一种内槽侧壁电镀厚铜的加工制作方法与流程

本发明涉及线路板生产，具体涉及一种内槽侧壁电镀厚铜的加工制作方法。

背景技术：

1、在线路板制造的过程中，需要将线路板的内槽进行侧壁金属化，内槽侧壁金属化是为了屏蔽信号，将侧壁铜厚加厚可以增强信号屏蔽能力。

2、当前，将内槽侧壁电镀铜的方法是：先锣出印制线路板的内槽，然后进行水平沉铜，使内槽的绝缘孔壁侧壁表面沉积薄薄的铜层，再经过整板电镀，将侧壁铜层厚度增加至3-5um，然后再进行图形转移，经过一次图形电镀后侧壁铜层厚度可以达到40-50um。但是此方法无法实现印制线路板内槽侧壁电镀厚铜100um以上。

技术实现思路

1、本发明的目的是针对现有技术中的上述不足，提供了一种内槽侧壁电镀厚铜的加工制作方法，能够有效地增强内槽侧壁的厚度。

2、本发明的目的通过以下技术方案实现：一种内槽侧壁电镀厚铜的加工制作方法，包括以下步骤：

3、s1、提供一张四层板；

4、s2、对四层板进行钻孔处理，然后在钻孔处锣出内槽；

5、s3、对四层板进行水平沉铜处理，然后进行整板电镀，从而在内槽的侧壁金属化，形成第一铜层；

6、s4、对四层板的表面进行贴干膜处理；

7、s5、对四层板进行曝光，将曝光后的干膜进行保留，同时将未曝光的干膜进行显影处理，以完成图形转移；

8、s6、对四层板进行第一次图形电镀，从而在干膜的显影位置形成线路层，以及在内槽的第一铜层处形成第二铜层；

9、s7、在线路层的表面以及曝光后的干膜的表面贴合一层保护膜；

10、s8、将覆盖内槽的保护膜切割掉，从而将内槽裸露出来；

11、s9、对四层板进行第二次图形电镀，在内槽的第二铜层处形成第三铜层；

12、s10、将保护膜以及曝光后的干膜去除。

13、本发明进一步设置为，所述保护膜为具有高粘性与强支撑的耐高温保护膜。

14、本发明进一步设置为，所述保护膜的粘度大于20g。

15、本发明进一步设置为，在步骤s1中，提供四层板的制造方法包括以下步骤：

16、a1、提供两张双面覆铜板；

17、a2、两张双面覆铜板均进行内层图形转移；

18、a3、将两张双面覆铜板的内层进行压合处理。

19、本发明进一步设置为，在步骤s2中，对四层板进行钻孔处理的步骤包括：

20、b1、对四层板的外层进行激光钻孔处理；

21、b2、对四层板的内层进行机械钻孔处理。

22、本发明进一步设置为，在步骤s8中，将覆盖内槽的保护膜切割掉，同时使得保护膜延伸至内槽的顶部与底部。

23、本发明进一步设置为，在步骤a2中，将两张双面覆铜板均进行内层图形转移后，在双面覆铜板中形成盲孔。

24、本发明进一步设置为，在步骤s6中，对四层板进行第一次图形电镀，从而能够在盲孔中进行电镀填孔。

25、本发明的有益效果：本发明通过在进行水平沉铜、整板电镀以及第一次图形电镀后不进行退干膜处理，通过使用保护膜再次进行压膜处理后进行第二次图形电镀，从而能够在内槽侧壁形成厚度足够的铜层，有效地提高了导通屏蔽的作用。

技术特征：

1.一种内槽侧壁电镀厚铜的加工制作方法，其特征在于：包括以下步骤：

2.根据权利要求1所述的一种内槽侧壁电镀厚铜的加工制作方法，其特征在于：所述保护膜(4)为具有高粘性与强支撑的耐高温保护膜(4)。

3.根据权利要求2所述的一种内槽侧壁电镀厚铜的加工制作方法，其特征在于：所述保护膜(4)的粘度大于20g。

4.根据权利要求1所述的一种内槽侧壁电镀厚铜的加工制作方法，其特征在于：在步骤s1中，提供四层板的制造方法包括以下步骤：

5.根据权利要求1所述的一种内槽侧壁电镀厚铜的加工制作方法，其特征在于：在步骤s2中，对四层板进行钻孔处理的步骤包括：

6.根据权利要求1所述的一种内槽侧壁电镀厚铜的加工制作方法，其特征在于：在步骤s8中，将覆盖内槽(1)的保护膜(4)切割掉，同时使得保护膜(4)延伸至内槽(1)的顶部与底部。

7.根据权利要求4所述的一种内槽侧壁电镀厚铜的加工制作方法，其特征在于：在步骤a2中，将两张双面覆铜板均进行内层图形转移后，在双面覆铜板中形成盲孔(6)。

8.根据权利要求7所述的一种内槽侧壁电镀厚铜的加工制作方法，其特征在于：在步骤s6中，对四层板进行第一次图形电镀，从而能够在盲孔(6)中进行电镀填孔。

技术总结
本发明涉及线路板生产技术领域，具体涉及一种内槽侧壁电镀厚铜的加工制作方法，包括以下步骤：提供一张四层板；在钻孔处锣出内槽；对四层板进行水平沉铜与整板电镀；对四层板进行第一次图形电镀；在表面贴合一层保护膜；对四层板进行第二次图形电镀；将保护膜以及曝光后的干膜去除。本发明通过在进行水平沉铜、整板电镀以及第一次图形电镀后不进行退干膜处理，通过使用保护膜再次进行压膜处理后进行第二次图形电镀，从而能够在内槽侧壁形成厚度足够的铜层，有效地提高了导通屏蔽的作用。

技术研发人员：韦磊,吴浩然,崔红兵,梅绍裕,程生广,肖建光,王伟
受保护的技术使用者：东莞康源电子有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/15