一种压接盲孔线路板的加工方法与流程

本发明属于电子电力设备加工的相关，特别是涉及一种压接盲孔线路板的加工方法。

背景技术：

1、盲埋孔线路板，也称为hdi板,常多用于手机,gps导航等等高端产品的应用上.常规的多层电路板的结构，是含内层线路及外层线路，再利用钻孔，以及孔内金属化的制程，来使得各层线路之内部之间实现连结功能。随着电子产品向高密度，高精度发展，相应对线路板提出了同样的要求。而提高pcb密度最有效的方法是减少通孔的数量，及精确设置盲孔，埋孔来实现。

2、埋孔也称为buried hole(外层不可看见),即为内层间的通孔，上下两面都在板子的内部,层经过压合后是无法看到.所以不必占用外层之面积盲孔也称为blind hole,与通孔相对而言，通孔是指各层均钻通的孔，盲孔则是非钻通孔；简单点说就是盲孔表面可以看到一面但是另一面是在板子里的我们是也看不到的，通俗的说法就是我们平时种的菜,茎叶花都是往上长的,冲破泥土,但是根须是在泥土里面的,我们看不到通常手机板或者导航仪器上都有用到盲孔和埋孔工艺相结合起来的板子,此类板子要求的技术含量高，精确度准,所以相对来说，对工厂的机器设备要求比普通的多层板要高出许多,相应的这类线路板的成本也会比一般的多层板要高,所谓一分钱一分货,说的就是这个理了,技术含量高,价格自然也就上去了，经济的发展也会日益趋于进步！

3、盲孔是连接表层和内层而不贯通整版的导通孔。盲孔位于印刷线路板的顶层和底层表面，具有一定深度，用于表层线路和下面的内层线路的连接，孔的深度通常不超过一定的比率。盲孔是在线路板的层压前利用通孔成型工艺完成，在过孔形成过程中可能还会重叠做好几个内层。

4、现有盲孔的制作方式有用激光钻孔和机械设备钻盲/埋孔，例如专利号为202011117408.9，专利名称为一种实现快速压接盲孔线路板的制作方法，正是采用了这一方法，但是因此其内部设置多层，目前的压接盲孔的设计一般从表层开始，因此底部流胶的高度较难控制，而这样很容易造成流胶过度；而导致线间填胶不足，存在空洞，最终引发线路微短缺陷，而且由于盲孔纵横比高，孔内表面处理困难，且由于对高纵横比盲孔的保护不佳，容易藏药水，孔环被腐蚀，需先完成孔内表面处理，同时在后续加工流程中需要做好对盲孔的保护，故此导致后期的成品板体存在不合理率高的问题，故此需要改进。

技术实现思路

1、本发明的目的在于提供一种压接盲孔线路板的加工方法，通过在使用耐高温胶膜保护压接盲孔的两端，做完全表面处理后再开出压接盲孔，解决了现有技术中目前的压接盲孔的设计一般从表层开始，因此底部流胶的高度较难控制，而这样很容易造成流胶过度；而导致线间填胶不足，存在空洞，最终引发线路微短缺陷，而且由于盲孔纵横比高，孔内表面处理困难，且由于对高纵横比盲孔的保护不佳，容易藏药水，孔环被腐蚀，需先完成孔内表面处理，同时在后续加工流程中需要做好对盲孔的保护，故此导致后期的成品板体存在不合理率高的问题。

2、为解决上述技术问题，本发明是通过以下技术方案实现的：

3、本发明为一种压接盲孔线路板的加工方法，通过将压接盲孔的钻孔方式从表层调整到次外层，预先将板体最外层不进行打孔设置，实现板体表面进行完全表面处理后再开出压接盲孔，具体包括：

4、先将若干子板进行压合，构成上下两层，并在每一层子板层的最上层的上方预先封闭一层铜箔，在若干子板上钻出位置对应的子板通孔，并在子板通孔处进行电镀，然后蚀刻，并进行图形转移操作，得到上下分布的两层带孔子板层，再贴耐高温胶膜封住压接盲孔；

5、在半固化片的上下均钻出有与子板通孔一一对应的凹槽，所述凹槽与子板通孔配合构成盲孔；

6、将上下两层带孔子板层压合在半固化片的上下面上构成母板；且母板的上下表面做完全表面处理后，然后进行开盖，将耐高温胶膜去掉，保证压接盲孔只延伸到次外层，没有延伸到外层，即最终构成压接盲孔线路板。

7、作为优选，在做完全表面处理后，采用激光开盖方式将顶部及底部的介质层烧掉，露出次外层层孔环。

8、作为优选，在所述半固化片的上下均设置有结构一致的若干子板，且所述半固化片上层的若干子板包含n层覆铜芯板，且相邻两根覆铜芯板之间通过粘贴片进行相互粘贴在一起，同时最下层的覆铜芯板与半固化片之间通过一粘贴片先粘贴一层铜箔后，在通过铜箔与半固化片进行压接在一起，所述的n为不等于o的自然数。

9、作为优选，所述半固化片上层的若干子板从上到下分别为：第一覆铜芯板、粘贴片一、第二覆铜芯板、粘贴片二以及铜箔层一，且第一覆铜芯板、粘贴片一、第二覆铜芯板、粘贴片二以及铜箔层一上均设置有与凹槽对齐的子板通孔，在上述结构中，首先在半固化片上对应的位置进行打凹槽处理，然后在凹槽内设置耐高温胶膜，同时在第一覆铜芯板、粘贴片一、第二覆铜芯板、粘贴片二对应的位置处设置与凹槽对应的子板通孔，并按顺序现将铜箔层一压合在半固化片上，并在铜箔层一上压合一层粘贴片二，在粘贴片二上压合一层第二覆铜芯板，在第二覆铜芯板上压合一层粘贴片一，在粘贴片一上压合一层第一覆铜芯板，在第一覆铜芯板上压合一层粘贴片三，此时在粘贴片三压合一层铜箔，在将第一覆铜芯板、粘贴片一、第二覆铜芯板、粘贴片二按顺序依次压合过程中，构成了钻孔方式从表层调整到次外层的形式，各个对应的子板通孔配合构成盲孔，且盲孔上下设置耐高温胶膜，同时再最外侧的铜箔的表面进行完全表面处理后再开出压接盲孔的形式。

10、作为优选，所述第一覆铜芯板的表面通过粘贴片三粘贴有对应的铜箔。

11、作为优选，在所述粘贴片三上相对于与子板通孔配合的位置设置有所述的耐高温胶膜。

12、作为优选，在半固化片上下放置的覆铜芯板的数量为至少2片。

13、作为优选，在各个子板通孔的表面电镀一层铜电镀层。

14、作为优选，所述铜电镀层的厚度为10-15um厚度。

15、作为优选，所述完全表面处理包括osp、化学锡、化学镍金中的至少一种。

16、本发明还公开了一种采用所述方法制作的压接盲孔线路板。

17、本发明具有以下有益效果：

18、1、本发明主要通过将压接盲孔的钻孔方式从表层调整到次外层，预先将板体最外层不进行打孔设置，实现板体表面进行完全表面处理后再开出压接盲孔，因此解决了压接盲孔内流胶控制与线路间填胶不足的问题，解决微短缺陷，同时加工过程使用耐高温胶膜保护压接盲孔的两端，做完全表面处理后再开出压接盲孔，最终克服压接盲孔保护带来的外层流程长，工艺复杂的缺点。

19、2、本发明通过设置多层覆铜芯板保证整体电路板的稳定性，而且相邻覆铜芯板之间采用粘贴片粘贴提高连接性。

技术特征：

1.一种压接盲孔线路板的加工方法，其特征在于，通过将压接盲孔的钻孔方式从表层调整到次外层，预先将板体最外层不进行打孔设置，实现板体表面进行完全表面处理后再开出压接盲孔，具体包括：

2.根据权利要求1所述的一种压接盲孔线路板的加工方法，其特征在于：在做完全表面处理后，采用激光开盖方式将顶部及底部的介质层烧掉，露出次外层层孔环。

3.根据权利要求2所述的一种压接盲孔线路板的加工方法，其特征在于：在所述半固化片(5)的上下均设置有结构一致的若干子板(1)，且所述半固化片(5)上层的若干子板(1)包含n层覆铜芯板，且相邻两根覆铜芯板之间通过粘贴片进行相互粘贴在一起，同时最下层的覆铜芯板与半固化片(5)之间通过一粘贴片先粘贴一层铜箔后，在通过铜箔与半固化片(5)进行压接在一起，所述的n为不等于o的自然数。

4.根据权利要求3所述的一种压接盲孔线路板的加工方法，其特征在于：所述半固化片(5)上层的若干子板(1)从上到下分别为：第一覆铜芯板(101)、粘贴片一(102)、第二覆铜芯板(103)、粘贴片二(104)以及铜箔层一(105)，且第一覆铜芯板(101)、粘贴片一(102)、第二覆铜芯板(103)、粘贴片二以及铜箔层一(105)上均设置有与凹槽(4)对齐的子板通孔(2)。

5.根据权利要求3所述的一种压接盲孔线路板的加工方法，其特征在于：所述第一覆铜芯板(101)的表面通过粘贴片三(106)粘贴有对应的铜箔(6)。

6.根据权利要求4所述的一种压接盲孔线路板的加工方法，其特征在于：在所述粘贴片三(106)上相对于与子板通孔(2)配合的位置设置有所述的耐高温胶膜(3)。

7.根据权利要求1所述的一种压接盲孔线路板的加工方法，其特征在于：在半固化片(5)上下放置的覆铜芯板的数量为至少2片。

8.根据权利要求1所述的一种压接盲孔线路板的加工方法，其特征在于：在各个子板通孔(2)的表面电镀一层铜电镀层(201)，所述铜电镀层(201)的厚度为10-15um厚度。

9.根据权利要求1所述的一种压接盲孔线路板的加工方法，其特征在于：所述完全表面处理包括osp、化学锡、化学镍金中的至少一种。

10.一种采用权利要求1-9任一项所述方法制作的压接盲孔线路板。

技术总结
本发明公开了一种压接盲孔线路板的加工方法，包括：先将若干芯板进行压合，构成上下两层，在若干子板上进行钻孔、电镀、图形转移等流程，再贴耐高温保护膜封住压接盲孔，构成上下两层，再将两个子板压合在一起，成为母板，然后开盖，将耐高温保护膜去掉，最终实现压接盲孔只延伸到次外层，没有延伸到外层。本发明通过将压接盲孔的设计从现有的表层调整到次外层，加工过程使用耐高温胶膜保护压接盲孔的两端，做完表面处理后再开出压接盲孔，解决压接盲孔内流胶控制与线路间填胶不足的问题，解决微短缺陷。

技术研发人员：刘慧民,杨志坚,乐伦,王晓斌
受保护的技术使用者：东莞森玛仕格里菲电路有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/22