电路板蓝胶印刷方法与流程

本申请涉及电路板制作，特别涉及一种电路板蓝胶印刷方法。

背景技术：

1、随着信息技术的发展，pcb(printed circuit board，电路板)对于蓝胶流程的应用越来越多。例如，在pcb上做二次焊接保护铜面、需插拔用的金手指位置防止回流焊高温氧化、pcb做选择性表面处理时保护金面等，都需要在板面印刷蓝胶。

2、目前，通常使用18t或24t丝网印刷蓝胶，每次丝印蓝胶的厚度约为0.1mm。为保护铜面一次回流焊不被高温氧化，蓝胶厚度需要达到0.3mm以上；当需要用在保护多次焊接流程或pcb需要做选化流程的板件时，蓝胶厚度需要达到0.5-0.8mm的厚度才可有效保护铜面，因此，蓝胶需要多次丝网印刷。上述丝网印刷方式不仅操作繁琐、效率低下，而且经过多次烤板流程后会对未做蓝胶保护的焊盘面造成焊接不良的影响。

技术实现思路

1、有鉴于此，本申请实施例提供了一种电路板蓝胶印刷方法，以解决目前丝网印刷方式操作繁琐、效率低下的问题。

2、本申请的实施例提出了一种电路板蓝胶印刷方法，包括：

3、提供待印刷蓝胶的电路板；

4、根据所述待印刷蓝胶的厚度选择相应厚度的印刷网版，所述印刷网版上设有供蓝胶进入的开窗；

5、利用所述印刷网版在所述电路板上的蓝胶印刷区域完成蓝胶印刷。

6、本申请实施例提供的电路板蓝胶印刷方法，选用厚度与待印刷蓝胶的厚度相同的印刷网版进行蓝胶印刷，只需一次或两次即可完成蓝胶的预设厚度，减少了蓝胶印刷次数，解决了丝网印刷方式操作繁琐、效率低下的问题；而且，由于蓝胶印刷次数减少，因此烤板次数减少，降低对未被蓝胶保护的焊盘面的影响，从而降低焊接的不良风险。

7、在一些实施例中，所述蓝胶印刷区域为环形区域，所述印刷网版包括第一网版和第二网版，所述开窗包括设于所述第一网版上的第一开窗和设于所述第二网版上的第二开窗，依次利用所述第一网版和所述第二网版在所述环形区域印刷蓝胶；其中，所述第一开窗和所述第二开窗在所述电路板上的投影互补形成所述环形区域。

8、通过采用上述技术方案，使得第一网版和第二网版依次对环形区域印刷蓝胶后，在环形区域形成环形的蓝胶图案，适用于环形的蓝胶图案的印刷。

9、在一些实施例中，所述蓝胶印刷区域为环形区域，所述开窗包括围绕所述环形区域的中心线间隔布置的多个第三开窗，相邻两个所述第三开窗之间设有连接筋；在利用所述印刷网版在所述环形区域印刷蓝胶后，利用丝网在所述环形区域对应所述连接筋的位置印刷蓝胶。

10、通过采用上述技术方案，通过印刷网版印刷后，再利用丝网在环形区域对应连接筋的位置印刷蓝胶，以在环形区域形成环形的蓝胶图案，适用于环形的蓝胶图案的印刷。

11、在一些实施例中，所述连接筋的宽度小于或等于0.2mm。

12、通过采用上述技术方案，避免连接筋的宽度过大而导致丝网印刷蓝胶时难以一次填满连接筋所对应的位置。

13、在一些实施例中，所述连接筋设有至少三个。

14、通过采用上述技术方案，确保印刷网版整体连接的刚性。

15、在一些实施例中，所述开窗的尺寸比所述蓝胶印刷区域的单边大3-10mil。

16、通过采用上述技术方案，即使开窗与蓝胶印刷区域错位，也能保证蓝胶印刷区域完整印刷蓝胶。

17、在一些实施例中，选用环氧树脂板制作的刮刀完成蓝胶印刷。

18、通过采用上述技术方案，环氧树脂板制作的刮刀，硬度相对较大，不仅使下油量更加均匀，而且刮刀的耐磨性也更好。

19、在一些实施例中，所述印刷网版由环氧树脂板制成。

20、通过采用上述技术方案，环氧树脂板为pcb行业最常见的材料之一，可加工性能好，取材方便，经济实惠，生产成本低。

21、在一些实施例中，所述开窗采用机械铣切、激光切割或冲切的方式制作。

22、在一些实施例中，所述电路板为铣锣成型后、已完成产品检验的电路板；或者，所述电路板为其中一表面完成沉金/镀金处理后、待进行另一表面处理前的电路板。

23、上述说明仅是本申请技术方案的概述，为了能够更清楚了解本申请的技术手段，而可依照说明书的内容予以实施，并且为了让本申请的上述和其它目的、特征和优点能够更明显易懂，以下特举本申请的具体实施方式。

技术特征：

1.一种电路板蓝胶印刷方法，其特征在于，包括：

2.如权利要求1所述的电路板蓝胶印刷方法，其特征在于，所述蓝胶印刷区域为环形区域，所述印刷网版包括第一网版和第二网版，所述开窗包括设于所述第一网版上的第一开窗和设于所述第二网版上的第二开窗，依次利用所述第一网版和所述第二网版在所述环形区域印刷蓝胶；其中，所述第一开窗和所述第二开窗在所述电路板上的投影互补形成所述环形区域。

3.如权利要求1所述的电路板蓝胶印刷方法，其特征在于，所述蓝胶印刷区域为环形区域，所述开窗包括围绕所述环形区域的中心线间隔布置的多个第三开窗，相邻两个所述第三开窗之间设有连接筋；在利用所述印刷网版在所述环形区域印刷蓝胶后，利用丝网在所述环形区域对应所述连接筋的位置印刷蓝胶。

4.如权利要求3所述的电路板蓝胶印刷方法，其特征在于，所述连接筋的宽度小于或等于0.2mm。

5.如权利要求3所述的电路板蓝胶印刷方法，其特征在于，所述连接筋设有至少三个。

6.如权利要求1-5中任一项所述的电路板蓝胶印刷方法，其特征在于，所述开窗的尺寸比所述蓝胶印刷区域的单边大3-10mil。

7.如权利要求1-5中任一项所述的电路板蓝胶印刷方法，其特征在于，选用环氧树脂板制作的刮刀完成蓝胶印刷。

8.如权利要求1-5中任一项所述的电路板蓝胶印刷方法，其特征在于，所述印刷网版由环氧树脂板制成。

9.如权利要求1-5中任一项所述的电路板蓝胶印刷方法，其特征在于，所述开窗采用机械铣切、激光切割或冲切的方式制作。

10.如权利要求1-5中任一项所述的电路板蓝胶印刷方法，其特征在于，所述电路板为铣锣成型后、已完成产品检验的电路板；或者，所述电路板为其中一表面完成沉金/镀金处理后、待进行另一表面处理前的电路板。

技术总结
本申请涉及电路板制作技术领域，提出一种电路板蓝胶印刷方法，包括：提供待印刷蓝胶的电路板；根据所述待印刷蓝胶的厚度选择相应厚度的印刷网版，所述印刷网版上设有供蓝胶进入的开窗；利用所述印刷网版在所述电路板上的蓝胶印刷区域完成蓝胶印刷。上述电路板蓝胶印刷选用厚度与待印刷蓝胶的厚度相同的印刷网版进行蓝胶印刷，只需一次或两次即可完成蓝胶的预设厚度，减少了蓝胶印刷次数，解决了丝网印刷方式操作繁琐、效率低下的问题。

技术研发人员：周俊,陈江文,张佳,文李春
受保护的技术使用者：景旺电子科技（珠海）有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/3/24