一种具有器件保护功能的柔性线路板的制作方法

本发明涉及柔性线路板，尤其涉及一种具有器件保护功能的柔性线路板。

背景技术：

1、柔性电路板，又被称为软性电路板或挠性电路板，它的主要特性包括配线密度高、重量轻、厚度薄以及弯折性好。按照层数来分，fpc可以被分为单层fpc、双层fpc和多层fpc。这些种类的fpc都是基于单层fpc制造技术，通过迭层压合技术实现的。由于其出色的物理特性和电路设计灵活性，柔性电路板在众多领域都得到了广泛的应用，例如智能手机、平板电脑、笔记本电脑、数码相机、汽车仪表盘等。

2、现有的柔性电路板的电子元件一般是安装在柔性电路板表面而缺乏保护，这样容易在受到外力时导致虚焊甚至元器件脱落，降低了使用的稳定性。

技术实现思路

1、本发明的目的在于提供一种具有器件保护功能的柔性线路板，旨在可以更好地对线路板进行保护，提高柔性电路板的使用稳定性和寿命。

2、为实现上述目的，第一方面，本发明提供了一种具有器件保护功能的柔性线路板，包括基板、导线层、支撑层、保护壳、胶粘层和上漆层，所述导线层与所述基板固定连接，并位于所述基板上，所述支撑层具有多个安装槽，所述支撑层与所述导线层通过胶粘层连接，并位于所述导线层远离所述基板的一侧，所述保护壳设置在所述安装槽内，所述上漆层设置在所述支撑层外侧。

3、其中，所述基板具有多个减重槽，多个所述减重槽分布在所述基板上。

4、其中，所述支撑层包括上支撑片、下支撑片和弹性网片，所述下支撑片通过胶粘层连接到所述导线层上，所述弹性网片固定在所述下支撑片上，所述上支撑片固定在所述弹性网片上。

5、其中，所述支撑层还包括限位片，所述限位片设置在所述上支撑片和所述下支撑片之间。

6、其中，所述保护壳包括保护罩、导热壳、导热硅脂层和安装扣，所述保护罩设置在所述安装槽内，所述导热壳设置在所述保护罩内，所述导热硅脂层与所述导热壳连接，并与电子元器件接触，所述安装扣设置在所述保护罩的底部，用于和支撑层连接。所述屏蔽层设置在所述保护罩的外侧。

7、其中，所述保护壳还包括屏蔽层，所述屏蔽层设置在所述保护罩的外侧。

8、其中，所述保护罩包括罩体和顶盖，所述顶盖与所述罩体螺纹连接，并位于所述罩体顶部。

9、其中，所述保护壳还包括密封环，所述密封环设置在所述保护罩和所述支撑层之间。

10、其中，所述密封环具有倒锥面。

11、第二方面，本发明还提供一种具有器件保护功能的柔性线路板的制备方法，包括：将导线层固定在基板上；

12、在导线层上涂覆胶粘层，并将支撑层通过胶粘层固定到导线层上；

13、在支撑层的安装槽内组装电子元器件；

14、电子元器件组装完成后将保护壳组装到安装槽内；

15、在支撑层表面涂覆上漆层。

16、本发明的一种具有器件保护功能的柔性线路板，所述基板为柔性材料，使得可以对其他零部件进行支撑和安装，其中所述导线层用于进行电信号的传导，为了避免安装在所述导线层上的零部件因为外力的作用而发生虚焊或者损坏，本申请设置了所述支撑层，通过所述支撑层，并设置有所述保护壳对电子元件保护，所述支撑层用于对所述保护壳进行固定，同时对所述导线层进行保护，然后在所述支撑层的外侧还设置有所述上漆层，所述上漆层由聚酯或者聚萘二甲酯乙二醇酯制成，可以保护线路板及其相关设备免受环境的侵蚀，提高其耐高低温性能，从而可以提高柔性电路板的使用寿命。

技术特征：

1.一种具有器件保护功能的柔性线路板，其特征在于，

2.如权利要求1所述的一种具有器件保护功能的柔性线路板，其特征在于，

3.如权利要求2所述的一种具有器件保护功能的柔性线路板，其特征在于，

4.如权利要求3所述的一种具有器件保护功能的柔性线路板，其特征在于，

5.如权利要求4所述的一种具有器件保护功能的柔性线路板，其特征在于，

6.如权利要求5所述的一种具有器件保护功能的柔性线路板，其特征在于，

7.如权利要求6所述的一种具有器件保护功能的柔性线路板，其特征在于，

8.如权利要求7所述的一种具有器件保护功能的柔性线路板，其特征在于，

9.如权利要求8所述的一种具有器件保护功能的柔性线路板，其特征在于，

10.一种具有器件保护功能的柔性线路板的制备方法，应用于制备权利要求1～9任意一项所述的具有器件保护功能的柔性线路板，其特征在于，

技术总结
本发明涉及柔性线路板技术领域，具体涉及一种具有器件保护功能的柔性线路板，基板为柔性材料，使得可以对其他零部件进行支撑和安装，其中导线层用于进行电信号的传导，为了避免安装在导线层上的零部件因为外力的作用而发生虚焊或者损坏，本申请设置了支撑层，通过支撑层，并设置有保护壳对电子元件保护，支撑层用于对保护壳进行固定，同时对导线层进行保护，然后在支撑层的外侧还设置有上漆层，上漆层由聚酯或者聚萘二甲酯乙二醇酯制成，可以保护线路板及其相关设备免受环境的侵蚀，提高其耐高低温性能，从而可以提高柔性电路板的使用寿命。

技术研发人员：姜荣,曾山一,李光伟,曾再兴
受保护的技术使用者：同扬光电（江苏）有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/3/4