显示面板及其制备方法与流程

本申请涉及显示，尤其涉及一种显示面板及其制作方法。

背景技术：

1、目前，显示面板中的电子传输层一般通过将其材料蒸镀在整个面板制备形成，因此显示面板中的阴极层与走线层一般会被电子传输层间隔。电子传输层一般为有机物，电阻较大，会造成阴极层与走线层搭接不良，或者造成阴极层与走线层之间的电阻较大导致显示面板的功耗变高，最终导致显示面板无法稳定的工作。

技术实现思路

1、本申请的实施例提供一种显示面板及其制备方法，能够使阴极层可以与走线层直接接触，提高阴极层与走线层的电连接稳定性，从而使显示面板的工作更加稳定。

2、第一方面，本申请提供一种显示面板，所述显示面板包括：

3、基板；

4、平坦层，包括第一连接面、第一斜面和第二斜面，所述第一连接面与所述基板连接，所述第一斜面和所述第二斜面连接于所述第一连接面的相对两侧，所述第一斜面的延伸方向和所述第二斜面的延伸方向相交；

5、走线层，连接于所述平坦层背离所述基板的表面，所述走线层覆盖所述第一斜面和所述第二斜面；

6、电子传输层，连接于所述走线层背离所述平坦层的一侧，所述电子传输层向所述基板的正投影与所述第一斜面错位设置；及

7、阴极层，连接于所述走线层背离所述平坦层的一侧，所述阴极层向所述基板的正投影覆盖所述第一斜面。

8、在本实施例中，平坦层具有第一斜面和第二斜面。第一斜面和第二斜面相背设置。第一斜面可供电子传输层沉积。第一斜面可供阴极层沉积，第二斜面可供电子传输层沉积，从而使位于第一斜面的阴极层可以直接与走线层接触，避免阴极层与走线层被电子传输层间隔，从而保证阴极层与走线层之间的电连接更加稳定，保证显示面板的工作稳定性。

9、一种可能的实施方式中，所述第一斜面与所述第一连接面的夹角为锐角，所述第二斜面与所述第一连接面的夹角为锐角。

10、一种可能的实施方式中，所述电子传输层向所述基板的正投影覆盖所述第二斜面。

11、一种可能的实施方式中，所述平坦层还包括第二连接面，所述第二连接面连接于所述第一斜面与所述第二斜面之间，所述第二连接面与所述第一连接面相背设置，所述走线层覆盖所述第一连接面。

12、一种可能的实施方式中，所述电子传输层覆盖所述第二连接面。

13、一种可能的实施方式中，部分所述阴极层位于所述电子传输层背离所述第一连接面的一侧，所述阴极层向所述基板的正投影覆盖所述第二连接面。

14、一种可能的实施方式中，所述平坦层还包括凸起，所述凸起连接于所述第二连接面，所述凸起由所述第二连接面向远离所述基板的方向延伸，所述走线层覆盖所述凸起。

15、第二方面，本申请提供一种显示面板的制备方法，包括：

16、提供基板；

17、在所述基板上形成平坦层，所述平坦层包括第一连接面、第一斜面和第二斜面，所述第一连接面与所述基板接触，所述第一斜面和所述第二斜面连接于所述第一连接面的相对两侧，所述第一斜面的延伸方向和所述第二斜面的延伸方向相交；

18、在所述平坦层背离所述基板的一侧形成走线层，所述走线层连接于所述平坦层背离所述基板的表面，所述走线层覆盖所述第一斜面和所述第二斜面；

19、在所述走线层背离所述平坦层的一侧形成电子传输层，所述电子传输层向所述基板的正投影与所述第一斜面错位设置；及

20、在所述走线层背离所述平坦层的一侧形成第一阴极子层，所述第一阴极子层向所述基板的正投影覆盖所述第一斜面；

21、在所述第一传输层背离所述走线层的一侧形成第二阴极子层，所述第二阴极子层与所述第一阴极子层连接形成阴极层。

22、一种可能的实施方式中，所述电子传输层通过蒸镀工艺形成，所述电子传输层的材料朝向所述第二斜面蒸镀，蒸镀的方向与所述基板的夹角为第一夹角，所述第一斜面与所述基板的夹角为第二夹角，所述第一夹角小于或者等于第二夹角。

23、一种可能的实施方式中，所述阴极层通过蒸镀工艺形成，所述阴极层的材料朝向所述第一斜面蒸镀，蒸镀的方向与所述基板的夹角为第三夹角，所述第二斜面与所述基板的夹角为第四夹角，所述第二夹角小于或者等于所述第四夹角。

技术特征：

1.一种显示面板，其特征在于，所述显示面板包括：

2.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述第一斜面与所述第一连接面的夹角为锐角，所述第二斜面与所述第一连接面的夹角为锐角。

3.根据权利要求2所述的显示面板，其特征在于，所述电子传输层向所述基板的正投影覆盖所述第二斜面。

4.根据权利要求3所述的显示面板，其特征在于，所述平坦层还包括第二连接面，所述第二连接面连接于所述第一斜面与所述第二斜面之间，所述第二连接面与所述第一连接面相背设置，所述走线层覆盖所述第一连接面。

5.根据权利要求4所述的显示面板，其特征在于，所述电子传输层覆盖所述第二连接面。

6.根据权利要求5所述的显示面板，其特征在于，部分所述阴极层位于所述电子传输层背离所述第一连接面的一侧，所述阴极层向所述基板的正投影覆盖所述第二连接面。

7.根据权利要求6所述的显示面板，其特征在于，所述平坦层还包括凸起，所述凸起连接于所述第二连接面，所述凸起由所述第二连接面向远离所述基板的方向延伸，所述走线层覆盖所述凸起。

8.一种显示面板的制备方法，其特征在于，包括：

9.根据权利要求8所述的显示面板的制备方法，其特征在于，所述电子传输层通过蒸镀工艺形成，所述电子传输层的材料朝向所述第二斜面蒸镀，蒸镀的方向与所述基板的夹角为第一夹角，所述第一斜面与所述基板的夹角为第二夹角，所述第一夹角小于或者等于第二夹角。

10.根据权利要求8或9所述的显示面板的制备方法，其特征在于，所述第一阴极子层通过蒸镀工艺形成，所述第一阴极子层的材料朝向所述第一斜面蒸镀，蒸镀的方向与所述基板的夹角为第三夹角，所述第二斜面与所述基板的夹角为第四夹角，所述第二夹角小于或者等于所述第四夹角。

技术总结
本申请提供一种显示面板及其制备方法，显示面板包括基板、平坦层、走线层、电子传输层和阴极层。平坦层包括第一连接面、第一斜面和第二斜面，第一连接面与基板连接，第一斜面和第二斜面连接于第一连接面的相对两侧，第一斜面的延伸方向和第二斜面的延伸方向相交。走线层连接于平坦层背离基板的表面，走线层覆盖第一斜面和第二斜面。电子传输层连接于走线层背离平坦层的一侧，电子传输层向基板的正投影与第一斜面错位设置。阴极层连接于走线层背离平坦层的一侧，阴极层向基板的正投影覆盖第一斜面。本申请实施例提供的技术方案能够使阴极层可以与走线层直接接触，提高阴极层与走线层的电连接稳定性，从而使显示面板的工作更加稳定。

技术研发人员：蒲洋,袁海江
受保护的技术使用者：惠科股份有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/3/17