一种软性线路板表面贴装装置及方法与流程

文档序号:36008537发布日期:2023-11-17 00:42阅读:40来源:国知局
一种软性线路板表面贴装装置及方法与流程

本技术涉及线路板生产装置及方法的,尤其是涉及一种软性线路板表面贴装装置及方法。


背景技术:

1、软性线路板(fpc)具有配线密度高、重量轻、厚度薄等特点,主要应用在手机、笔记本电脑、pda、数码相机等产品。软性线路板的表面贴装(smt)工艺主要包括锡膏印刷、贴装和回流焊等环节,其中,锡膏印刷是指将锡膏通过预定图形的钢网印刷至软性线路板的焊垫上;贴片是指将电子元器件准确安装到软性线路板的固定位置上;回流焊是指溶化锡膏使电子元器件引脚与电路板焊垫之间实现机械和电性连接。

2、在软性线路板的表面贴装工艺中,需要将柔性电路板固定在承载板上,相关技术中,采用在承载板表面设置一硅胶层,将柔性电路板粘贴在硅胶层上,然而采用硅胶层,在使用之初硅胶层的粘性会比较高,造成软性线路板与承载板剥离困难,并且硅胶层后期在多次重复使用后,其粘性会降低,从而影响软性线路板的粘贴牢固性。

3、为解决上述技术问题,相关技术采用盖板(0.05mm厚不锈钢片)配合磁性托盘(例如公开号为cn200944704y的实用新型专利)对软性线路板进行固定,或采用高温双面胶带对软性线路板进行固定。当使用盖板配合磁性托盘对软性线路板进行固定时,需要先将软性线路板置于磁性托盘上,再将盖板覆盖在软性线路板表面,并与磁性托盘吸附固定,然而由于盖板本身具有一定的厚度,在锡膏印刷环节,当钢网覆盖在盖板上后,会导致漏印的厚度增加,从而造成印刷至软性线路板上的锡膏过多,影响贴装工艺质量,因此只适用于贴片元器件较大、对焊膏量不敏感的情况。当使用高温双面胶带对软性线路板进行固定时,先将高温双面胶带粘贴在软性线路板的底面,再将高温双面胶带粘贴在承载板上,然而由于高温双面胶带具有一定的厚度,当软性线路板粘贴固定在承载板上后,软性线路板底面未粘贴高温双面胶带的部分与承载板之间存在间隙,导致承载板未能对软性线路板进行有效承托,从而造成空焊、桥接不良等现象,影响贴装工艺质量。


技术实现思路

1、本技术的目的是提供一种软性线路板表面贴装装置及方法,用于解决相关技术中采用盖板对软性线路板进行固定导致的厚度过厚,以及采用高温双面胶带对软性线路板进行固定导致的软性线路板与承载板之间存在间隙的问题。

2、第一方面,本技术提供的一种软性线路板表面贴装装置采用如下的技术方案:

3、一种软性线路板表面贴装装置,包括承载座、压板、托板、第一升降件和贴胶机构,所述贴胶机构用于将双面胶纸粘贴于所述托板的上表面,所述承载座的上表面用于放置柔性线路板,所述承载座上设有与所述承载座的上表面贯穿的滑槽,所述托板能够滑动卡设于所述滑槽内,所述第一升降件与所述托板连接,所述第一升降件用于驱动所述托板沿所述滑槽滑动升降,所述压板设于所述承载座上方,所述压板用于压盖于放置在所述承载座上表面的柔性线路板上。

4、通过采用上述技术方案,软性线路板可通过双面胶纸进行固定,同时软性线路板的底面可通过承载座和托板得到无间隙承托,从而解决了相关技术中采用盖板对软性线路板进行固定导致的厚度过厚,以及采用高温双面胶带对软性线路板进行固定导致的软性线路板与承载板之间存在间隙的问题。

5、可选的,所述贴胶机构包括离型纸带、展带组件、贴片组件和剥离组件,所述双面胶纸设有多片,所述双面胶纸的一侧面粘贴于所述离型纸带上,相邻片的所述双面胶纸之间间隔设置,所述展带组件与所述离型纸带连接,所述展带组件用于将所述离型纸带展开绷直,所述贴片组件能够作用于所述离型纸带,供双面胶纸的另一侧面粘贴于所述托板的上表面,所述剥离组件与所述离型纸带连接,所述剥离组件用于驱动所述离型纸带与粘贴至所述托板上表面的双面胶纸分离。

6、通过采用上述技术方案,双面胶纸的一侧面粘贴于离型纸带上,相邻片的双面胶纸之间间隔设置,从而可分多次分别将离型纸带上的双面胶纸粘贴至托板上表面。

7、可选的,所述展带组件包括支座、放带盘、收带盘、放带驱动件、收带驱动件和辊轴,所述放带驱动件固设于所述支座上,并与所述放带盘连接,所述放带驱动件用于驱动所述放带盘转动,所述收带驱动件固设于所述支座上,并与所述收带盘连接,所述收带驱动件用于驱动所述收带盘转动,所述离型纸带分别卷绕于所述放带盘和所述收带盘上,并绕设于所述辊轴上,供所述放带盘与所述辊轴之间的离型纸带展开绷直。

8、通过采用上述技术方案,通过展带组件可将放带盘与辊轴之间的离型纸带展开绷直,从而便于将离型纸带上的双面胶纸粘贴至托板上表面。

9、可选的,所述剥离组件包括第一推移件和辊轴架,所述第一推移件固设于所述支座上,并与所述辊轴架连接,所述第一推移件用于驱动所述辊轴架靠近或远离所述放带盘移动,所述辊轴转动设于所述辊轴架上。

10、通过采用上述技术方案,通过剥离组件可将离型纸带与粘贴至托板上表面的双面胶纸分离。

11、可选的,还包括第一移动件,所述贴片组件包括限位板和第二推移件,所述限位板滑动设于所述支座上,所述第二推移件固设于所述支座上,并与所述限位板连接,所述第二推移件用于驱动所述限位板靠近或远离绷直展开后的所述离型纸带移动,所述限位板能够移动至所述离型纸带背离双面胶纸的一侧,所述第一移动件作用于所述托板,所述第一移动件用于驱动所述托板移动至与绷直展开后的所述离型纸带上的双面胶纸正对的位置。

12、通过采用上述技术方案,通过第一移动件可驱动托板移动至与绷直展开后的离型纸带上的双面胶纸正对的位置,从而便于将离型纸带上的双面胶纸粘贴至托板上表面。

13、可选的,还包括第一定位销和伸缩驱动件,所述托板设有多组,所述第一定位销设有多根,所述第一定位销设于所述承载座上,所述第一定位销用于定位置于所述承载座上的软性线路板,所述伸缩驱动件与所述第一定位销连接,所述伸缩驱动件用于驱动所述第一定位销相对于所述承载座的上表面伸缩,所述压板上设有用于所述第一定位销插接的第一销孔。

14、通过采用上述技术方案,通过伸缩驱动件可驱动第一定位销相对于承载座的上表面伸缩,从而可使第一定位销凸出于承载座的上表面或与承载座的上表面平齐。

15、可选的,所述伸缩驱动件包括齿轮、齿条和伸缩电机,所述承载座上设有相互连通的第二销孔和第一容置槽,所述第一定位销滑动穿设于所述第二销孔和所述第一容置槽,所述齿条滑动设于所述第一容置槽内,并与所述第一定位销固接,所述齿轮转动设于所述第一容置槽内,并与所述齿条啮合,所述伸缩电机固设于所述承载座上,并与所述齿轮连接,所述伸缩电机用于驱动所述齿轮转动。

16、通过采用上述技术方案,通过伸缩电机可驱动齿轮转动,在齿轮与齿条的相互作用下可带动第一定位销相对于第二销孔伸缩。

17、可选的,还包括机架、第二升降件、销柱和锁定件,所述第二升降件固设于所述机架上,所述第二升降件与所述压板连接,所述第二升降件用于驱动所述压板相对于所述承载座升降移动,所述销柱可伸缩插设于所述第一销孔内,当所述销柱相对于所述第一销孔伸缩移动至下止点时,所述销柱的下表面与所述压板的下表面平齐,所述锁定件设于所述压板上,当所述压板相对于所述承载座升降移动时,所述销柱能够与所述第一定位销抵接,并缩入所述第一销孔内,所述锁定件能够作用于所述销柱上,以限制所述销柱相对于所述第一销孔伸缩。

18、通过采用上述技术方案,销柱的下表面可与压板的下表面平齐,从而增大了与软性线路板的接触面积,提高了压盖效果。

19、可选的,还包括弹簧,所述锁定件包括锁定件本体及可相对于所述锁定件本体伸缩移动的插销,所述压板上设有与所述第一销孔连通的限位孔和方形孔,所述销柱上设有方形柱和限位凸台,所述方形柱滑动穿设于所述限位孔和方形孔内,所述限位凸台位于所述限位孔内,所述限位孔的下端面能够与所述限位凸台抵接,所述弹簧套设于所述销柱外侧,所述弹簧的两端分别与所述限位凸台和所述限位孔的上端面抵接,所述锁定件本体固设于所述压板上,所述方形柱上设有锁孔,所述插销能够插设于所述锁孔内。

20、通过采用上述技术方案,通过锁定件本体驱动插销插设于锁孔内,从而可限制销柱相对于压板移动。

21、第二方面,本技术提供的一种软性线路板表面贴装方法采用如下的技术方案:

22、一种软性线路板表面贴装方法,采用所述的软性线路板表面贴装装置,包括以下步骤:

23、步骤1、在软性线路板上开设第二定位孔,通过伸缩驱动件驱动第一定位销相对于承载座伸缩,使第一定位销凸出于承载座的上表面,将软性线路板放置于承载座的上表面,并通过第二定位孔套设于第一定位销上;

24、步骤2、通过第二升降件驱动压板下移,将压板压盖于软性线路板的上表面;

25、步骤3、通过展带组件将离型纸带绷直展开,接着通过贴片组件将双面胶纸与托板的上表面粘接,再通过剥离组件将双面胶纸与离型纸带分离;

26、步骤4、将托板滑动卡设于滑槽内,通过第一升降件驱动托板沿滑槽上升,使托板上的双面胶纸的上表面与软性线路板的底面粘接;

27、步骤5、将压板从软性线路板的上表面移开,对软性线路板进行锡膏印刷、贴装和回流焊处理。

28、通过采用上述技术方案,软性线路板通过双面胶纸固定在承载座的上表面后,将压板从软性线路板的上表面移开,从而可避免压板对软性线路板后续的锡膏印刷、贴装和回流焊工艺环节造成干涉。

29、综上所述,本技术包括以下至少一种有益技术效果:本技术的软性线路板表面贴装装置在工作时,将柔性线路板放置于承载座的上表面,再将压板压盖于放置在承载座上表面的柔性线路板上,接着通过贴胶机构将双面胶纸粘贴于托板的上表面,再通过第一升降件驱动托板沿滑槽上移,通过托板将双面胶纸上表面与软性线路板的底面抵接,将双面胶纸的上表面与软性线路板的底面粘接。由于双面胶纸具有一定的厚度,因此当双面胶纸的上表面与软性线路板的底面粘接后,托板的上表面与承载座的上表面会存在一个高度差,该高度差即为双面胶纸的厚度,接着将第一升降件锁定,使托板与承载座保持相对固定,此时,软性线路板通过双面胶纸固定在承载座的上表面,同时软性线路板的底面通过承载座和托板得到无间隙承托,从而解决了相关技术中采用盖板对软性线路板进行固定导致的厚度过厚,以及采用高温双面胶带对软性线路板进行固定导致的软性线路板与承载板之间存在间隙的问题。

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