一种ATE印制电路板及其制备方法与流程

本发明涉及半导体载板领域，尤其涉及一种ate印制电路板及其制备方法。

背景技术：

1、自动测试设备(ate)指的是用于对pcb芯板进行测试的装置，在测试过程中，需要采用负载板连接至待测试的pcb芯板中。其中，负载板也称为ate印制电路板，ate印制电路板中设置有密集孔区，密集孔区内设置有多个小孔以及对应的焊盘，用于连接至待测试的芯片测试板。

2、鉴于ate印制电路板具有层数多、孔径小、线路密集、bga(缩小球栅阵列)小，孔距线短等特点，在制备过程中，ate印制电路板中密集孔区内电镀沉铜时所沉积的铜层厚度较薄，无法与密集孔区之外的其他区域的铜层厚度保持一致，在后续线路制作过程中，不能确保制备出来线路的稳定性和导通性，进而影响到ate印制电路板的测试性能。

技术实现思路

1、本发明旨在至少在一定程度上解决相关技术中的问题之一。为此，本发明的目的在于提供一种ate印制电路板及其制备方法，在ate印制电路板中线路制作之前对ate印制电路板表面的铜层进行选择性电镀，使得ate印制电路板表面各个区域的铜层厚度相同，确保制备出来线路的稳定性和导通性，提升ate印制电路板的测试性能。

2、为了实现上述目的，本申请采用如下技术方案：一种ate印制电路板的制备方法，在ate印制电路板中线路制作之前，对ate印制电路板表面的铜层进行选择性电镀，使得ate印制电路板表面各个区域的铜层厚度相同。

3、进一步的，所述选择性电镀具体包括：依次针对ate印制电路板表面铜层厚度相同的区域进行电镀修复沉铜，使得ate印制电路板表面各个区域的铜层厚度相同。

4、进一步的，所述ate印制电路板包括密集孔区以及密集孔区之外的其他区域；所述选择性电镀具体包括：采用干膜覆盖其他区域，对密集孔区进行电镀修复沉铜，使得密集孔区和其他区域的铜层厚度相同。

5、进一步的，所述选择性电镀之后还包括：对密集孔区和其他区域进行同步磨板，且在磨板过程中设置密集孔区和其他区域中铜层厚度的高低差位于ate印制电路板的非器件区。

6、进一步的，在ate印制电路板中线路制作时，对ate印制电路板表面的铜层进行分区刻蚀，使得ate印制电路板表面铜层厚度相同的区域同步形成线路。

7、进一步的，所述ate印制电路板包括密集孔区以及密集孔区之外的其他区域；所述分区刻蚀包括：采用干膜覆盖密集孔区，对其他区域进行铜层刻蚀形成对应区域的线路；采用干膜覆盖其他区域，对密集孔区进行铜层刻蚀形成对应区域的线路

8、进一步的，包括：钻孔，等离子清洗，孔壁整平，化学沉铜，电镀沉铜，磨板，线路制作。

9、进一步的，所述钻孔包括：先采用激光预钻孔，得到预钻孔，再对预钻孔进行刀钻。

10、进一步的，所述电镀沉铜采用脉冲电镀药水体系进行，其中，脉冲电镀药水体系包括氯甲基氯磺酸酯以及铁离子添加剂。

11、一种ate印制电路板，基于如上所述的制备方法形成。

12、本申请实施例提供的上述技术方案与现有技术相比具有如下优点：ate印制电路板在制备过程中，需要先在密集孔区内进行钻孔，再对孔内电镀沉铜，在电镀沉铜的时候，由于密集孔区内的的孔较多，部分电镀液会存储在孔内区域，使得电镀过程中，密集孔区内的铜离子浓度相对较低，进而使得密集孔区电镀沉铜的厚度相比其他区域偏薄，导致ate印制电路板电镀沉铜之后的铜层厚度不均匀。本申请在在ate印制电路板中线路制作之前，对ate印制电路板表面的铜层进行选择性电镀，使得ate印制电路板表面各个区域的铜层厚度相同，在铜层厚度相同的基础上，再进行线路制作，可以提高制作出来线路的稳定性，提升ate印制电路板的产品稳定性。

技术特征：

1.一种ate印制电路板的制备方法，其特征在于：

2.根据权利要求1所述的一种ate印制电路板的制备方法，其特征在于，所述选择性电镀具体包括：依次针对ate印制电路板表面铜层厚度相同的区域进行电镀修复沉铜，使得ate印制电路板表面各个区域的铜层厚度相同。

3.根据权利要求1所述的一种ate印制电路板的制备方法，其特征在于，所述ate印制电路板包括密集孔区以及密集孔区之外的其他区域；所述选择性电镀具体包括：采用干膜覆盖其他区域，对密集孔区进行电镀修复沉铜，使得密集孔区和其他区域的铜层厚度相同。

4.根据权利要求3所述的一种ate印制电路板的制备方法，其特征在于，所述选择性电镀之后还包括：对密集孔区和其他区域进行同步磨板，且在磨板过程中设置密集孔区和其他区域中铜层厚度的高低差位于ate印制电路板的非器件区。

5.根据权利要求1所述的一种ate印制电路板的制备方法，其特征在于，在ate印制电路板中线路制作时，对ate印制电路板表面的铜层进行分区刻蚀，使得ate印制电路板表面铜层厚度相同的区域同步形成线路。

6.根据权利要求5所述的一种ate印制电路板的制备方法，其特征在于，所述ate印制电路板包括密集孔区以及密集孔区之外的其他区域；所述分区刻蚀包括：采用干膜覆盖密集孔区，对其他区域进行铜层刻蚀形成对应区域的线路；采用干膜覆盖其他区域，对密集孔区进行铜层刻蚀形成对应区域的线路。

7.根据权利要求1所述的一种ate印制电路板的制备方法，其特征在于，包括：钻孔，等离子清洗，孔壁整平，化学沉铜，电镀沉铜，磨板，线路制作。

8.根据权利要求7所述的一种ate印制电路板的制备方法，其特征在于，所述钻孔包括：先采用激光预钻孔，得到预钻孔，再对预钻孔进行刀钻。

9.根据权利要求7所述的一种ate印制电路板的制备方法，其特征在于，所述电镀沉铜采用脉冲电镀药水体系进行，其中，脉冲电镀药水体系包括氯甲基氯磺酸酯以及铁离子添加剂。

10.一种ate印制电路板，其特征在于，基于权利要求1-9任意一项所述的制备方法形成。

技术总结
本发明公开了一种ATE印制电路板及其制备方法，在ATE印制电路板中线路制作之前，对ATE印制电路板表面的铜层进行选择性电镀，使得ATE印制电路板表面各个区域的铜层厚度相同。本发明提供的一种ATE印制电路板及其制备方法，在ATE印制电路板中线路制作之前对ATE印制电路板表面的铜层进行选择性电镀，使得ATE印制电路板表面各个区域的铜层厚度相同，确保制备出来线路的稳定性和导通性，提升ATE印制电路板的测试性能。

技术研发人员：胡诗益,颜怡锋,陈蓓,陈洋
受保护的技术使用者：深圳明阳电路科技股份有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/3/11