一种高精密线路的制备方法及高精密线路板与流程

本发明涉及半导体器件，特别是涉及一种高精密线路的制备方法及高精密线路板。

背景技术：

1、传统pcb工艺制作导电线路，是通过在覆铜板上印刷上感光油墨，通过曝光显影形成图案，然后再经过酸性药水蚀刻，制作出设计线路图案，制作过程复杂，且生产容易产生环境污染；在塑料基材上做导电线路，由于塑料不能耐高温，通常应用200℃以下温度，通常使用低温型导电浆料印刷出相应图案，该工艺导电性一般，难以用来制作功率器件，而且线条分辨率低。

2、因此，提供一种具有高电导率、图案化线条分辨率高，并且适用于塑料基板布线的精密线路的制作方法是十分必要的。

技术实现思路

1、本发明的目的是解决上述问题，提供一种高精密线路的制备方法。采用所述制备方法得到的高精密线路具有高电导率、图案化线条分辨率高，并且适用于塑料基板布线的高精密线路的制作方法是十分必要的。

2、为了解决上述技术问题，本发明采用的技术方案，如下所述：

3、本发明第一个目的是，提供一种高精密线路的制备方法，包括步骤：

4、曝光：将表面涂覆有光刻胶粘剂的基板进行曝光处理；所述光刻胶粘剂含有双键和-cooh结构；

5、显影：采用显影液对经所述曝光处理的基板进行显影处理，在所述基板上形成图案化区域；

6、热贴合：在经过显影处理后的基板表面热贴合金属箔，使得所述金属箔与所述图案化区域贴合；所述热贴合的温度为120-140℃；

7、覆胶带：在所述金属箔远离所述基板一侧的表面上贴附胶带；

8、去除胶带：剥离胶带，使得与未形成图案化区域对应的金属箔与所述胶带一并剥离去除，形成与所述图案化区域对应的精密导电线路。

9、优选地，以质量百分数计，所述光刻胶粘剂原料组分包括40-75％的主树脂、2-10％的活性稀释剂、2-8％的交联剂，1％-7％的光引发剂、15-40％的溶剂，以及0.5-3％的助剂。

10、优选地，所述主树脂为改性丙烯酸树脂，其结构式如下：

11、x独立代表2-4中任一数字；

12、式中，r1包括-ch3或-h；r2包括-h、n＝2-16中的一种或几种；r3包括中的一种或几种。

13、优选地，所述活性稀释剂包括2-羟乙基甲基丙烯酸酯磷酸酯、聚乙二醇邻苯基苯醚丙烯酸酯、1,4-丁二醇二丙烯酸酯、三羟甲基丙烷三甲基丙烯酸酯或者双季戊四醇六丙烯酸酯中的一种或多种。

14、优选地，所述交联剂包括环氧树脂或者封闭型异氰酸酯中的一种或几种；所述助剂包括流平剂或者消泡剂中的一种或几种。

15、优选地，所述表面涂覆有光刻胶粘剂的基板的制备包括步骤：提供基板；在所述基板表面涂覆光刻胶粘剂；将涂布有光刻胶粘剂的基板进行烘干处理。

16、优选地，所述光刻胶粘剂在所述基板上的涂布厚度为6-10μm；所述烘干处理于80℃下进行。

17、优选地，所述显影液为弱碱性显影液。

18、优选地，所述金属箔包括铜箔；所述金属箔的厚度为2-10μm。

19、本发明的第二个目的是，提供一种高精密线路板，所述高精密线路板由上述制备方法制得。

20、本发明产生的有益效果至少包括：

21、本发明中，所述光刻胶粘剂含有双键和-cooh结构，使得所述光刻胶粘剂在曝光以及显影时，被光源照射的区域双键发生交联反应，交联固化；未被光源照射的区域未发生交联反应，未发生交联反应的光刻胶粘剂中-cooh结构与弱碱性的显影液发生中和反应被去除，从而形成分辨率；本发明所述高精密线路的制备方法中仅热贴合步骤中涉及加热操作而且温度在120-140℃，整体工艺流程均可在低温下完成；加热温度小于200℃，满足包括塑料基板在内的基板的使用条件；此外，在热贴合过程中，光刻胶粘剂进一步发生交联反应，提高了金属箔与光刻胶粘剂的粘接强度。

技术特征：

1.一种高精密线路的制备方法，其特征在于，包括步骤：

2.根据权利要求1所述的高精密线路的制备方法，其特征在于，以质量百分数计，所述光刻胶粘剂原料组分包括40-75％的主树脂、2-10％的活性稀释剂、2-8％的交联剂，1％-7％的光引发剂、15-40％的溶剂,以及0.5-3％的助剂。

3.根据权利要求2所述的高精密线路的制备方法，其特征在于，所述主树脂为改性丙烯酸树脂，其结构式如下：

4.根据权利要求2所述的高精密线路的制备方法，其特征在于，所述活性稀释剂包括2-羟乙基甲基丙烯酸酯磷酸酯、聚乙二醇邻苯基苯醚丙烯酸酯、1,4-丁二醇二丙烯酸酯、三羟甲基丙烷三甲基丙烯酸酯或者双季戊四醇六丙烯酸酯中的一种或多种。

5.根据权利要求2所述的高精密线路的制备方法，其特征在于，所述交联剂包括环氧树脂或者封闭型异氰酸酯中的一种或几种；所述助剂包括流平剂或者消泡剂中的一种或几种。

6.根据权利要求1所述的高精密线路的制备方法，其特征在于，所述表面涂覆有光刻胶粘剂的基板的制备包括步骤：提供基板；在所述基板表面涂覆光刻胶粘剂；将涂布有光刻胶粘剂的基板进行烘干处理。

7.根据权利要求6所述的高精密线路的制备方法，其特征在于，所述光刻胶粘剂在所述基板上的涂布厚度为6-10μm；所述烘干处理于80℃下进行。

8.根据权利要求1所述的高精密线路的制备方法，其特征在于，所述显影液为弱碱性显影液。

9.根据权利要求1所述的高精密线路的制备方法，其特征在于，所述金属箔包括铜箔；所述金属箔的厚度为2-10μm。

10.一种高精密线路板，所述高精密线路板由如权利要求1-9任一项所述高精密线路的制备方法制得。

技术总结
本发明公开了一种高精密线路的制备方法及高精密线路板，所述制备方法包括步骤：曝光；显影；热贴合：在经过显影处理后的基板表面热贴合金属箔，使得所述金属箔与所述图案化区域贴合；所述热贴合的温度为120‑140℃；覆胶带：在所述金属箔远离所述基板一侧的表面上贴附胶带；去除胶带：剥离胶带，使得与未形成图案化区域对应的金属箔与所述胶带一并剥离去除，形成与所述图案化区域对应的精密导电线路。本发明所述制备过程可在低于200℃向完成，适用于采用包括塑料基板在内的基板材料制备高精密线路板，同时所得精密线路板具有高分辨率以及电导率。

技术研发人员：伍佩铭,高辉,丁德锐
受保护的技术使用者：乾宇微纳技术（深圳）有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/2/6