一种插件元件防浮高方法与流程

本发明涉及pcb器件加工，尤其涉及一种插件元件防浮高方法。

背景技术：

1、电子电路板上，往往需要安装两类元器件：表面贴装元件和穿孔型插件元件，其中穿孔型插件元件多采用波峰焊接工艺进行焊接，当元器件的质量比较轻的时候，在通过波峰焊接机的时候，元器件有可能会被锡浪顶起来，从而使得元器件的底部和pcb板的顶部之间存在较大的缝隙，造成浮高问题，进而影响到产品质量。

2、产生浮高问题的原因主要是电路板上的元器件引脚开孔过大，元器件的引脚和电路板之间没有足够的摩擦力，很容易在电路板受到扰动、锡浪的波峰上顶的情况下，元器件的自重无法保证其与pcb板之间的接触。

3、而如果元器件引脚开孔较小虽然能够保证元器件的引脚和电路板之间的摩擦力，但是又存在孔径过小，焊锡无法从电路板的底部通过毛细现象渗透到顶部，实现插件透锡效果的目标。

4、专利号为201710068086.5的专利公开了一种用于消除pcb板器件浮高状态的器件装配方法，使平躺式的器件高于pcb板表面的浮高小于该器件的实际直径，且在对平躺式的器件进行固定时，不会由于正面对平躺式器件进行固定而影响其他器件的连接放置。该方法根据器件的安装位置和周围其他器件的位置安排，预估倒伏位置，并且根据倒伏位置和该器件的实际尺寸在pcb板上切出一预留槽，供该器件躺倒使用，由于预留槽的长度较该器件的长度要稍长、宽度较该期间的宽度要稍窄，使该器件能够在pcb板上下沉一定深度，使整个器件平躺在pcb板表面时的浮高小于该器件的实际直径，且从pcb板背面对该器件进行平躺固定，不影响正面其他器件的连接放置。

5、上述现有技术虽然能够解决电路板上一些特定元器件在焊接过程中出现的浮高问题，但是该方法加工过程复杂并不适用于所有元器件，并且在电路板上提前切出预留槽又增加了工序，提高了电路板的生产成本，不利于降本增效，提高利润。

技术实现思路

1、鉴于现有技术中存在的上述问题，本发明的主要目的在于提供一种插件元件防浮高方法以解决现有方法加工过程复杂，加工成本较高的问题。

2、为实现上述目的，本发明采取的技术方案为：一种插件元件防浮高方法，包括以下步骤：

3、s1、确定在电路板的焊盘上正常开孔孔位的位置；

4、s2、在确定好的正常开孔孔位位置上，对孔位在焊盘上的位置进行偏移处理，计算得出偏移开孔孔位位置；

5、s3、在计算出的偏移开孔孔位位置处进行开孔作业，钻出引脚孔；

6、s4、通过人工或机器方式在电路板上完成元器件的插件作业；

7、s5、将完成元器件插件作业的电路板通过波峰焊机完成焊接作业。

8、进一步的，所述进行偏移处理是指相对于单个正常开孔孔位的圆心，偏移开孔孔位围绕正常开孔孔位圆心做一定角度和/或距离的偏移错位，形成偏移开孔孔位相对于正常开孔孔位的错位排列。

9、更进一步的，所述一定角度的偏移错位是指偏移开孔孔位4的圆心围绕单个正常开孔孔位3圆心在圆周方向上偏移一定角度，角度范围为0度至360度。

10、更进一步的，所述一定距离的偏移错位是指偏移开孔孔位相对于单个正常开孔孔位的偏移距离为0.01毫米至0.1毫米。

11、优选的，偏移距离为0.1毫米。

12、进一步的，所述开孔作业是指使用钻孔装置在电路板上的偏移开孔孔位通过增阻钻孔工艺钻出引脚孔。

13、更进一步的，所述增阻钻孔工艺是指引脚孔以垂直于电路板表面的方式贯通电路板设置，或是引脚孔以相对于电路板表面倾斜一定夹角的方式贯通电路板设置。

14、优选的，倾斜一定夹角是指引脚孔的开孔方向相对于电路板表面倾斜角度大于45度小于90度。

15、优选的，引脚孔的开孔方向相对于电路板表面倾斜角度为80度。

16、更进一步的，所述增阻钻孔工艺是指将引脚孔分为上半孔和下半孔，使用钻孔装置分别从电路板两侧通过倾斜一定角度或是垂直并错位一定距离的方式将上半孔和下半孔钻通，上半孔和下半孔以电路板的中线处作为接触面相互连通并具有一定倾斜夹角。

17、与现有技术相比，本发明的优点和积极效果在于：通过对单个孔位做偏移处理，使孔位相对于正常开孔孔位形成错位排列，利用元器件引脚的弹力，使元器件引脚插接到电路板的孔位内，由于单个孔位之间存在错位，因此元器件引脚受到不同孔位错位扭力的影响，与孔壁产生了足够的摩擦力，在不影响透锡效果的同时，元器件还不会从孔位内滑脱，在通过波峰焊机进行焊接时，避免了浮高问题的出现，由于本方法只是在正常开孔的基础上对开孔孔位进行偏移处理，没有增加新工序，也没有在电路板上预先开设预留槽，加工方法简单方便无需额外增加设备，在保持加工工序不变的同时，也没有增加生产成本，解决了波峰焊浮高问题，保证了产品质量，提高了经济效益。

技术特征：

1.一种插件元件防浮高方法，其特征在于，包括以下步骤：

2.根据权利要求1所述的插件元件防浮高方法，其特征在于：所述进行偏移处理是指相对于单个正常开孔孔位的圆心，偏移开孔孔位围绕正常开孔孔位圆心做一定角度和/或距离的偏移错位，形成偏移开孔孔位相对于正常开孔孔位的错位排列。

3.根据权利要求2所述的插件元件防浮高方法，其特征在于：所述一定角度的偏移错位是指偏移开孔孔位4的圆心围绕单个正常开孔孔位3圆心在圆周方向上偏移一定角度，角度范围为0度至360度。

4.根据权利要求2所述的插件元件防浮高方法，其特征在于：所述一定距离的偏移错位是指偏移开孔孔位相对于单个正常开孔孔位的偏移距离为0.01毫米至0.1毫米。

5.根据权利要求4所述的插件元件防浮高方法，其特征在于：偏移距离为0.1毫米。

6.根据权利要求1所述的插件元件防浮高方法，其特征在于：所述开孔作业是指使用钻孔装置在电路板上的偏移开孔孔位通过增阻钻孔工艺钻出引脚孔。

7.根据权利要求6所述的插件元件防浮高方法，其特征在于：所述增阻钻孔工艺是指引脚孔以垂直于电路板表面的方式贯通电路板设置，或是引脚孔以相对于电路板表面倾斜一定夹角的方式贯通电路板设置。

8.根据权利要求7所述的插件元件防浮高方法，其特征在于：倾斜一定夹角是指引脚孔的开孔方向相对于电路板表面倾斜角度大于45度小于90度。

9.根据权利要求8所述的插件元件防浮高方法，其特征在于：引脚孔的开孔方向相对于电路板表面倾斜角度为80度。

10.根据权利要求6所述的插件元件防浮高方法，其特征在于：所述增阻钻孔工艺是指将引脚孔分为上半孔和下半孔，使用钻孔装置分别从电路板两侧通过倾斜一定角度或是垂直并错位一定距离的方式将上半孔和下半孔钻通，上半孔和下半孔以电路板的中线处作为接触面相互连通并具有一定倾斜夹角。

技术总结
本发明涉及一种插件元件防浮高方法，包括以下步骤：S1、确定在电路板的焊盘上正常开孔孔位的位置；S2、在确定好的正常开孔孔位位置上，对孔位在焊盘上的位置进行偏移处理，计算得出偏移开孔孔位位置；S3、在计算出的偏移开孔孔位位置处进行开孔作业，钻出引脚孔；S4、通过人工或机器方式在电路板上完成元器件的插件作业；S5、将完成元器件插件作业的电路板通过波峰焊机完成焊接作业。本发明的优点在于加工方法简单方便无需额外增加设备，在保持加工工序不变的同时，也没有增加生产成本，解决了波峰焊浮高问题，保证了产品质量，提高了经济效益。

技术研发人员：石松,石逸飞,曹祥智,唐志彬
受保护的技术使用者：宁波宝欣智能科技有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/3/24