一种集成电路自动贴片设备的制作方法

本发明涉及集成电路，具体是一种集成电路自动贴片设备。

背景技术：

1、集成电路是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构；其中所有元件在结构上已组成一个整体，使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面迈进了一大步。

2、在当前的集成电路制造领域中，集成电路被广泛应用于各个电子设备。为了满足市场对小型化、高性能电子设备的需求，集成电路的封装制造技术不断发展。贴片技术作为重要的封装制造工艺之一，通过将集成电路基片粘贴到载体上，实现对ic进行保护和连接，提高了电子设备的可靠性和性能。

3、在集成电路进行加工时，需将电子元器件与集成电路基板进行贴片作业，然而，传统的贴片设备为人工操作设备，在进行集成电路贴片作业时，设备生产效率低、操作复杂、可靠性差且智能化低，同时无法适应不同尺寸和封装类型的集成电路，因此，本技术提出一种集成电路自动贴片设备。

技术实现思路

1、本发明的目的在于提供一种集成电路自动贴片设备，通过供料组件将集成电路基板输送到贴片组件上，通过配料组件将需要贴合的电子元器件输送到配料槽，进而通过贴片组件将配料槽中的电子元器件粘贴到基板上，完成集成电路的贴片作业，同时，贴片作业后，集成电路基板完成贴片作业后，继续运动至检测组件上，通过检测组件上的检测探头对贴片后的集成电路板进行检测，确保贴片效果，以解决上述背景技术中提出的传统的贴片设备为人工操作设备，在进行集成电路贴片作业时，设备生产效率低、操作复杂、可靠性差且智能化低，同时无法适应不同尺寸和封装类型的集成电路问题。

2、为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种集成电路自动贴片设备，包括贴片组件和检测组件，所述检测组件固定于贴片组件的一侧，所述贴片组件和检测组件两端的顶部共同固定连接有导轨，两个所述导轨位于贴片组件一侧的顶端活动连接有贴片运动电机，两个所述贴片运动电机的顶部均活动连接有支撑柱，两个所述支撑柱的顶部共同固定连接有贴片装置，所述导轨位于检测组件顶端的两侧均活动连接有检测运动电机，两个所述检测运动电机的顶部均固定连接有连接柱，两个所述连接柱的顶部共同连接有检测装置，所述贴片组件和检测组件的顶部共同固定连接有供料组件，所述贴片组件远离检测组件一侧且位于供料组件两侧的顶部均固定连接有配料组件，所述贴片组件的一端固定连接有控制器，所述控制器内加载有控制系统，所述贴片组件靠近控制器一端的底端外壁贯穿固定连接有电源连接口，所述检测组件的内壁开设有内腔，所述内腔的内壁固定连接有电源适配器，所述电源连接口的输出端与电源适配器的输入端电连接，所述检测组件朝向控制器一端的侧壁固定连接有显示屏。

3、作为本发明进一步的方案：所述贴片装置的底部开设有底槽，所述底槽的内壁活动连接有贴片线性电机，所述贴片线性电机的底部固定连接有贴片电推杆，所述贴片电推杆的底部可拆卸连接有贴片旋转电机，所述贴片旋转电机的输出端朝向底部设置，所述贴片旋转电机的输出端可拆卸连接有贴片底板。

4、作为本发明再进一步的方案：所述贴片底板的底部通过法兰均匀可拆卸连接有多个底端电推杆，多个所述底端电推杆的输出端均朝向底部设置，多个所述底端电推杆的输出端活动连接有伸缩杆，多个所述伸缩杆的底部固定连接有贴片头，多个所述贴片头的底部开设有贴片腔，多个所述伸缩杆位于贴片头外壁的底部可拆卸连接有多个定位传感器，多个所述伸缩杆位于贴片头外壁的底部可拆卸连接有多个定位摄像头。

5、优选的，在本实施例中，贴片装置上的贴片电推杆、贴片旋转电机、贴片底板、底端电推杆、伸缩杆、定位传感器、定位摄像头、贴片头等零部件均通过法兰和螺栓进行活动连接，从而使得本装置可根据集成电路的尺寸和贴片需求进行适当调节，从而更好的完成集成电路的贴片作业。

6、作为本发明再进一步的方案：所述检测装置的底部开设有检测活动槽，所述检测活动槽的内壁活动连接有检测线性电机，所述检测线性电机的底部可拆卸连接有检测电推杆，所述检测电推杆的输出端朝向底部设置，所述检测电推杆的输出端可拆卸连接有检测旋转电机，所述检测旋转电机的输出端朝向底部设置，所述检测旋转电机的输出端通过法兰可拆卸连接有检测底板。

7、作为本发明再进一步的方案：所述检测底板的底部均匀可拆卸连接有多个定位电推杆，多个所述定位电推杆的输出端均朝向底部设置，多个所述定位电推杆的底部均固定连接有检测端头，多个所述检测端头的底部均固定连接有检测探针，多个所述检测端头位于检测探针外围的底部固定连接有检测传感器，多个所述检测端头位于检测探针的底部均匀固定连接有多个检测摄像头。

8、优选的，在本实施例中，检测组件上的多个设备均通过法兰和螺栓进行活动连接，确保可对设备进行连接，同时，在本实施例中，检测探针的信号输出端与控制器的信号输入端进行连接，确保检测效果。

9、作为本发明再进一步的方案：所述供料组件包括两个隔板，两个所述隔板呈平行固定与供料组件两端的顶部，两个所述隔板相互靠近的两端均开设有传送槽，两个所述传送槽的内壁均转动连接有送料传送带，两个所述隔板的一端外壁均固定连接有送料电机。

10、优选的，在本实施例中，供料组件靠近贴片装置一侧的顶部还固定连接有识别端，通过识别端对进入贴片组件顶部进行贴片的集成电路基板摆放位置和集成电路基板的面板破损情况进行检测，确保进行贴片作业的集成电路基板的完整性和位置准确性。

11、供料组件靠近检测组件的顶部固定有拍摄组件，将完成贴片后的集成电路基板进行拍摄识别，配合检测组件的检测结果对完成贴片的集成电路基板进行拍照记录，完成贴片作业。

12、作为本发明再进一步的方案：两个所述配料组件两侧的顶部均固定连接有侧板，两个所述配料组件位于侧板之间的内部均设置有配料传送带，两个所述配料组件靠近贴片组件一端的顶部开设有配料槽，两个所述配料槽的侧壁均固定连接有数量传感器，两个所述侧板位于配料传送带一侧的外壁贯穿固定连接有配料电机。

13、作为本发明再进一步的方案：所述控制系统包括连接单元、控制单元和检测单元，所述连接单元配置为设备内的数据传输单元，所述控制单元配置为内部自动化设备智能控制单元，所述检测单元配置为设备运行数据的检测单元。

14、与现有技术相比，本发明的有益效果是：

15、高效：采用自动化操作，极大地提高了贴片效率，减少了人力资源的消耗。

16、精准：通过定位系统和连接系统的配合，能够实现对集成电路基片的精确定位和粘贴，减少错误率。

17、适应性强：连接系统能够适应不同尺寸和封装类型的集成电路，提供了更广泛的应用范围。

18、可靠性高：检测系统能够对贴片质量进行全面检测，确保贴片的位置准确性和焊点质量。

19、本发明的自动贴片设备可广泛应用于集成电路制造领域，为电子产品的制造提供了高效、稳定的贴片解决方案。