一种锡膏预制片贴装工艺的制作方法

本发明提供了一种锡膏预制片贴装工艺，属于led焊接。

背景技术：

1、目前传统的印刷工艺，是通过在基板焊盘上印刷锡膏，将芯片固定在基板上，通过回流焊实现芯片和基板的焊接。

2、受到基板的涨缩、钢网精度的影响，容易出现锡膏偏移、无锡、少锡或连锡等问题，基板的尺寸越大，影响越明显，使芯片容易发生偏移、侧翻或旋转等现象，导致芯片焊接不良，故而同一批次的基板作业时需要根据涨缩值分档搭配不同尺寸的钢网。

3、钢网的开孔大小决定锡膏用量，由于倒装芯片体积小，很难控制锡膏的量，同时在印刷锡膏的过程中，网孔容易堵塞，造成锡量不均，直接影响了芯片焊接的平整度，过炉后容易出现空洞、虚焊现象。

4、因此，提供一种高良率的焊接方案是至关重要的。

技术实现思路

1、本发明针对现有技术存在的不足，提出了一种锡膏预制片贴装工艺，该工艺旨在解决丝网印刷中因承载基板产生涨缩形变，导致钢网网孔与承载基板焊盘对位误差大，锡膏无法与焊盘进行精准对位，出现印刷偏移、连锡，过炉后容易出现空洞、虚焊等问题。

2、为了解决上述技术问题，本发明采用的技术方案为：一种锡膏预制片贴装工艺，包括如下步骤：

3、s1：锡膏预制片定制，根据待贴装芯片的pcb焊盘定制对应尺寸和形状的锡膏预制片；

4、s2：助焊剂喷涂：采用喷涂装置将助焊剂喷涂到pcb焊盘上；

5、s3：锡膏预制片贴装：将锡膏预制片采用贴装装置转移至pcb焊盘上，实现点对点转移；

6、s4：芯片固焊：将芯片通过固晶机转移至pcb焊盘上，通过回流焊工艺使芯片与pcb焊盘上的线路产生键合，形成电连接。

7、所述步骤s1中预制的锡膏定制片包括与待贴装芯片的pcb焊盘上的焊盘形状一致的锡膏片，且两两锡膏片之间通过连接锡膏相连，形成整体的锡膏定制片。

8、所述连接锡膏包括边缘连接锡膏和中间连接锡膏，所述边缘连接锡膏用于连接位于四边的两两锡膏片，所述中间连接锡膏用于连接位于中间的两两锡膏片。

9、所述锡膏片的尺寸为pcb焊盘上每个单独焊盘尺寸的65%-85%之间。

10、所述边缘连接锡膏的宽度为锡膏片宽度的20%±5%，所述边缘连接锡膏的宽度为中间连接锡膏的宽度的0.5-0.6倍。

11、所述贴装装置上设置有与定制的锡膏预制片上锡膏片数量对应的吸嘴对锡膏预制片进行真空吸取。

12、所述喷涂装置采用超声喷涂法实现助焊剂的喷涂。

13、所述超声喷涂采用频率大于20khz的振荡电能通过压电陶瓷换能器转换成机械能，把助焊剂雾化后喷到pcb焊盘上。

14、所述步骤s4中的芯片具体为led芯片。

15、本发明相对于现有技术具备的有益效果为：

16、1、制作工艺易于实现，流程简单，锡膏预制片成本较低；

17、2、解决了因基板涨缩、钢网精度产生的芯片偏移、侧翻或旋转等现象；

18、3、减少钢网的使用，避免锡膏浪费，节省了物料成本。

技术特征：

1.一种锡膏预制片贴装工艺，其特征在于：包括如下步骤：

2.根据权利要求1所述的一种锡膏预制片贴装工艺，其特征在于：所述步骤s1中预制的锡膏定制片包括与待贴装芯片的pcb焊盘上的焊盘形状一致的锡膏片，且两两锡膏片之间通过连接锡膏相连，形成整体的锡膏定制片。

3.根据权利要求2所述的一种锡膏预制片贴装工艺，其特征在于：所述连接锡膏包括边缘连接锡膏和中间连接锡膏，所述边缘连接锡膏用于连接位于四边的两两锡膏片，所述中间连接锡膏用于连接位于中间的两两锡膏片。

4.根据权利要求3所述的一种锡膏预制片贴装工艺，其特征在于：所述锡膏片的尺寸为pcb焊盘上每个单独焊盘尺寸的65%-85%之间。

5.根据权利要求4所述的一种锡膏预制片贴装工艺，其特征在于：所述边缘连接锡膏的宽度为锡膏片宽度的20%±5%，所述边缘连接锡膏的宽度为中间连接锡膏的宽度的0.5-0.6倍。

6.根据权利要求1所述的一种锡膏预制片贴装工艺，其特征在于：所述贴装装置上设置有与定制的锡膏预制片上锡膏片数量对应的吸嘴对锡膏预制片进行真空吸取。

7.根据权利要求1所述的一种锡膏预制片贴装工艺，其特征在于：所述喷涂装置采用超声喷涂法实现助焊剂的喷涂。

8.根据权利要求7所述的一种锡膏预制片贴装工艺，其特征在于：所述超声喷涂采用频率大于20khz的振荡电能通过压电陶瓷换能器转换成机械能，把助焊剂雾化后喷到pcb焊盘上。

9.根据权利要求1所述的一种锡膏预制片贴装工艺，其特征在于：所述步骤s4中的芯片具体为led芯片。

技术总结
本发明提供了一种锡膏预制片贴装工艺，属于LED焊接技术领域；解决了丝网印刷中因承载基板产生涨缩形变，导致钢网网孔与承载基板焊盘对位误差大，锡膏无法与焊盘进行精准对位，出现印刷偏移、连锡，过炉后容易出现空洞、虚焊等问题；包括如下步骤：S1：锡膏预制片定制，根据待贴装芯片的PCB焊盘定制对应尺寸和形状的锡膏预制片；S2：助焊剂喷涂：采用喷涂装置将助焊剂喷涂到PCB焊盘上；S3：锡膏预制片贴装：将锡膏预制片采用贴装装置转移至PCB焊盘上，实现点对点转移；S4：芯片固焊：将芯片通过固晶机转移至PCB焊盘上，通过回流焊工艺使芯片与PCB焊盘上的线路产生键合，形成电连接；本发明应用于LED芯片的贴装。

技术研发人员：付桂花,马洪毅,宋海珠,解静
受保护的技术使用者：山西高科视像科技有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/15