本发明涉及振动元件。
背景技术:
1、专利文献1所记载的振动元件具有振动基板和配置于振动基板的电极。并且,振动基板具有振动部和位于振动部的周围的支承部,支承部比振动部薄。这样的振动元件在支承部处被固定于封装等固定对象物。
2、专利文献1:日本特开2020-123881号公报
技术实现思路
1、在这样的专利文献1的振动元件中,支承部比振动部薄,在支承部处被固定于固定对象物,因此,振动元件容易因来自外部的冲击等而变形,有可能使振动特性和电连接的可靠性降低。
2、本发明的振动元件具有:振动基板,其呈板状,具有彼此处于正反关系的第一面和第二面,并具有振动部和支承所述振动部且厚度小于所述振动部的支承部;电极,其具有:配置于所述振动部的所述第一面的第一激励电极;配置于所述振动部的所述第二面的第二激励电极;配置于所述支承部且与所述第一激励电极电连接的第一焊盘电极;和配置于所述支承部且与所述第二激励电极电连接的第二焊盘电极;第一金属膜,其配置于所述第一焊盘电极的上层,厚度比所述第一焊盘电极大;以及第二金属膜,其配置于所述第二焊盘电极的上层,厚度比所述第二焊盘电极大。
1.一种振动元件,其特征在于,
2.根据权利要求1所述的振动元件,其中,
3.根据权利要求1所述的振动元件,其中,
4.根据权利要求3所述的振动元件,其中,
5.根据权利要求3所述的振动元件,其中,
6.根据权利要求3所述的振动元件,其中,
7.根据权利要求1所述的振动元件,其中,
8.根据权利要求1所述的振动元件,其中,