集成电路小间距引脚器件封装兼容方法、柔性电路带与流程

本发明涉及电子，尤其是集成电路板上器件封装技术，具体而言，涉及一种集成电路小间距引脚器件封装兼容方法、柔性电路带。

背景技术：

1、随着集成电路制造工艺能力的提高，高密度引脚器件越来越多，尤其是在智能设备中，集成电路的功能越来越丰富而尺寸越来越小，引脚密度越来越高，这就致使作为集成电路载体的pcb板的工艺水平的进一步提高。以bga封装的集成电路为例，通常的工业产品中，bga封装的集成电路的引脚中心距主要为1.0mm、0.8mm，个别有0.65mm的，这时电路板的设计都是采用通孔连接（过孔将电路板打通，可以实现各层线路的连接，通常采用机械钻孔，对于板厚孔径比有一定的要求，一般是不能大于10：1，即，厚度为2.0mm的电路板，最小过孔为0.2mm。通常情况下，工业产品的电路板以1.6mm、2.0mm居多）的方式。而在使用高密度引脚集成电路，如引脚中心距0.5mm，0.4mm甚至更小的情况下，pcb电路板就需要采用盲埋孔的连接方式，以解决小间距引脚的扇出问题。而采用盲埋孔（不论采用此种过孔数量的多少）的电路板，会大大增加生产的工艺难度，因而导致成本的成倍增加。

2、技术的发展进步，各行业的交叉越来越多，功能强大的高密度引脚器件也逐渐应用到工业领域，然而这就出现一个问题：大部分工业产品电路板的密度不会特别高，都是采用通孔的设计。因使用一颗高密度的器件，电路板就需要使用盲埋孔的设计方式，致使电路板的成本成倍增加。

3、如何在使用高密度引脚器件的情况下，降低工艺制造难度和成本，成为一个亟需解决的问题。

技术实现思路

1、针对现有技术中对上述问题的认识不足，本发明提出一种集成电路小间距引脚器件封装兼容方法，解决了高密度小间距引脚器件的扇出问题，并避免了盲埋孔的使用。

2、本发明是这样实现的：

3、本发明首先提供一种集成电路小间距引脚器件封装兼容方法，包括如下步骤：选择第一柔性电路板；在所述第一柔性电路板顶面和底面分别做出顶面第一排列焊盘和底面第一排列焊盘，所述顶面第一排列焊盘与所述小间距引脚器件一致，所述底面第一排列焊盘与第一转换引脚器件一致，并且所述第一转换引脚器件的引脚间距大于所述小间距引脚器件的引脚间距；在所述第一柔性电路板上扇出小孔径过孔；以所述小孔径过孔将所述第一柔性电路板的顶面第一排列焊盘与底面第一排列焊盘一一对应连接。

4、在一些实施例中，所述小间距引脚器件的引脚间距为0.4mm、0.5mm、0.65mm或0.8mm中的任意一个，所述第一转换引脚器件的引脚间距为0.5mm、0.65mm、0.8mm或1.0mm中的任意一个，且所述第一转换引脚器件的引脚间距大于所述小间距引脚器件的引脚间距；和/或所述小孔径过孔为激光钻孔0.1mm孔径或机械钻孔0.15mm孔径。

5、在一些实施例中，以所述小孔径过孔将所述第一柔性电路板的顶面第一排列焊盘与底面第一排列焊盘一一对应连接具体为：以所述小孔径过孔边缘焊锡连接所述第一柔性电路板的顶面第一排列焊盘与底面第一排列焊盘连接；或者以一短导线穿过所述小孔径过孔连接所述第一柔性电路板的顶面第一排列焊盘与底面第一排列焊盘。

6、在一些实施例中，还包括：选择第二柔性电路板；在所述第二柔性电路板顶面和底面分别做出顶面第二排列焊盘和底面第二排列焊盘，所述顶面第二排列焊盘与所述底面第一排列焊盘一致，所述底面第二排列焊盘与第二转换引脚器件一致，并且所述第二转换引脚器件的引脚间距大于所述第一转换引脚器件的引脚间距；在所述第二柔性电路板上扇出小孔径过孔；以所述小孔径过孔将所述第二柔性电路板的顶面第二排列焊盘与底面第二排列焊盘一一对应连接；将所述第二柔性电路板叠置并连接于所述第一柔性电路板底面。

7、在一些实施例中，还包括：选择第三柔性电路板；在所述第三柔性电路板顶面和底面分别做出顶面第三排列焊盘和底面第三排列焊盘，所述顶面第三排列焊盘与所述底面第二排列焊盘一致，所述底面第三排列焊盘与第三转换引脚器件一致，并且所述第三转换引脚器件的引脚间距大于所述第二转换引脚器件的引脚间距；在所述第三柔性电路板上扇出小孔径过孔；以所述小孔径过孔将所述第三柔性电路板的顶面第三排列焊盘与底面第三排列焊盘一一对应连接；将所述第三柔性电路板叠置并连接于所述第二柔性电路板底面。

8、在一些实施例中，还包括：选择第四柔性电路板；在所述第四柔性电路板顶面和底面分别做出顶面第四排列焊盘和底面第四排列焊盘，所述顶面第四排列焊盘与所述底面第三排列焊盘一致，所述底面第四排列焊盘与第四转换引脚器件一致，并且所述第四转换引脚器件的引脚间距大于所述第三转换引脚器件的引脚间距；在所述第四柔性电路板上扇出小孔径过孔；以所述小孔径过孔将所述第四柔性电路板的顶面第四排列焊盘与底面第四排列焊盘一一对应连接；将所述第四柔性电路板叠置并连接于所述第三柔性电路板底面。

9、在一些实施例中，所述小间距引脚器件的引脚间距为0.4mm，所述第一转换引脚器件的引脚间距为0.5mm，所述第二转换引脚器件的引脚间距为0.65mm，所述第三转换引脚器件的引脚间距为0.8mm，所述第四转换引脚器件的引脚间距为1.0mm；和/或所述第一柔性电路板、第二柔性电路板、第三柔性电路板、第四柔性电路板的板厚不大于0.1mm。

10、本发明还提供一种兼容多种引脚间距焊盘封装的柔性电路带，包括：柔性电路板，其至少包括第一区段和第二区段；顶面第一排列焊盘，设置于所述柔性电路板第一区段的顶面；底面第一排列焊盘，设置于所述柔性电路板第一区段的底面，间距大于所述顶面第一排列焊盘的间距，并与所述顶面第一排列焊盘一一对应并连接；顶面第二排列焊盘，设置于所述柔性电路板第二区段的顶面，间距等于所述底面第一排列焊盘的间距；底面第二排列焊盘，设置于所述柔性电路板第二区段的底面，间距大于所述顶面第二排列焊盘的间距，并与所述顶面第二排列焊盘一一对应并连接。

11、在一些实施例中，所述柔性电路板还包括第三区段，该柔性电路带还包括：顶面第三排列焊盘，设置于所述柔性电路板第三区段的顶面，间距等于所述底面第二排列焊盘的间距；底面第三排列焊盘，设置于所述柔性电路板第三区段的底面，间距大于所述顶面第三排列焊盘的间距，并与所述顶面第三排列焊盘一一对应并连接。

12、在一些实施例中，所述柔性电路板还包括第四区段，该柔性电路带还包括：顶面第四排列焊盘，设置于所述柔性电路板第四区段的顶面，间距等于所述底面第三排列焊盘的间距；底面第四排列焊盘，设置于所述柔性电路板第四区段的底面，间距大于所述顶面第四排列焊盘的间距，并与所述顶面第四排列焊盘一一对应并连接。

13、在一些实施例中，所述顶面第一排列焊盘间距为0.4mm，底面第一排列焊盘、顶面第二排列焊盘间距为0.5mm，底面第二排列焊盘、顶面第三排列焊盘间距为0.65mm，底面第三排列焊盘、顶面第四排列焊盘间距为0.8mm，底面第四排列焊盘间距为1.0mm。

14、本发明相对于现有技术的有益效果是：本发明提出一种集成电路小间距引脚器件封装兼容方法，具体而言，至少可得到以下有益效果：

15、（1）本发明的封装兼容方法，解决了高密度引脚器件的扇出问题，避免了盲埋孔的使用，在使用高密度引脚器件时，能够降低工艺制造难度和成本；

16、（2）本发明的封装兼容方法，即使0.4mm、0.5mm引脚中心距的集成电路，均可使用此方式解决，具有通用性。

17、（3）本发明的封装兼容方法，既可以单级兼容，例如从0.4mm到0.5mm，也可以越级兼容，例如从0.4mm直接到1.0mm，还可以连续兼容，例如从0.4mm到0.5mm、0.5mm到0.65mm、0.65mm到0.8mm，0.8mm到1.0mm，具有通用性。

18、（4）本发明的封装兼容方法，对于不同阵列的焊盘数量也具有通用性，例如9x9阵列、20x20阵列均是可行的。

19、（5）本发明的封装兼容转换柔性电路带，可在一条电路带上设置一个或多个（2-4个）封装转接模块，根据需要进行灵活裁剪，既能够得到单个引脚间距的柔性电路板，同时通过叠加两个或多个不同的柔性电路带，能够实现从0.4mm间距到1.0mm间距的兼容封装，应用灵活，满足当前集成电路中大部分场景的使用需求。

20、应当理解，本发明任一实施方式的实现并不意味要同时具备或达到上述有益效果的多个或全部。