基板预制件、显示模组预制件及其制备方法与流程

本技术属于显示，尤其涉及一种基板预制件、显示模组预制件及其制备方法。

背景技术：

1、随着显示技术的发展，对显示设备的要求越来越高，当前显示设备中，用于实现芯片与显示设备内电路电连接的绑定焊盘的性能有待提高。

技术实现思路

1、本技术实施例提供了一种基板预制件、显示模组预制件及其制备方法，可提升对绑定焊盘的保护效果，从而有助于提升产品的良率。

2、本技术实施例第一方面的实施例提供了一种基板预制件，其特征在于，包括功能区和绑定区，所述基板预制件包括：

3、衬底；

4、金属层，位于所述衬底的一侧，所述金属层包括位于所述功能区的金属走线和位于所述绑定区的绑定焊盘；

5、第一有机层，位于所述金属层背离所述衬底一侧，所述第一有机层覆盖所述金属走线且至少覆盖所述绑定焊盘的侧壁。

6、根据本发明第一方面的实施方式，所述第一有机层覆盖所述金属走线和所述绑定焊盘；

7、优选的，所述第一有机层覆盖所述功能区和所述绑定区；

8、优选的，位于所述功能区的所述第一有机层的厚度大于或等于位于所述绑定区的所述第一有机层的厚度；

9、优选的，所述第一有机层包括有机胶；

10、优选的，所述第一有机层包括亚克力胶层、硅胶层、聚氨基甲酸酯胶层、紫外光固化胶层、聚酰亚胺胶层或光刻胶层；

11、优选的，所述绑定焊盘包括层叠设置至少两层金属层；

12、优选的，所述绑定焊盘包括层叠设置的第一钛金属层、铝金属层以及第二钛金属层。

13、根据本发明第一方面前述任一实施方式，所述金属层为触控金属层，所述触控金属层包括第一金属层；所述第一有机层设置在所述第一金属层远离所述衬底的一侧；

14、优选的，所述触控金属层还包括第二金属层，所述第二金属层位于所述第一金属层背离所述衬底的一侧；所述第一金属层包括位于所述绑定区的所述绑定焊盘；

15、优选的，所述第一有机层位于所述第一金属层与所述第二金属层之间；或者，所述第一有机层位于所述第二金属层远离所述衬底的一侧；

16、优选的，所述触控金属层还包括第二金属层，所述第二金属层位于所述第一金属层背离所述衬底的一侧；所述第二金属层包括位于所述绑定区的所述绑定焊盘；所述第一有机层位于所述第二金属层远离所述衬底的一侧；

17、优选的，所述第一金属层包括位于所述绑定区的触控引线，所述触控引线与所述绑定焊盘电连接；

18、优选的，所述金属层为阵列金属层，所述第一有机层为平坦化层。

19、本技术第二方面的实施例还提供了一种显示模组预制件，包括本技术第一方面提供的任意一种基板预制件。

20、根据本发明第二方面的实施方式，还包括光学改善层，所述光学改善层位于所述第一有机层远离所述衬底的一侧；

21、优选的，所述光学改善层包括第二有机层，所述第二有机层在所述衬底上的正投影与所述绑定焊盘在所述衬底上的正投影不交叠；

22、优选的，所述第二有机层覆盖所述功能区；

23、优选的，所述第二有机层包括有机胶；

24、优选的，所述第二有机层包括亚克力胶层、硅胶层、聚氨基甲酸酯胶层、紫外光固化胶层、聚酰亚胺胶层或光刻胶层；

25、优选的，所述第二有机层的材料与所述第一有机层的材料相同；

26、优选的，所述光学改善层包括彩色滤光层、微透镜层中的至少一种；

27、优选的，所述显示模组预制件还包括发光层，所述发光层包括多个发光单元，所述光学改善层包括彩色滤光层；所述第二有机层位于所述彩色滤光层远离所述衬底的一侧；所述彩色滤光层包括遮光层和彩色滤光部，所述彩色滤光部在所述衬底上的正投影与所述发光单元在所述衬底上正投影至少部分交叠，所述遮光层位于所述彩色滤光部之间；

28、和/或，所述光学改善层包括微透镜层，所述微透镜层包括层叠设置的第一光学功能层和第二光学功能层，所述第一光学功能层的折射率与所述第二光学功能层的折射率不同；所述第二有机层位于所述微透镜层远离所述衬底的一侧。

29、本技术第三方面的实施例还提供了一种显示模组，包括显示区和绑定区；所述显示模组包括基板，所述基板包括层叠设置衬底、金属层和第三有机层，所述金属层在所述绑定区设置有绑定焊盘；所述第三有机层覆盖所述显示区，且所述第三有机层在所述衬底上的正投影与所述绑定焊盘在所述衬底上的正投影不交叠。

30、根据本发明第三方面的实施方式，所述基板为触控基板，所述金属层为触控金属层，所述触控金属层包括第一金属层；所述第三有机层设置在所述第一金属层远离所述衬底的一侧；

31、优选的，所述触控金属层还包括第二金属层，所述第二金属层位于所述第一金属层背离所述衬底的一侧；所述第一金属层包括位于所述绑定区的所述绑定焊盘；

32、优选的，所述第三有机层位于所述第一金属层与所述第二金属层之间；或者，所述第三有机层位于所述第二金属层远离所述衬底的一侧；

33、优选的，所述触控金属层还包括第二金属层，所述第二金属层位于所述第一金属层背离所述衬底的一侧；所述第二金属层包括位于所述绑定区的所述绑定焊盘；所述第三有机层位于所述第二金属层远离所述衬底的一侧；

34、优选的，所述第一金属层包括位于所述绑定区的触控引线，所述触控引线与所述绑定焊盘电连接；

35、优选的，所述基板为阵列基板，所述金属层为阵列金属层；所述第三有机层为平坦化层。

36、根据本发明第三方面前述任一实施方式，所述绑定焊盘包括层叠设置至少两层金属层；

37、优选的，所述绑定焊盘包括层叠设置的第一钛金属层、铝金属层以及第二钛金属层。

38、根据本发明第三方面前述任一实施方式，所述显示模组还包括光学改善层，所述光学改善层设置在所述第三有机层远离衬底的一侧；所述光学改善层包括第四有机层，所述第四有机层在所述显示面板上的正投影与所述绑定焊盘在所述显示面板上的正投影不交叠；

39、优选的，所述第四有机层覆盖所述显示区；

40、优选的，所述光学改善层包括彩色滤光层、微透镜层中的至少一种；

41、优选的，所述显示模组还包括发光层，所述发光层包括多个发光单元，所述光学改善层包括彩色滤光层；所述第二有机层位于所述彩色滤光层远离所述衬底的一侧；所述彩色滤光层包括遮光层和彩色滤光部，所述彩色滤光部在所述衬底上的正投影与所述发光单元在所述衬底上正投影至少部分交叠，所述遮光层位于所述彩色滤光部之间；

42、和/或，所述光学改善层包括微透镜层，所述微透镜层包括层叠设置的第一光学功能层和第二光学功能层，所述第一光学功能层的折射率与所述第二光学功能层的折射率不同；所述第二有机层位于所述微透镜层远离所述衬底的一侧。

43、根据本发明第三方面前述任一实施方式，所述绑定区内，与所述绑定焊盘同层不设置有其他膜层；优选的，所述第三有机层和所述第四有机层包括有机胶；

44、优选的，所述第三有机层和所述第四有机层包括亚克力胶层、硅胶层、聚氨基甲酸酯胶层、紫外光固化胶层、聚酰亚胺胶层或光刻胶层。

45、本技术第四方面的实施例还提供了一种基板预制件的制备方法，所述基板预制件包括绑定区和功能区，所述制备方法包括：

46、提供衬底；

47、在所述衬底的一侧形成金属层，所述金属层包括位于所述功能区的金属走线和位于所述绑定区的绑定焊盘；

48、在所述金属层背离所述衬底的一侧形成第一有机层，所述第一有机层覆盖所述金属走线且至少覆盖所述绑定焊盘的侧壁；

49、优选的，在所述金属层背离所述衬底的一侧形成第一有机层，所述第一有机层覆盖所述功能区和所述绑定区。

50、根据本发明第四方面的实施方式，所述在所述金属层背离所述衬底的一侧形成第一有机层，所述第一有机层覆盖所述功能区和所述绑定区的步骤包括：形成于所述功能区的所述第一有机层的厚度大于或等于形成于所述绑定区的所述第一有机层的厚度；

51、优选的，所述形成于所述功能区的所述第一有机层的厚度大于形成于所述绑定区的所述第一有机层的厚度的步骤包括：在所述第一有机层背离所述显示面板的一侧设置掩膜板，所述掩膜板包括非透光区和半透光区，所述非透光区与所述功能区对应设置，所述半透光区与所述绑定区对应设置；

52、在所述掩膜板远离所述第一有机层一侧进行光照；

53、通过显影液对所述半透光区对应基板预制件上的区域进行显影，以使位于所述功能区的所述第一有机层的厚度大于位于所述绑定区的所述第一有机层的厚度；

54、优选的，所述半透光区包括遮光膜层，或者，所述半透光区包括贯穿所述掩掩膜厚度方向多个条状通孔，相邻所述条状通孔之间的间距为1μm-2μm；

55、优选的，所述第一有机层包括亚克力胶层、硅胶层、聚氨基甲酸酯胶层、紫外光固化胶层、聚酰亚胺胶层或光刻胶层。

56、本技术第五方面的实施例还提供了一种显示模组的制备方法，包括：

57、提供一基板预制件，所述基板预制件采用本技术第一方面提供的任意一种所述基板预制件，或者采用本技术第四方面提供的任意一种制备方法制备的基板预制件；

58、在所述第一有机层远离所述衬底一侧形成光学改善层；所述光学改善层包括：在所述第一有机层背离所述衬底的一侧形成的第二有机层，所述第二有机层在所述衬底上的正投影与所述绑定焊盘在所述衬底上的正投影不交叠；对所述第二有机层和位于所述绑定区的所述第一有机层进行减薄处理，以使所述第二有机层减薄以形成第四有机层，并去除所述第一有机层中位于所述绑定区的部分从而形成第三有机层，使所述第三有机层覆盖所述功能区；

59、优选的，所述在所述第一有机层背离所述衬底的一侧形成的第二有机层的步骤中包括：所述第二有机层覆盖所述功能区；

60、优选的，所述对所述第二有机层和位于所述绑定区的所述第一有机层进行减薄处理的步骤包括：对所述第二有机层和位于所述绑定区的所述第一有机层进行灰化处理。

61、本技术第六方面的实施例还提供了一种显示装置，其特征在于，包括如本技术第二方面提供的任意一种显示模组；或者，包括采用本技术第五方面的制备方法制备形成的显示模组。

62、本技术提供的基板预制件中，包括功能区和绑定区，基板预制件包括衬底、金属层和第一有机层。其中，金属层位于衬底一侧，包括金属走线和绑定焊盘，金属走线用于实现信号传递，以实现相应功能，绑定焊盘用于与芯片绑定。第一有机层位于金属层背离衬底的一侧，第一有机层覆盖金属走线，以实现对金属走线的保护和绝缘，第一有机层还至少覆盖绑定焊盘的侧壁，以实现对绑定焊盘的保护，具体地，可对绑定焊盘内材质进行保护，改善后续工艺对其造成的损伤，后续工艺对绑定焊盘造成的损伤具体可包括后续工艺的刻蚀液对绑定焊盘内材质腐蚀而造成的绑定焊盘被误侧刻的问题。且第一有机层可进一步完全覆盖绑定焊盘，从而可进一步提升对绑定焊盘的保护效果，从而有助于提升产品的良率。