一种PCB及其槽孔制备方法与流程

本发明涉及pcb制备，尤其涉及一种pcb及其槽孔制备方法。

背景技术：

1、随着高速通讯产品的发展，对信号质量的要求越来越高。由于过孔存在寄生电感，且各过孔的寄生电感之间呈并联结构，因此，过孔越多，pcb中回路的寄生电感越小，从而高频阻抗越小。因此，通过在信号孔附近增加屏蔽槽孔能够有效的减小信号损耗。目前，pcb((printed circuit board，印制线路板))高速板通常设计有屏蔽槽孔，以减少信号的损耗，然而，随着信号孔的间距越来越密，需要设计孔径小于等于0.25mm的槽孔以满足制程要求。

2、现有技术中机械钻只能加工孔径大于等于0.4mm的槽孔，对于孔径小于0.4mm的槽孔，由于需要的钻针的直径比较小，容易产生断针，以及由于钻孔两边受力不均导致孔偏，从而导致连接筋等品质问题，制程能力受限。

技术实现思路

1、本发明提供了一种pcb及其槽孔制备方法，以解决现有技术存在的问题，实现制备0.2mm孔径、纵横比40：1的槽孔，提高了制程能力。

2、第一方面，本发明提供了一种pcb的槽孔制备方法，包括：

3、获取待开孔pcb的厚度；

4、根据所述待开孔pcb的厚度，确定在所述待开孔pcb的同一待钻孔位置进行钻孔的总次数n，以及每次进行钻孔所采用的槽孔钻针的钻针参数；所述钻针参数包括所述槽孔钻针的总刃长和有效刃长；同一所述槽孔钻针的所述总刃长大于或者等于所述有效刃长；

5、根据所述钻孔的总次数n和所述钻针参数，控制所述槽孔钻针对所述待开孔pcb进行钻孔，以形成所述槽孔。

6、可选的，根据所述待开孔pcb的厚度，确定在所述待开孔pcb的同一待钻孔位置进行钻孔的总次数n，以及每次进行钻孔所采用的槽孔钻针的钻针参数，包括：

7、根据所述待开孔pcb的厚度，确定在所述待开孔pcb的同一待钻孔位置进行钻孔时的可作业板厚；

8、根据所述可作业板厚，基于第一计算公式，确定对同一所述待钻孔位置进行钻孔的各所述槽孔钻针的有效刃长总和；

9、根据所述有效刃长总和以及可选取的所述槽孔钻针的有效刃长，确定所述钻孔的总次数n；

10、根据所述钻孔的总次数n，确定每次进行钻孔所采用的槽孔钻针的钻针参数；

11、所述第一计算公式为：f＝t/(1-h)；

12、其中，f为所述有效刃长总和；t为所述可作业板厚；h为排屑空间。

13、可选的，当所述钻孔的总次数n大于或等于2时，第i次进行钻孔所采用的所述槽孔钻针的总刃长大于第i-1次进行钻孔所采用的所述槽孔钻针的总刃长；i为大于或等于2的正整数。

14、可选的，根据所述钻孔的总次数n和所述钻针参数，控制所述槽孔钻针对所述待开孔pcb进行钻孔，包括：

15、当所述钻孔的总次数n＝1时，采用第一槽孔钻针对所述待开孔pcb进行钻孔；所述第一槽孔钻针的有效刃长为1.5mm。

16、可选的，根据所述钻孔的总次数n和所述钻针参数，控制所述槽孔钻针对所述待开孔pcb进行钻孔，包括：

17、当所述钻孔的总次数n＝2时，第一次钻孔时采用第一槽孔钻针对所述待开孔pcb进行钻孔，第二次钻孔时采用第二槽孔钻针对所述待开孔pcb进行钻孔；所述第一槽孔钻针的有效刃长为1.5mm；所述第二槽孔钻针的有效刃长为2.5mm。

18、可选的，根据所述钻孔的总次数n和所述钻针参数，控制所述槽孔钻针对所述待开孔pcb进行钻孔，包括：

19、当所述钻孔的总次数n＝p时，第一次钻孔时采用第一槽孔钻针对所述待开孔pcb进行钻孔，第二次钻孔时采用第二槽孔钻针对所述待开孔pcb进行钻孔；第三次及第三次以后每次钻孔时，采用第三槽孔钻针对所述待开孔pcb进行钻孔；所述第一槽孔钻针的有效刃长为1.5mm；所述第三槽孔钻针的有效刃长为1mm；p为大于或等于3的正整数。

20、可选的，根据所述钻孔的总次数n和所述钻针参数，控制所述槽孔钻针对所述待开孔pcb进行钻孔，包括：

21、当所述钻孔的总次数n＝p时，前n/2次钻孔时，控制所述槽孔钻针从所述待开孔pcb的正面进行钻孔，后n/2次钻孔时，控制所述槽孔钻针从所述待开孔pcb的背面进行钻孔；

22、其中，从所述待开孔pcb的正面进行钻孔，或者，从所述待开孔pcb的背面进行钻孔时，第一次钻孔时采用第一槽孔钻针对所述待开孔pcb进行钻孔，第二次钻孔时采用第二槽孔钻针对所述待开孔pcb进行钻孔；第三次及第三次以后每次钻孔时，采用第三槽孔钻针对所述待开孔pcb进行钻孔；所述第一槽孔钻针的有效刃长为1.5mm；所述第二槽孔钻针的有效刃长为2.5mm；所述第三槽孔钻针的有效刃长为1mm；p为大于或等于5的偶数。

23、可选的，所述槽孔的长度大于所述槽孔钻针的直径；

24、在根据所述钻孔的总次数n和所述钻针参数，控制所述槽孔钻针对所述待开孔pcb进行钻孔之前，所述pcb的槽孔制备方法还包括：

25、获取所述槽孔长度和所述槽孔在长度方向上的两个端点位置；两个所述端点位置分别为第一待钻孔位置和第二待钻孔位置；

26、根据两个所述端点位置和所述槽孔长度，采用二分法，依次对两个所述端点位置之间的其它待钻孔位置进行顺次标记。

27、可选的，根据所述钻孔的总次数n和所述钻针参数，控制所述槽孔钻针对所述待开孔pcb进行钻孔，包括：

28、根据各所述待钻孔位置的顺序，采用所述槽孔钻针依次对各待钻孔位置进行钻孔，直至各所述待钻孔位置的钻孔次数均达到所述钻孔的总次数n。

29、第二方面，本发明提供一种pcb，所述pcb包括槽孔；所述槽孔采用上述任一项所述pcb的槽孔制备方法制备。

30、本发明的技术方案，通过获取待开孔pcb的厚度，以根据待开孔pcb的厚度，确定在待开孔pcb的同一待钻孔位置进行钻孔的总次数，以及每次进行钻孔所采用的槽孔钻针的钻针参数，从而根据钻孔的总次数和钻针参数，控制槽孔钻针对待开孔pcb进行钻孔，以形成槽孔，使得进行钻孔时，槽孔钻针两侧受力均匀，以避免孔偏，从而能够避免由于孔偏造成的连接筋的问题，提高了制程能力；此外，通过使槽孔钻针的总刃长大于或者等于有效刃长，使得钻孔时有利于排屑，从而使钻孔时不容易断针，提高槽孔的制备效率。

31、应当理解，本部分所描述的内容并非旨在标识本发明的实施例的关键或重要特征，也不用于限制本发明的范围。本发明的其它特征将通过以下的说明书而变得容易理解。

技术特征：

1.一种pcb的槽孔制备方法，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的pcb的槽孔制备方法，其特征在于，根据所述待开孔pcb的厚度，确定在所述待开孔pcb的同一待钻孔位置进行钻孔的总次数n，以及每次进行钻孔所采用的槽孔钻针的钻针参数，包括：

3.根据权利要求1所述的pcb的槽孔制备方法，其特征在于，当所述钻孔的总次数n大于或等于2时，第i次进行钻孔所采用的所述槽孔钻针的总刃长大于第i-1次进行钻孔所采用的所述槽孔钻针的总刃长；i为大于或等于2的正整数。

4.根据权利要求1所述的pcb的槽孔制备方法，其特征在于，根据所述钻孔的总次数n和所述钻针参数，控制所述槽孔钻针对所述待开孔pcb进行钻孔，包括：

5.根据权利要求1所述的pcb的槽孔制备方法，其特征在于，根据所述钻孔的总次数n和所述钻针参数，控制所述槽孔钻针对所述待开孔pcb进行钻孔，包括：

6.根据权利要求1所述的pcb的槽孔制备方法，其特征在于，根据所述钻孔的总次数n和所述钻针参数，控制所述槽孔钻针对所述待开孔pcb进行钻孔，包括：

7.根据权利要求1所述的pcb的槽孔制备方法，其特征在于，根据所述钻孔的总次数n和所述钻针参数，控制所述槽孔钻针对所述待开孔pcb进行钻孔，包括：

8.根据权利要求1所述的pcb的槽孔制备方法，其特征在于，所述槽孔的长度大于所述槽孔钻针的直径；

9.根据权利要求8所述的pcb的槽孔制备方法，其特征在于，根据所述钻孔的总次数n和所述钻针参数，控制所述槽孔钻针对所述待开孔pcb进行钻孔，包括：

10.一种pcb，其特征在于，所述pcb包括槽孔；所述槽孔采用权利要求1-9中任一项所述pcb的槽孔制备方法制备。

技术总结
本发明公开一种PCB及其槽孔制备方法，该PCB的槽孔制备方法，包括：获取待开孔PCB的厚度；根据待开孔PCB的厚度，确定在待开孔PCB的同一待钻孔位置进行钻孔的总次数，以及每次进行钻孔所采用的槽孔钻针的钻针参数；钻针参数包括槽孔钻针的总刃长和有效刃长；同一槽孔钻针的总刃长大于或者等于有效刃长；根据钻孔的总次数和钻针参数，控制槽孔钻针对待开孔PCB进行钻孔，以形成槽孔。本发明的技术方案，通过在待开孔PCB的同一待钻孔位置进行多次钻孔时采用不同钻针参数的槽孔钻针，且槽孔钻针的总刃长大于或者等于有效刃长，使得钻孔时有利于排屑，同时使得钻孔时槽孔钻针两侧受力均匀，从而实现制备0.2mm孔径、纵横比40：1的槽孔，提高了制程能力。

技术研发人员：严学军,赵跃飞,杨志清
受保护的技术使用者：沪士电子股份有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/15