一种高温数据总线耦合器的制作方法

本发明涉及数据传输，具体涉及一种高温数据总线耦合器。

背景技术：

1、随着科技的发展，飞机机载系统的功能也越来越全面，对机载系统及设备的性能要求以及对信息传输速率的要求也越来越高。近年来，发动机系统提出了信号传输速率提升、传输数据量加大的需求，用1553b总线替代传统的低频线束，而1553b总线耐温性能有限，工作温度最高可达125℃，因此，高温1553b总线(高温数据总线耦合器)的概念也随之提出。同时，飞机内部空间十分有限，对重量也有着严格的要求，为了实现增加飞机机载系统功能的同时又不影响飞机飞行性能，故引出了产品集成化、小型化的概念，一方面，使数据总线耦合器的体积大大减小，更便于集成到机载设备中；另一方面，减轻了产品的重量，实现了飞机减重设计的要求。

技术实现思路

1、有鉴于此，本申请实施例提供一种高温数据总线耦合器，本申请是一种用于机载设备间1553b信号传输的高温数据总线耦合器，体积小、重量轻，便于集成到机载设备中，同时实现了飞机减重设计的要求。

2、本申请实施例提供以下技术方案：一种高温数据总线耦合器，包括：壳体和带孔外壳，所述壳体和所述带孔外壳的边缘固定连接，构成内部为中空结构的孔腔，所述孔腔内设置线路板组件，所述线路板组件包括线路板以及设置在所述线路板上的一个耦合变压器和两个贴片电阻，所述线路板上设有焊点，所述焊点上焊接两条总线和一条子线，所述耦合变压器的次级两端分别通过一个所述贴片电阻连接到对应的所述总线上，所述耦合变压器的初级两端分别与一条所述子线连接。

3、根据本申请一种实施例，所述线路板组件外部包裹有垫片。

4、根据本申请一种实施例，所述壳体和所述带孔外壳的外部套设防护套。

5、根据本申请一种实施例，所述线路板为环氧玻璃布板，且所述线路板的特性阻抗为77ω。

6、根据本申请一种实施例，所述壳体与所述带孔外壳采用锡焊焊接固定。

7、根据本申请一种实施例，采用改性双组份有机硅密封胶，通过所述带孔外壳的任意一个孔对灌封处进行灌封。

8、根据本申请一种实施例，两条所述总线和一条所述子线均为双绞屏蔽电缆，且电缆的屏蔽层焊接在所述壳体上。

9、根据本申请一种实施例，该耦合器的长度为25±5mm，宽度为13mm，厚度为7mm。

10、与现有技术相比，本说明书实施例采用的上述至少一个技术方案能够达到的有益效果至少包括：

11、1.本发明实施例具有较高的耐高温性能，远高于传统的数据总线耦合器的耐高温性能(最高工作温度125℃)；

12、2.本发明实施例与具有同样子线数量的数据总线耦合器相比，具有体积更小、重量更轻等优点，更满足机载设备集成化、减重设计等要求。

技术特征：

1.一种高温数据总线耦合器，其特征在于，包括：壳体和带孔外壳，所述壳体和所述带孔外壳的边缘固定连接，构成内部为中空结构的孔腔，所述孔腔内设置线路板组件，所述线路板组件包括线路板以及设置在所述线路板上的一个耦合变压器和两个贴片电阻，所述线路板上设有焊点，所述焊点上焊接两条总线和一条子线，所述耦合变压器的次级两端分别通过一个所述贴片电阻连接到对应的所述总线上，所述耦合变压器的初级两端分别与一条所述子线连接。

2.根据权利要求1所述的高温数据总线耦合器，其特征在于，所述线路板组件外部包裹有垫片。

3.根据权利要求1所述的高温数据总线耦合器，其特征在于，所述壳体和所述带孔外壳的外部套设防护套。

4.根据权利要求1所述的高温数据总线耦合器，其特征在于，所述线路板为环氧玻璃布板，且所述线路板的特性阻抗为77ω。

5.根据权利要求1所述的高温数据总线耦合器，其特征在于，所述壳体与所述带孔外壳采用锡焊焊接固定。

6.根据权利要求1所述的高温数据总线耦合器，其特征在于，采用改性双组份有机硅密封胶，通过所述带孔外壳的任意一个孔对灌封处进行灌封。

7.根据权利要求1所述的高温数据总线耦合器，其特征在于，两条所述总线和一条所述子线均为双绞屏蔽电缆，且电缆的屏蔽层焊接在所述壳体上。

8.根据权利要求1所述的高温数据总线耦合器，其特征在于，该耦合器的长度为25±5mm，宽度为13mm，厚度为7mm。

技术总结
本发明提供了一种高温数据总线耦合器，涉及数据传输技术领域，包括：壳体和带孔外壳，所述壳体和所述带孔外壳的边缘固定连接，构成内部为中空结构的孔腔，所述孔腔内设置线路板组件，所述线路板组件包括线路板以及设置在所述线路板上的一个耦合变压器和两个贴片电阻，所述线路板上设有焊点，所述焊点上焊接两条总线和一条子线，所述耦合变压器的次级两端分别通过一个所述贴片电阻连接到对应的所述总线上，所述耦合变压器的初级两端分别与一条所述子线连接。本发明的高温数据总线耦合器，体积小、重量轻，便于集成到机载设备中，同时实现了飞机减重设计的要求。

技术研发人员：万初阳,孙翀,韩冰
受保护的技术使用者：沈阳兴华航空电器有限责任公司
技术研发日：
技术公布日：2024/3/11