一种以过孔作引线表面电镀的单面齐平印制板加工方法与流程

本发明属于印制电路，具体属于一种以过孔作引线表面电镀的单面齐平印制板加工方法。

背景技术：

1、齐平印制板是将表层印制导线埋入基材中，导线表面和基材表面齐平，导线表面镀覆耐磨抗蚀镀层，便于实现电器控制功能的转换，在航天、航空、兵器、船舶等军工及民用电子产品开关转换器、控制切换、集流环等部件中得到普遍使用；已有的加工方法是先将外层线路蚀刻出来，再对线路进行树脂填充后研磨，接着钻通孔并孔金属化，再单独镀孔提升孔铜厚度，最后蚀刻填胶部位的薄铜层。此方法在蚀刻前需在孔金属化的薄铜上进行图形转移，此时图形转移的对位精度影响隐埋线路和薄铜线路重合度，图形的不完全重合易使线条出现线条台阶镀层及线条毛边问题。

技术实现思路

1、为了解决现有技术中存在的问题，本发明提供一种以过孔作引线表面电镀的单面齐平印制板加工方法，通过将成品的非金属化孔预先加工成孔径小于成品孔的金属化工艺孔，即作为引线的过孔，再以半固化片对图形和工艺孔进行填胶，通过研磨去除顶层多余的树脂胶，用底层铜箔作为整体导电层，以工艺孔导通至顶层线路来实现表面电镀，最后再将工艺孔扩大至成品所需的非金属化大孔即可去除工艺孔。此方法加工的产品线条平整、边缘整齐且无引线残留痕迹，产品外观大幅提升。

2、为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种以过孔作引线表面电镀的单面齐平印制板加工方法，具体步骤如下：

3、s1对铜箔标准板材进行预处理得到子板；

4、s2在子板上成品的大孔处进行一次钻孔得到工艺孔，工艺孔的孔径小于成品的大孔孔径；

5、s3在s2得到的工艺孔内和子板表面沉积金属层，形成导电引线孔；

6、s4对s3得到的子板进行图形转移得到干膜图形，去除顶层铜箔和干膜得到外层线路；

7、s5用半固化片对s3的外层线路表面进行填胶，单面研磨使外层线路裸露，抛光表面，并在表面电镀抗蚀层，得到最终涂覆层；

8、s6去除底层铜层，进行二次钻孔，将工艺孔扩大，得到非金属化的成品的大孔，铣型得到单面齐平印制板。

9、进一步的，s1中，所述预处理为对铜箔标准板材进行薄片作图、内层蚀刻、内层黑化、层压得到子板。

10、进一步的，s2中，工艺孔孔径至少比成品的大孔孔径小0.3mm。

11、进一步的，s4中，用酸性蚀刻液蚀刻铜箔，并去除干膜，得到外层线路。

12、进一步的，s4中，得到外层线路后对子板的表面铜层进行粗化和黑化。

13、进一步的，s5中，单面研磨去除外层线路表面树脂层及黑化膜，对底层铜层进行单面研磨去黑化膜。

14、进一步的，s5中，所述抗蚀层为电镀镍和电镀金层。

15、进一步的，s6中，采用碱性蚀刻液蚀刻铜箔，去除底层铜层。

16、本发明还提供一种单面齐平印制板，采用上述加工方法制得。

17、本发明还提供一种单面齐平印制板的应用，所述单面齐平印制板应用于电器控制功能的转换中。

18、与现有技术相比，本发明至少具有以下有益效果：

19、本发明提供一种以过孔作引线表面电镀的单面齐平印制板加工方法，通过设计工艺孔作为引线的过孔，再以半固化片对图形和工艺孔进行填胶，通过研磨去除顶层多余的树脂胶，一次加工成型得到外层线路，不涉及二次对位，因而不存在重合度差问题，从基材研磨出来的外层线路上直接电镀镍金层，相当于在外层线路上直接“包裹”一层金属层，表面平整，解决了齐平印制板线条台阶镀层及线条毛边问题，采用本发明方法制得的单面齐平印制板，生产周期短，质量稳定，外层线路平整、边缘整齐且无引线残留痕迹，产品外观大幅提升，避免产品在使用过程中线条毛边脱落产生金属多余物从而造成短路，引起电性能异常的问题。

技术特征：

1.一种以过孔作引线表面电镀的单面齐平印制板加工方法，其特征在于，具体步骤如下：

2.根据权利要求1所述的一种以过孔作引线表面电镀的单面齐平印制板加工方法，其特征在于，s1中，所述预处理为对铜箔标准板材进行薄片作图、内层蚀刻、内层黑化、层压得到子板。

3.根据权利要求1所述的一种以过孔作引线表面电镀的单面齐平印制板加工方法，其特征在于，s2中，工艺孔孔径至少比成品的大孔孔径小0.3mm。

4.根据权利要求1所述的一种以过孔作引线表面电镀的单面齐平印制板加工方法，其特征在于，s4中，用酸性蚀刻液蚀刻铜箔，并去除干膜，得到外层线路。

5.根据权利要求1所述的一种以过孔作引线表面电镀的单面齐平印制板加工方法，其特征在于，s4中，得到外层线路后对子板的表面铜层进行粗化和黑化。

6.根据权利要求5所述的一种以过孔作引线表面电镀的单面齐平印制板加工方法，其特征在于，s5中，单面研磨去除外层线路表面树脂层及黑化膜，对底层铜层进行单面研磨去黑化膜。

7.根据权利要求1所述的一种以过孔作引线表面电镀的单面齐平印制板加工方法，其特征在于，s5中，所述抗蚀层为电镀镍和电镀金层。

8.根据权利要求1所述的一种以过孔作引线表面电镀的单面齐平印制板加工方法，其特征在于，s6中，采用碱性蚀刻液蚀刻铜箔，去除底层铜层。

9.一种单面齐平印制板，其特征在于，采用权利要求1～8中任一项所述加工方法制得。

10.一种单面齐平印制板的应用，其特征在于，所述单面齐平印制板应用于电器控制功能的转换中。

技术总结
本发明提供一种以过孔作引线表面电镀的单面齐平印制板加工方法，对铜箔标准板材进行预处理得到子板；在子板上成品的大孔处进行一次钻孔得到工艺孔，工艺孔的孔径小于成品的大孔孔径；在得到的工艺孔内和子板表面沉积金属层，形成导电引线孔；对得到的子板进行图形转移得到干膜图形，去除顶层铜箔和干膜得到外层线路；用半固化片对的外层线路表面进行填胶，单面研磨使外层线路裸露，抛光表面，并在表面电镀抗蚀层，得到最终涂覆层；去除底层铜层，进行二次钻孔，将工艺孔扩大，得到非金属化的成品的大孔，铣型得到单面齐平印制板。本发明加工的产品线条平整、边缘整齐且无引线残留痕迹，避免引起电性能异常的问题。

技术研发人员：单丙辉,安金平,刘宇
受保护的技术使用者：西安微电子技术研究所
技术研发日：
技术公布日：2024/1/16