一种下沉式软硬结合线路板的制作方法

本技术属于线路板，尤其涉及一种下沉式软硬结合线路板。

背景技术：

1、如公开号为cn103118489b，一种下沉式软硬结合板的制造方法，包括印制电路板和上下两层柔性基板通过热固胶压合制成软硬结合板，所述的软硬结合板上传感器位置设置有凹槽；所述的下层柔性基板下方设置有下层印制电路板，所述印制电路板，上下两层柔性基板和下层印制电路板通过热固胶压合而成，所述的下层柔性基板和下层印制电路板上设置有铜箔，防止线路板变形，保证平整度，所述的凹槽深度小于传感器的高度，这样传感器的高度高于软硬结合板，有利于提升打线良率，且方便清洗传感器表面的粉尘，减少黑点不良，所述的凹槽区域设置有盲孔，本实用新型通过在软硬结合板中增加凹槽的设计，改变了传统印制电路板的加工方式，减少了模组制造工序，提高了组装的灵活性。

2、该装置的两层柔性基板和下层印制电路板通过热固胶压合而成，但由于软硬结合线路板中的绝缘层，如材质为聚丙烯，在压合时流动性大，导致绝缘层的厚度不均一进而导致线路板不平整，因此设计一种在压合时更平整的线路板。

技术实现思路

1、本实用新型提供一种下沉式软硬结合线路板，旨在解决背景技术中提出的问题。

2、为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种下沉式软硬结合线路板，其组成包括：内层软板、上层硬板和下层硬板，所述内层软板上设置有传感器安装槽，所述上层硬板上设置有安装通孔，所述内层软板上设置有第一压合槽，所述内层软板远离所述第一压合槽的一侧设置有第二压合槽，所述上层硬板上设置有第一压合凸块，所述下层硬板上设置有第二压合凸块，所述第二压合槽内设置有第一盲孔，所述第一压合凸块上设置有第二盲孔，所述内层软板上设置有第一卡槽，所述下层硬板上设置有第二卡槽，所述上层硬板上设置有卡块。

3、更进一步地，所述下层硬板上设置有安装立柱，所述内层软板上设置有第一通孔，所述上层硬板上设置有第二通孔。

4、更进一步地，所述第一通孔与所述第二通孔外形轮廓一致、大小一致，当所述内层软板与所述上层硬板安装贴合时，所述第一通孔与所述第二通孔同轴线，所述安装立柱与所述第一通孔和所述第二通孔配合连接。

5、更进一步地，所述上层硬板上的第二通孔外侧设置有焊盘。

6、更进一步地，所述第一卡槽与所述第二卡槽外形轮廓一致，当所述内层软板与所述下层硬板安装贴合时，所述第一卡槽与所述第二卡槽外轮廓线重合，所述卡块与所述第一卡槽和所述第二卡槽配合连接。

7、更进一步地，所述安装通孔比所述传感器安装槽大。

8、更进一步地，所述安装立柱设置有四组，所述第一通孔和所述第二通孔也设置有四组。

9、更进一步地，所述内层软板、上层硬板和下层硬板安装贴合后，所述安装立柱的顶部与焊盘处于同一高度位置处。

10、与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

11、1.由于本实用新型设置有第一压合槽、第一压合凸块和第二盲孔，将第一压合凸块对位贴合在第一压合槽内使用热固胶压合制成软硬结合板，在加热压合时胶液只能在第一压合槽内流动，多的胶液会挤压流向第二盲孔，使得压合时能避免胶层含量不均，进而提高线路板的平整性；

12、2.由于本实用新型设置有设置安装立柱、第一通孔和第二通孔，使得内层软板与上层硬板和下层硬板压合时能通过安装立柱卡入第一通孔和第二通孔进行定位和辅助固定，防止内层软板与上层硬板和下层硬板压合时松动导致胶液流出。

技术特征：

1.一种下沉式软硬结合线路板，其特征在于，包括内层软板(1)、上层硬板(2)和下层硬板(3)，所述内层软板(1)上设置有传感器安装槽(4)，所述上层硬板(2)上设置有安装通孔(5)，所述内层软板(1)上设置有第一压合槽(6)，所述内层软板(1)远离所述第一压合槽(6)的一侧设置有第二压合槽(7)，所述上层硬板(2)上设置有第一压合凸块(8)，所述下层硬板(3)上设置有第二压合凸块(9)，所述第二压合槽(7)内设置有第一盲孔(10)，所述第一压合凸块(8)上设置有第二盲孔(11)，所述内层软板(1)上设置有第一卡槽(12)，所述下层硬板(3)上设置有第二卡槽(13)，所述上层硬板(2)上设置有卡块(14)。

2.根据权利要求1所述的一种下沉式软硬结合线路板，其特征在于：所述下层硬板(3)上设置有安装立柱(15)，所述内层软板(1)上设置有第一通孔(16)，所述上层硬板(2)上设置有第二通孔(17)。

3.根据权利要求2所述的一种下沉式软硬结合线路板，其特征在于：所述第一通孔(16)与所述第二通孔(17)外形轮廓一致、大小一致，当所述内层软板(1)与所述上层硬板(2)安装贴合时，所述第一通孔(16)与所述第二通孔(17)同轴线，所述安装立柱(15)与所述第一通孔(16)和所述第二通孔(17)配合连接。

4.根据权利要求3所述的一种下沉式软硬结合线路板，其特征在于：所述上层硬板(2)上的第二通孔(17)外侧设置有焊盘(18)。

5.根据权利要求1所述的一种下沉式软硬结合线路板，其特征在于：所述第一卡槽(12)与所述第二卡槽(13)外形轮廓一致，当所述内层软板(1)与所述下层硬板(3)安装贴合时，所述第一卡槽(12)与所述第二卡槽(13)外轮廓线重合，所述卡块(14)与所述第一卡槽(12)和所述第二卡槽(13)配合连接。

6.根据权利要求1所述的一种下沉式软硬结合线路板，其特征在于：所述安装通孔(5)比所述传感器安装槽(4)大。

7.根据权利要求3所述的一种下沉式软硬结合线路板，其特征在于：所述安装立柱(15)设置有四组，所述第一通孔(16)和所述第二通孔(17)也设置有四组。

8.根据权利要求7所述的一种下沉式软硬结合线路板，其特征在于：所述内层软板(1)、上层硬板(2)和下层硬板(3)安装贴合后，所述安装立柱(15)的顶部与焊盘(18)处于同一高度位置处。

技术总结
本技术公开了一种下沉式软硬结合线路板，其组成包括：内层软板、上层硬板和下层硬板，所述内层软板上设置有传感器安装槽，所述上层硬板上设置有安装通孔，所述内层软板上设置有第一压合槽，所述内层软板远离所述第一压合槽的一侧设置有第二压合槽，所述上层硬板上设置有第一压合凸块，所述下层硬板上设置有第二压合凸块，所述第二压合槽内设置有第一盲孔，所述第一压合凸块上设置有第二盲孔，所述内层软板上设置有第一卡槽，所述下层硬板上设置有第二卡槽，所述上层硬板上设置有卡块。与现有技术相比本技术设置有第一压合槽、第一压合凸块和第二盲孔，使得压合时能避免胶层含量不均，进而提高线路板的平整性。

技术研发人员：李建中
受保护的技术使用者：深圳市品兴泰科技有限公司
技术研发日：20230105
技术公布日：2024/1/12