线电连接，辅助待镀金焊盘通过第二连线与导线电连接，每一第一待镀金焊盘对应一辅助待镀金焊盘，第一连线与第二连线的长度相同，且连接在导线的同一点；在印刷电路板上形成干膜层；干膜层覆盖印刷电路板除多个第一待镀金焊盘、多个第二待镀金焊盘和多个辅助待镀金焊盘之外的其他区域；对印刷电路板中多个第一待镀金焊盘、多个第二待镀金焊盘和多个辅助待镀金焊盘进行镀金；去除干膜层。本发明可以降低第一待镀金焊盘和第二待镀金焊盘的镀金厚度差距，提高电路板的可靠性。

技术研发人员：杨卫峰,肖候春,黎钦源
受保护的技术使用者：广州广合科技股份有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/16