一种多层线路板激光打孔方法与流程

本发明涉及多层线路板制造，尤其涉及一种多层线路板激光打孔方法。

背景技术：

1、传统的多层线路板制造技术中，常使用机械方式或化学腐蚀方法对线路板进行打孔。然而，这些方法存在一些局限性。机械方式需要钻孔或铣削，不仅效率低，而且有可能损坏线路板。化学腐蚀方法可能会产生不均匀的孔径和表面不平整。因此，需要一种高效、精确且适用于多层线路板的激光打孔方法。

技术实现思路

1、基于此，本发明有必要提供一种多层线路板激光打孔方法，以解决至少一个上述技术问题。

2、为实现上述目的，一种多层线路板激光打孔方法，包括以下步骤：

3、步骤s1：获取多层线路板构造数据，并根据多层线路板构造数据构造多层线路板模型；根据多层线路板模型进行连通性分析，从而获得网络连通性数据；

4、步骤s2：对网络连通性数据进行嵌套优化，从而获得优化打孔排布方案；

5、步骤s3：根据优化打孔排布方案对多层线路板模型进行光线传播模拟，从而获得优化光路径数据；

6、步骤s4：获取实时激光打孔参数，利用优化打孔排布方案以及最优光路径数据集对实时激光打孔参数进行可调整参数优化，从而获得优化激光打孔参数；

7、步骤s5：利用优化激光打孔参数对多层线路板模型进行多参激光打孔模拟，从而获得实际激光路径数据；

8、步骤s6：利用优化光路径数据对实际激光路径数据进行线路板翘曲校正，从而获得激光最优打孔路径。

9、本发明通过获取多层线路板构造数据并构造线路板模型，以及进行连通性分析，可以更好地理解线路板的结构和互连关系。这为后续提供必要的基础数据，以确保打孔方案的准确性和可行性。通过对网络连通性数据进行嵌套优化，能够得到更优的打孔排布方案。优化的排布方案可以进一步提高线路板的布线效率、减少信号干扰和电路互联的反向耦合。这有助于提高线路板的性能和可靠性。通过光线传播模拟，可以获得优化的光路径数据。这种模拟可以帮助确定光线在多层线路板中传播的最佳路径，以减少信号损耗和交互干扰。这有助于优化光纤通信和光学器件方案，提高光路的性能和稳定性。通过对实时激光打孔参数进行可调整参数优化，可以针对具体的线路板和材料特性，获得最优化的打孔参数。这可以提高激光打孔的速度和精度，减少材料损伤，同时提高生产效率。利用优化的激光打孔参数进行多参激光打孔模拟，可以模拟实际的激光路径。这有助于验证优化方案的可行性和准确性，以确保打孔的精度和质量。通过利用优化的光路径数据对实际激光路径数据进行线路板翘曲校正，可以校正由于线路板翘曲引起的打孔偏差。这有助于保证激光最优打孔路径与设计要求的一致性，提高打孔的精度和一致性。这些效果将有助于提高多层线路板的制造质量和可靠性，以适应高密度电子元件布局的需求。

技术特征：

1.一种多层线路板激光打孔方法，其特征在于，包括以下步骤：

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，步骤s1具体为：

3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，步骤s12具体为：

4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，步骤s13具体为：

5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，步骤s15具体为：

6.根据权利要求5所述的方法，其特征在于，步骤s2具体为：

7.根据权利要求6所述的方法，其特征在于，步骤s29具体为：

8.根据权利要求7所述的方法，其特征在于，步骤s3具体为：

9.根据权利要求8所述的方法，其特征在于，步骤s5具体为：

10.根据权利要求9所述的方法，其特征在于，步骤s6具体为：

技术总结
本发明涉及多层线路板制造技术领域，尤其涉及一种多层线路板激光打孔方法。该方法包括以下步骤：获取多层线路板构造数据，并根据多层线路板构造数据构造多层线路板模型；根据多层线路板模型进行连通分析，获得网络连通性数据；对网络连通性数据进行嵌套优化，获得优化打孔排布方案；对多层线路板模型进行传播模拟，获得优化光路径数据；获取实时激光打孔参数，利用优化打孔排布方案以及最优光路径数据集对实时激光打孔参数进行参数优化，获得优化激光打孔参数；对多层线路板模型进行打孔模拟，获得实际激光路径数据；利用优化光路径数据对实际激光路径数据进行线路板翘曲校正，获得激光最优打孔路径。本发明基于激光技术对多层线路板进行打孔。

技术研发人员：杨常青
受保护的技术使用者：深圳市常丰激光刀模有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/15