本发明涉及电路板，具体涉及一种埋置铜块印制电路板的制作方法。
背景技术：
1、现有技术的pcb埋嵌铜块工艺中，在pcb板压合制作时嵌入铜块，首先需要在嵌入铜块的位置将对应pp与芯板捞空，捞空的长宽尺寸比嵌入的铜块小，再压合叠合时将定制铜块放入进压机同时热压，铜块与芯板结合力主要靠pp流胶到铜块与芯板之间的间隙来完成固定。现有技术存下以下几个问题：
2、(1)pp与芯板捞空的长宽尺寸较难控制，使用成型机捞空生产公差为±0.05mm，且pp层与芯板捞空不能同时制作又增加叠加公差影响，实际生产的pp与芯板捞空区域长宽尺寸大小不一，难以控制好实际间隙导致流胶不足，使铜块与芯板结合力差。
3、(2)捞空区域比铜块小，实际压合叠板时放入铜块，由于此放入铜块无法定位准确只能人工放入，因此铜块会上下左右偏移，实际热压完成后铜块偏移量过大增加报废率，且无法满足产品质量需求。
4、(3)压合因先天原因板边与中间板厚差异较大，预计板厚差异在±0.1mm左右，铜块为预先定制厚度公差，业内基本极限公差也只能控制在±0.02mm左右，两两相加厚度差异在±0.12mm左右，但交付成品对铜块与压合完成的高低差要求在±0.01mm左右，实际生产完成之后，铜块与压合板之间高低差非常高，导致大量报废产生，降低产品良率。
技术实现思路
1、为了弥补现有技术中存在的不足，本发明提供了一种埋置铜块印制电路板的制作方法,可提高电路板的预埋铜块位置的平整度和产品良率。
2、为了达到上述目的，本发明采用的技术方案如下：
3、一种埋置铜块印制电路板的制作方法，包括以下步骤：
4、板材钻埋铜槽，埋铜槽尺寸比预埋铜块大，且在埋铜槽转角附近设卡位凸点，相对的两个卡位凸点的距离小于预埋铜块的对应边长；
5、根据埋铜槽的尺寸分别在离型膜、塞孔铝片、塞孔垫板钻孔，离型膜四角钻定位孔；
6、制备离型膜固定板，所述离型膜固定板上设与所述定位孔对应的销钉；
7、板材埋铜槽前处理，以去除埋铜槽周围的披锋；
8、将制备好的离型膜撕开保护膜，黏面朝上并使四角定位孔套在离型膜固定板的销钉；
9、将板材平整地贴在离型膜上；
10、检查离型膜的孔与板材的塞孔是否对齐；
11、将预埋铜块平整地放入埋铜槽内；
12、采用已制得的塞孔铝片、塞孔垫板对板材进行真空树脂塞孔；
13、塞孔饱满度检查、烤板、撕离型膜、撕膜检查、树脂磨板、磨板检查。
14、进一步的，埋铜槽单边比预埋铜块大4mil，相对的两个卡位凸点距离比预埋铜原边长小1mil。
15、进一步的，离型膜的尺寸大于板材，采用20g背胶离型膜，50um厚度。
16、进一步的，离型膜钻孔时使用plug12-m钻带，最多20pnl/叠，且每4张隔1张冷冲板。
17、进一步的，塞孔铝片的孔绕预埋铜块外形线设置，孔径0.3mm、孔壁距0.35mm。
18、进一步的，塞孔垫板厚度需在2.0mm以上，下油位置用t01＝3.0mm钻咀钻盲槽，在盲槽位置用t02＝2.0mm钻咀钻1-2个通孔。
19、进一步的，板材埋铜槽前处理步骤为过沉铜前处理、砂带磨板或沉金喷砂线。
20、进一步的，真空树脂塞孔步骤中，刮刀速度控制在40mm/s以内。
21、进一步的，真空树脂塞孔步骤中，从板材阻焊开窗面积较大的一面塞孔。
22、进一步的，烤板步骤中，采用正常参数烘烤，板材在插放在猪笼架时间隔1格。
23、相对于现有技术，本发明具有以下有益技术效果：
24、本发明的埋置铜块印制电路板的制作方法，能够提高产品预埋铜块位置的平整度，降低后续外观检查及测试不良率。
1.一种埋置铜块印制电路板的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：
2.根据权利要求1所述的埋置铜块印制电路板的制作方法，其特征在于：埋铜槽单边比预埋铜块大4mil，相对的两个卡位凸点距离比预埋铜原边长小1mil。
3.根据权利要求1或2所述的埋置铜块印制电路板的制作方法，其特征在于：离型膜的尺寸大于板材，采用20g背胶离型膜，50um厚度。
4.根据权利要求3所述的埋置铜块印制电路板的制作方法，其特征在于：离型膜钻孔时使用plug12-m钻带，最多20pnl/叠，且每4张隔1张冷冲板。
5.根据权利要求1或2所述的埋置铜块印制电路板的制作方法，其特征在于：塞孔铝片的孔绕预埋铜块外形线设置，孔径0.3mm、孔壁距0.35mm。
6.根据权利要求1或2所述的埋置铜块印制电路板的制作方法，其特征在于：塞孔垫板厚度需在2.0mm以上，下油位置用t01＝3.0mm钻咀钻盲槽，在盲槽位置用t02＝2.0mm钻咀钻1-2个通孔。
7.根据权利要求1或2所述的埋置铜块印制电路板的制作方法，其特征在于：板材埋铜槽前处理步骤为过沉铜前处理、砂带磨板或沉金喷砂线。
8.根据权利要求1或2所述的埋置铜块印制电路板的制作方法，其特征在于：真空树脂塞孔步骤中，刮刀速度控制在40mm/s以内。
9.根据权利要求8所述的埋置铜块印制电路板的制作方法，其特征在于：真空树脂塞孔步骤中，从板材阻焊开窗面积较大的一面塞孔。
10.根据权利要求1或2所述的埋置铜块印制电路板的制作方法，其特征在于：烤板步骤中，采用正常参数烘烤，板材在插放在猪笼架时间隔1格。