一种柔性单面板及其制作方法与流程

本发明属于电子电路制造，尤其涉及一种柔性单面板及其制作方法。

背景技术：

1、柔性印刷电子技术已经成功应用在各个电子领域，其主要是利用导电浆料通过诸如打印、印刷工艺直接在柔性基材上印刷成型，经过固化后使其中的溶剂成分充分挥发，形成由树脂成膜物包覆导电颗粒的印刷电路层。

2、目前，柔性印刷电子主要还是应用在天线和传感领域，一方面是因为其导电率较差，另一方面是因为其印刷电路层的可焊性较差，贴装电子元件的良率较低，需要依靠导电胶实现与电子元件的互连；因此，许多厂商通过电镀和/或化镀工艺在其上形成金属镀敷层，以此来改善印刷电路层的上述缺陷；

3、但是柔性基材的薄膜应力较低，使其结构强度较弱，因此在电镀，甚至前期的印刷等环节中会由于翘曲、弯折等因素会影响其实际良率，通常需要对其复合一层加强版，提升柔性基材的结构强度，并在后续制程中去除，额外加入了过多工序，导致其生产效率下降。

技术实现思路

1、有鉴于此，本发明的一个目的是提出一种柔性单面板的制作方法,以解决现有技术中柔性单面板的生产效率低、可靠性较差的问题。

2、在一些说明性实施例中，所述柔性单面板的制作方法，包括：复合两个柔性基材；在复合柔性基材的相对两侧印刷导电浆料，形成位于其两侧的印刷电路层，再对其整体进行镀敷处理，在所述印刷电路层上形成金属镀敷层；分离所述复合柔性基材，得到两个分别带有所述印刷电路层及其上所述金属镀敷层的柔性单面板。

3、在一些可选地实施例中，所述在复合柔性基材的相对两侧印刷导电浆料，形成位于其两侧的印刷电路层，包括：在所述复合柔性基材的第一表面印刷第一导电浆料，并对所述第一导电浆料进行固化处理，得到所述第一印刷电路层，然后再在所述复合柔性基材的第二表面印刷第二导电浆料，并对第二导电浆料进行固化处理，得到第二印刷电路层。

4、在一些可选地实施例中，所述导电浆料选用包含有树脂粘结剂的低温导电浆料。

5、在一些可选地实施例中，所述对其整体进行镀敷处理，在所述印刷电路层上形成金属镀敷层，包括：对带有所述印刷导电层的复合柔性基材进行至少一次镀敷处理，在所述印刷电路层上形成层叠的金属镀敷层。

6、在一些可选地实施例中，所述在复合柔性基材的相对两侧印刷导电浆料，形成位于其两侧的印刷电路层，再对其整体进行镀敷处理，在所述印刷电路层上形成金属镀敷层中，包括：在所述印刷电路层或在先镀敷层的局部上设置镀敷遮蔽层，以形成与所述镀敷遮蔽层相反的在后镀敷层。

7、在一些可选地实施例中，所述镀敷处理采用电镀和/或化镀工艺。

8、在一些可选地实施例中，两个所述柔性基材通过粘接剂形成所述复合柔性基材；所述分离所述复合柔性基材的过程中，还包括：去除所述粘接剂。

9、在一些可选地实施例中，所述粘接剂选用由热熔胶或水溶胶构成的流体胶或胶膜。

10、在一些可选地实施例中，在所述分离所述复合柔性基材之前，还包括：在所述金属镀敷层上贴设电子元件。

11、本发明的另一个目的在于提供一种柔性单面板，以解决现有技术中存在的问题。

12、在一些说明性实施例中，所述柔性单面板，采用如上述的柔性单面板的制作方法获得。

13、与现有技术相比，本申请具有如下优势：

14、本申请将两个单面板的基材首先进行复合，从而提升了基材在印刷、流转、电镀等整个制程环节的结构强度，降低出现翘曲、弯折造成的不良的风险；同时将制作形成的两个单面板进行同时整体镀敷，有效提升了镀敷效率，从而提升柔性单面板的生产效率。

技术特征：

1.一种柔性单面板的制作方法，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的柔性单面板的制作方法，其特征在于，所述在复合柔性基材的相对两侧印刷导电浆料，形成位于其两侧的印刷电路层，包括：

3.根据权利要求1所述的柔性单面板的制作方法，其特征在于，所述导电浆料选用包含有树脂粘结剂的低温导电浆料。

4.根据权利要求1所述的柔性单面板的制作方法，其特征在于，所述对其整体进行镀敷处理，在所述印刷电路层上形成金属镀敷层，包括：

5.根据权利要求1所述的柔性单面板的制作方法，其特征在于，所述在复合柔性基材的相对两侧印刷导电浆料，形成位于其两侧的印刷电路层，再对其整体进行镀敷处理，在所述印刷电路层上形成金属镀敷层中，包括：

6.根据权利要求1所述的柔性单面板的制作方法，其特征在于，所述镀敷处理采用电镀和/或化镀工艺。

7.根据权利要求1所述的柔性单面板的制作方法，其特征在于，两个所述柔性基材通过粘接剂形成所述复合柔性基材；

8.根据权利要求7所述的柔性单面板的制作方法，其特征在于，所述粘接剂选用由热熔胶或水溶胶构成的流体胶或胶膜。

9.根据权利要求1所述的柔性单面板的制作方法，其特征在于，在所述分离所述复合柔性基材之前，还包括：

10.一种柔性单面板，其特征在于，采用如权利要求1-9所述的柔性单面板的制作方法获得。

技术总结
本发明公开了一种柔性单面板及其制作方法，涉及电子电路制造技术领域；该柔性单面板的制作方法，包括：复合两个柔性基材；在复合柔性基材的相对两侧印刷导电浆料，形成位于其两侧的印刷电路层，再对其整体进行镀敷处理，在所述印刷电路层上形成金属镀敷层；分离所述复合柔性基材，得到两个分别带有所述印刷电路层及其上所述金属镀敷层的柔性单面板。本申请将两个单面板的基材首先进行复合，从而提升了基材在印刷、流转、电镀等整个制程环节的结构强度，降低出现翘曲、弯折造成的不良的风险；同时将制作形成的两个单面板进行同时整体镀敷，有效提升了镀敷效率，从而提升柔性单面板的生产效率。

技术研发人员：杨磊,于洋
受保护的技术使用者：北京梦之墨科技有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/3/11