振动器件、电子设备以及移动体的制作方法

本发明涉及振动器件、电子设备以及移动体。

背景技术：

1、以往，例如以石英振荡器为代表，公知具有振动元件和电路元件的振动器件。例如，专利文献1所述的表面安装型石英振荡器包含：石英振动片；集成电路元件；基座，其配置并保持该石英振动片和集成电路元件；以及盖，其与基座接合而用于对石英振动片和集成电路元件进行气密密封。这里，集成电路元件借助金属体分别与基座和石英振动片接合。

2、专利文献1：日本特开2012-134792号公报

3、然而，在专利文献1所记载的表面安装型石英振荡器中，由于石英振动片和集成电路元件借助金属体来接合，所以因这些线性膨胀系数差等而导致石英振动片产生的应力增大，存在频率温度特性等特性恶化的问题。并且，当使用公知的导电性树脂进行石英振动片与集成电路元件的接合时，存在因气体从树脂排出而导致频率特性恶化的问题。

技术实现思路

1、本发明的目的在于，提供能够抑制振动元件产生应力并且不使用树脂材料即可将振动元件和电路元件安装于封装体的振动器件，另外，提供具有该振动器件的电子设备和移动体。

2、本发明是鉴于上述课题的至少一部分而解决的，能够作为以下应用例或方式来实现。

3、本应用例的振动器件的特征在于，具有：振动元件；

4、电路元件；

5、中继基板，其配置在所述振动元件与所述电路元件之间；

6、封装体，其收纳所述振动元件、所述电路元件以及所述中继基板；

7、第1金属体，其将所述封装体与所述电路元件接合起来；

8、第2金属体，其将所述电路元件与所述中继基板接合起来；以及

9、第3金属体，其将所述中继基板与所述振动元件接合起来。

10、根据这样的振动器件，由于振动元件隔着中继基板被支承于电路元件，所以即使使用第1～第3金属体也能够减少振动元件所产生的应力。此外，不使用树脂材料，使用金属体即可将振动元件和电路元件安装于封装体，因此即使在将封装体密封之后进行热处理，也能够解决因在封装体内从树脂材料产生的气体(逸气)而造成的问题。

11、在本应用例的振动器件中，优选为，在从所述中继基板的厚度方向观察时，所述第2金属体不与所述第1金属体重叠。

12、由此，能够进一步减少振动元件所产生的应力。

13、在本应用例的振动器件中，优选为，在从所述中继基板的厚度方向观察时，所述第2金属体不与所述第3金属体重叠。

14、由此，能够进一步减少振动元件所产生的应力。

15、在本应用例的振动器件中，优选为，所述第1金属体和所述第2金属体分别配置在所述电路元件的有源面侧。

16、由此，不需要在电路元件中设置si贯通电极那样的构造，能够实现电路元件的低成本化。

17、在本应用例的振动器件中，优选所述第1金属体和所述第2金属体中的一方配置在所述电路元件的有源面侧，另一方配置在所述电路元件的与所述有源面侧相反的一侧。

18、由此，能够将电路元件和中继基板从同一侧层叠安装于封装体。因此，具有这些安装变得简单的优点。

19、在本应用例的振动器件中，优选为，所述第2金属体配置在所述中继基板的一个面侧，所述第3金属体配置在所述中继基板的另一个面侧。

20、由此，能够将中继基板和振动元件从同一侧层叠安装于电路元件。因此，具有这些安装变得简单的优点。

21、在本应用例的振动器件中，优选为，所述中继基板具有：

22、框状的第1部分；

23、第3部分，其配置在所述第1部分的内侧；以及

24、第1梁部，其将所述第3部分以能够相对于所述第1部分绕第1轴进行摆动的方式支承于所述第1部分，

25、所述第2金属体配置在所述第1部分，

26、所述第3金属体配置在所述第3部分。

27、由此，能够进一步减少振动元件所产生的应力。

28、在本应用例的振动器件中，优选为，所述中继基板具有：

29、框状的第1部分；

30、框状的第2部分，其配置在所述第1部分的内侧；

31、第3部分，其配置在所述第2部分的内侧；

32、第1梁部，其将所述第2部分以能够相对于所述第1部分绕第1轴进行摆动的方式支承于所述第1部分；以及

33、第2梁部，其将所述第3部分以能够相对于所述第2部分绕与所述第1轴交叉的第2轴进行摆动的方式支承于所述第2部分，

34、所述第2金属体配置在所述第1部分，

35、所述第3金属体配置在所述第3部分。

36、由此，能够进一步减少振动元件所产生的应力。

37、本应用例的电子设备的特征在于，具有本应用例的振动器件。

38、根据这样的电子设备，能够利用振动器件的优异的特性来提高电子设备的特性。

39、本应用例的移动体的特征在于，具有本应用例的振动器件。

40、根据这样的移动体，能够利用振动器件的优异的特性来提高移动体的特性。

技术特征：

1.一种振动器件，其特征在于，该振动器件具有：

2.根据权利要求1所述的振动器件，其中，

3.根据权利要求2所述的振动器件，其中，

4.根据权利要求3所述的振动器件，其中，

5.根据权利要求1所述的振动器件，其中，

6.根据权利要求5所述的振动器件，其中，

7.根据权利要求1至6中的任意一项所述的振动器件，其中，

8.根据权利要求1至6中的任意一项所述的振动器件，其中，

9.根据权利要求1至6中的任意一项所述的振动器件，其中，

10.根据权利要求1至6中的任意一项所述的振动器件，其中，

11.根据权利要求1至6中的任意一项所述的振动器件，其中，

12.一种电子设备，其特征在于，该电子设备具有权利要求1～11中的任意一项所述的振动器件。

13.一种移动体，其特征在于，该移动体具有权利要求1～11中的任意一项所述的振动器件。

技术总结
本发明提供振动器件、电子设备以及移动体，能够抑制在振动元件上产生应力，并且不使用树脂材料即可将振动元件和电路元件安装于封装体。一种振动器件，其特征在于，该振动器件具有：振动元件；电路元件；中继基板，其配置在所述振动元件与所述电路元件之间；封装体，其收纳所述振动元件、所述电路元件以及所述中继基板；第1金属体，其将所述封装体与所述电路元件接合起来；第2金属体，其将所述电路元件与所述中继基板接合起来；以及第3金属体，其将所述中继基板与所述振动元件接合起来。

技术研发人员：西泽龙太,村上资郎,青木信也,松尾敦司,志村匡史
受保护的技术使用者：精工爱普生株式会社
技术研发日：
技术公布日：2024/3/5