布线基板的制作方法

本发明涉及布线基板。

背景技术：

1、在专利文献1中，公开了3个通孔组以相互不同的排列密度排列于芯基板的各个区域的布线基板。

2、专利文献1：日本特开2014-192432号公报

3、在专利文献1所公开的布线基板中，认为在通孔组的排列密度高的区域与低的区域之间，与彼此相同大小的导体图案连接的通孔的数量不同。因此，在通孔组的排列密度高的区域与低的区域之间，通过通孔连接的芯基板的表面和背面的导体图案间的电阻有时不同。在各导体层内的每个区域，导体图案的电特性产生差异，在使用布线基板的设备中有时无法得到期望的性能。

技术实现思路

1、本发明的布线基板包含：绝缘层，其具有对置的2个表面并且具有贯通所述2个表面之间的贯通孔；第1导体层和第2导体层，它们分别形成于所述2个表面中的一方和另一方；以及多个层间导体，它们沿着包围所述贯通孔的壁面分别形成为膜状并且将所述第1导体层与所述第2导体层连接。而且，所述布线基板具有分别形成有所述多个层间导体的一部分的第1区域和第2区域，所述多个层间导体包含：第1层间导体，其形成于所述第1区域；以及第2层间导体，其以比所述第1区域中的所述第1层间导体的密度高的密度形成于所述第2区域，所述第1层间导体中的所述绝缘层的厚度方向的端部的厚度与所述第2层间导体中的所述厚度方向的端部的厚度大致相同或比所述第2层间导体中的所述厚度方向的端部的厚度大，所述第1层间导体中的所述厚度方向的中央部的厚度比所述第2层间导体中的所述厚度方向的中央部的厚度大。

2、根据本发明的实施方式，有时因连接布线基板的表面和背面的导体层彼此的层间导体的区域间的配置密度的差异而导致的表面和背面的导体层间的电阻的区域间的偏差以及各导体层的厚度的不均较小。

技术特征：

1.一种布线基板，其包含：

2.根据权利要求1所述的布线基板，其中，

3.根据权利要求2所述的布线基板，其中，

4.根据权利要求1所述的布线基板，其中，

5.根据权利要求1所述的布线基板，其中，

6.根据权利要求1所述的布线基板，其中，

7.根据权利要求1所述的布线基板，其中，

8.根据权利要求1所述的布线基板，其中，

9.根据权利要求1所述的布线基板，其中，

技术总结
布线基板，抑制表面和背面的导体层间的电阻的偏差和各导体层的厚度的不均。布线基板(1)包含：绝缘层(2)，其具有贯通孔(4a)；第1导体层(31)和第2导体层(32)，它们分别形成于绝缘层的两个表面；多个层间导体(4)，它们分别形成于贯通孔并将第1导体层与第2导体层连接。布线基板(1)具有分别形成有多个层间导体的一部分的第1区域(A1)及第2区域(A2)，多个层间导体包含：第1层间导体(41)，其形成于第1区域；第2层间导体(42)，其以比第1层间导体的密度高的密度形成于第2区域，第1层间导体的端部的厚度与第2层间导体的端部的厚度大致相同或比其大，第1层间导体的中央部的厚度比第2层间导体的中央部的厚度大。

技术研发人员：水谷好男
受保护的技术使用者：揖斐电株式会社
技术研发日：
技术公布日：2024/3/24