一种柔性PCB板自动化封装装置及封装方法与流程

本发明涉及pcb板封装，具体为一种柔性pcb板自动化封装装置及封装方法。

背景技术：

1、pcb板封装外壳用于封装pcb板，pcb板封装外壳包括设于pcb板一侧的第一壳体和设于pcb板另一侧的第二壳体，第一壳体与第二壳体连接并围合容纳pcb板。

2、但是现有的pcb板封装设备无法对抓取的pcb板位置进行调整，无法提高pcb板封装过程中位置的精准程度，封装的效率较低，无法校准封装底壳和封装顶壳的相对位置，缓冲能力较差，无法降低pcb板夹持过程中被挤压受到的损伤。

技术实现思路

1、(一)解决的技术问题

2、针对现有技术的不足，本发明提供了一种柔性pcb板自动化封装装置及封装方法，解决了现有的pcb板封装设备无法对抓取的pcb板位置进行调整的问题，提高了pcb板封装过程中位置的精准程度，提高了封装的效率，能够校准封装底壳和封装顶壳的相对位置，提高了缓冲能力，能够降低pcb板夹持过程中被挤压受到的损伤。

3、(二)技术方案

4、为实现以上目的，本发明通过以下技术方案予以实现：一种柔性pcb板自动化封装装置，包括底板，所述底板的顶部固定连接有送料框，所述送料框的内壁一侧固定连接有送料电机，所述送料框的内壁远离送料电机的一侧转动连接有螺纹杆，所述送料电机的输出端与螺纹杆固定连接，所述螺纹杆的外部套设有驱动块，所述驱动块的顶部与送料框滑动连接，所述驱动块的底部通过升降油缸固定连接有取料框，所述取料框的内侧顶部固定连接有集气盒，所述取料框的底部安装有橡胶囊，所述橡胶囊的顶部一端延伸至取料框的内部并且与集气盒固定连接，所述橡胶囊的内侧顶部固定连接有外管，所述外管的底部一端安装有内管，所述内管延伸至外管的内部并且与外管滑动连接，所述外管的顶部一端贯穿橡胶囊和集气盒，所述橡胶囊的内侧底部位于内管的下方固定连接有引导框，所述引导框的底部开设有吸气孔，所述吸气孔贯穿引导框和橡胶囊，所述底板的一侧靠近取料框的位置安装有封装底壳和封装顶壳。

5、优选的，所述取料框的顶部固定连接有抽气泵，所述抽气泵的进气端连通有抽气管，所述抽气管远离抽气泵的一端贯穿取料框和集气盒并且延伸至集气盒的内部，送料电机带动驱动块移动到进料皮带的上方，升降油缸带动取料框下降，直至橡胶囊的底部与下方的pcb柔性板挤压接触，抽气泵从吸气孔处抽气将柔性pcb板吸附在橡胶囊的底部，柔性pcb板堵住吸气孔后被抽气泵抽气向上移动，柔性pcb板推动内管进入到外管内部后橡胶囊变形，没有被柔性pcb板堵住的吸气孔处复位弹簧推动内管和橡胶囊下降，柔性pcb板沿着倾斜的橡胶囊底部滑动直至移动到橡胶囊的中间位置，能够调整抓取柔性pcb板的位置，保证柔性pcb板被准确移动到封装外壳的指定位置，提高了柔性pcb板封装的精准程度。

6、优选的，所述内管的顶部固定连接有复位弹簧，所述复位弹簧的顶部一端延伸至集气盒的内部并且与集气盒固定连接，所述橡胶囊的底部均匀安装有金属片，柔性pcb板从底部向上挤压橡胶囊造成橡胶囊倾斜，柔性pcb板沿着倾斜的橡胶囊底面在金属片的表面滑动，减小了柔性pcb板与橡胶囊之间的阻力，降低了柔性pcb板调整位置的难度。

7、抽气泵将空气从吸气孔抽进橡胶囊内部，柔性pcb板被吸附在橡胶囊底部固定，柔性pcb板向上推动内管将复位弹簧挤压弯曲进行缓冲，提高了装置的缓冲能力，能够降低柔性pcb板抓取过程中对柔性pcb板的挤压，减少了柔性pcb板在封装过程中受到的损伤。

8、优选的，所述底板的两端分别安装有主动辊和从动辊，所述主动辊和从动辊的一端均与底板转动连接，所述主动辊和从动辊的外侧安装有进料皮带。

9、优选的，所述底板的一端安装有进料电机，所述进料电机贯穿底板并且延伸至底板的内部，所述进料电机的输出端与主动辊固定连接。

10、优选的，所述封装顶壳的外部固定连接有挡板，所述封装顶壳的外部位于挡板的下方套设有限位框，所述限位框与封装顶壳滑动连接，所述限位框的一侧转动连接有升降板，所述升降板远离限位框的一侧与送料框滑动连接，所述升降板的底部固定连接有限位板，所述限位板远离升降板的一端延伸至限位框的下方。

11、优选的，所述限位框的顶部远离送料框的一端固定连接有弧形握杆，所述弧形握杆的顶部均匀安装有倾斜挡块，拉动弧形握杆和倾斜挡块带动限位框和封装顶壳向送料框转动，送料电机带动驱动块和底部的柔性pcb板移动至封装底壳的上方，升降油缸带动取料框下降后抽气泵停止工作，柔性pcb板从橡胶囊的底部掉落到封装底壳的内部，可以方便的移动封装顶壳的位置，加快封装顶壳和封装底壳对接后注塑封装的速度，提高了柔性pcb板的封装效率。

12、手持弧形握杆带动限位框和封装顶壳转动，倾斜挡块阻挡手在持握弧形握杆的过程中滑动，能够方便的调整封装顶壳和封装底壳的位置，降低了柔性pcb板封装的难度。

13、优选的，所述封装底壳的顶部对称开设有弧形引导槽，所述弧形引导槽的内侧底部开设有限位槽，所述封装顶壳的底部位于限位槽的上方固定连接有限位杆，所述限位杆的底部一端延伸至限位槽的内部并且与限位槽滑动连接，转动限位框和封装顶壳至水平位置，沿着送料框向下移动限位框和封装顶壳，限位杆进入到弧形引导槽内部后沿着弧形引导槽滑动到限位槽内部，从封装底壳和封装顶壳的注塑孔处进行注塑封装，能够引导封装顶壳移动与封装底壳对齐，对封装底壳和封装顶壳的相对位置进行修正，提高了柔性pcb板封装的准确性。

14、一种柔性pcb板自动化封装方法，包括以下步骤：

15、步骤一，进料，将柔性pcb板放在进料皮带上，启动进料电机带动进料皮带沿着主动辊和从动辊移动，进料皮带上的柔性pcb板被移动到取料框下方；

16、步骤二，取料，送料电机带动驱动块移动到进料皮带的上方，升降油缸带动取料框下降，直至橡胶囊的底部与下方的pcb柔性板挤压接触，抽气泵从吸气孔处抽气将柔性pcb板吸附在橡胶囊的底部；

17、步骤三，位置调整，柔性pcb板堵住吸气孔后被抽气泵抽气向上移动，柔性pcb板推动内管进入到外管内部后橡胶囊变形，没有被柔性pcb板堵住的吸气孔处复位弹簧推动内管和橡胶囊下降，柔性pcb板沿着倾斜的橡胶囊底部滑动直至移动到橡胶囊的中间位置；

18、步骤四，放料，拉动弧形握杆和倾斜挡块带动限位框和封装顶壳向送料框转动，送料电机带动驱动块和底部的柔性pcb板移动至封装底壳的上方，升降油缸带动取料框下降后抽气泵停止工作，柔性pcb板从橡胶囊的底部掉落到封装底壳的内部；

19、步骤五，注塑封装，转动限位框和封装顶壳至水平位置，沿着送料框向下移动限位框和封装顶壳，限位杆进入到弧形引导槽内部后沿着弧形引导槽滑动到限位槽内部，从封装底壳和封装顶壳的注塑孔处进行注塑封装。

20、(三)有益效果

21、本发明提供了一种柔性pcb板自动化封装装置及封装方法。具备以下有益效果：

22、(一)、该柔性pcb板自动化封装装置及封装方法，通过送料电机带动驱动块移动到进料皮带的上方，升降油缸带动取料框下降，直至橡胶囊的底部与下方的pcb柔性板挤压接触，抽气泵从吸气孔处抽气将柔性pcb板吸附在橡胶囊的底部，柔性pcb板堵住吸气孔后被抽气泵抽气向上移动，柔性pcb板推动内管进入到外管内部后橡胶囊变形，没有被柔性pcb板堵住的吸气孔处复位弹簧推动内管和橡胶囊下降，柔性pcb板沿着倾斜的橡胶囊底部滑动直至移动到橡胶囊的中间位置，能够调整抓取柔性pcb板的位置，保证柔性pcb板被准确移动到封装外壳的指定位置，提高了柔性pcb板封装的精准程度。

23、(二)、该柔性pcb板自动化封装装置及封装方法，通过柔性pcb板从底部向上挤压橡胶囊造成橡胶囊倾斜，柔性pcb板沿着倾斜的橡胶囊底面在金属片的表面滑动，减小了柔性pcb板与橡胶囊之间的阻力，降低了柔性pcb板调整位置的难度。

24、(三)、该柔性pcb板自动化封装装置及封装方法，通过拉动弧形握杆和倾斜挡块带动限位框和封装顶壳向送料框转动，送料电机带动驱动块和底部的柔性pcb板移动至封装底壳的上方，升降油缸带动取料框下降后抽气泵停止工作，柔性pcb板从橡胶囊的底部掉落到封装底壳的内部，可以方便的移动封装顶壳的位置，加快封装顶壳和封装底壳对接后注塑封装的速度，提高了柔性pcb板的封装效率。

25、(四)、该柔性pcb板自动化封装装置及封装方法，通过转动限位框和封装顶壳至水平位置，沿着送料框向下移动限位框和封装顶壳，限位杆进入到弧形引导槽内部后沿着弧形引导槽滑动到限位槽内部，从封装底壳和封装顶壳的注塑孔处进行注塑封装，能够引导封装顶壳移动与封装底壳对齐，对封装底壳和封装顶壳的相对位置进行修正，提高了柔性pcb板封装的准确性。

26、(五)、该柔性pcb板自动化封装装置及封装方法，通过抽气泵将空气从吸气孔抽进橡胶囊内部，柔性pcb板被吸附在橡胶囊底部固定，柔性pcb板向上推动内管将复位弹簧挤压弯曲进行缓冲，提高了装置的缓冲能力，能够降低柔性pcb板抓取过程中对柔性pcb板的挤压，减少了柔性pcb板在封装过程中受到的损伤。

27、(六)、该柔性pcb板自动化封装装置及封装方法，通过手持弧形握杆带动限位框和封装顶壳转动，倾斜挡块阻挡手在持握弧形握杆的过程中滑动，能够方便的调整封装顶壳和封装底壳的位置，降低了柔性pcb板封装的难度。