一种嵌入式电路板结构及电子模块的制作方法

本技术涉及电路板制作，特别涉及一种嵌入式电路板结构及电子模块。

背景技术：

1、随着科技的快速发展，对电子产品的小型化以及集成化提出了更高的要求，印制电路板(printed circuit board，pcb)作为电子产品集成电路的重要承载结构，其面积也越来越小，在较小面积的pcb上设置球状引脚栅格阵列(ball grid array，bga)封装的芯片，对pcb布线密度提出了更高的要求。

2、目前，pcb一般为多层结构，在设计有普通密度线路的pcb上同时会集成有高密度线路，二者是层叠混合存在的，那么，在制作此结构的pcb的时候，通常是分层制作，高密度线路和普通密度线路的制作工艺不同，制作要求精度也不同，在同一基板上频繁的改变制作方法和制作工艺，在批量制作高密度线路和普通密度线路层叠设置的pcb时，会造成具有该结构的pcb的加工难度增大，成品良率较低的问题。

技术实现思路

1、基于此，有必要针对上述技术问题，提供一种嵌入式电路板结构及电子模块，以解决现有的pcb结构，在批量制作时加工难度大，成品良率较低的问题。

2、第一方面，本实用新型实施例提供一种嵌入式电路板结构，包括：

3、具有凹槽的第一印制电路板，所述第一印制电路板具有第一密度的线路，所述凹槽内设置有金属连接柱，所述金属连接柱与所述第一密度的线路连接；

4、第二印制电路板，所述第二印制电路板具有第二密度的线路，所述第二印制电路板具有第一焊盘，所述第一焊盘与所述第二密度的线路连接；所述第二印制电路板嵌入设置于所述凹槽内，所述金属连接柱与所述第一焊盘连接。

5、上述方案具有以下有益效果：

6、本实用新型的嵌入式印制电路板结构，在具有第一密度的线路的第一印制电路板上设置凹槽，将具有第二密度的线路的第二印制电路板嵌入设置于凹槽内，形成嵌入式电路板结构，该嵌入式结构的电路板，可以将第一印制电路板和第二印制电路板分开制作，有效的降低了印制电路板的加工难度，提高电路板的成品良率。

7、可选的是，所述第二印制电路板的一侧设置有所述第一密度的线路和所述第一焊盘，另一侧设置有所述第二密度的第二焊盘，内部设置有第一金属连接结构，所述第一焊盘及所述第一密度的线路和所述第二焊盘通过所述第一金属连接结构连接。

8、可选的是，所述第一焊盘的数量与所述凹槽内的金属连接柱的数量相同或不同。

9、可选的是，所述第二印制电路板包括第一阻焊层，所述第一阻焊层设置于所述第二印制电路板的第二焊盘侧，所述第二焊盘凸出所述第一阻焊层预设高度。

10、可选的是，所述第一密度小于所述第二密度。

11、可选的是，所述第一印制电路板的线宽和/或线距大于等于50μm，所述第二印制电路板的线宽和/或线距小于50μm。

12、可选的是，所述第二印制电路板的厚度小于或等于所述凹槽的深度。

13、可选的是，所述第一印制电路板设置有内壁具有金属层的互联孔，所述互联孔分别连接所述第一密度的线路和所述第二密度的线路。

14、可选的是，所述第一印制电路板包括：基板和设置于所述基板两侧的第二阻焊层和第三阻焊层；

15、所述基板内设置有第二金属连接结构，所述第二阻焊层和所述第三阻焊层内设置有若干第三焊盘，各个所述第三焊盘通过所述第二金属连接结构连接。

16、第二方面，本实用新型实施例提供一种电子模块，包括控制芯片和电子元器件，所述控制芯片和所述电子元器件焊接于如第一方面所述的嵌入式电路板结构上。

17、上述方案具有以下有益效果：

18、本实用新型的电子模块，将控制芯片和电子元器件焊接于嵌入式电路板上，该嵌入式电路板在具有第一密度的线路的第一印制电路板上设置凹槽，将具有第二密度的线路的第二印制电路板嵌入设置于凹槽内，形成嵌入式电路板结构，该嵌入式结构的电路板，可以将第一印制电路板和第二印制电路板分开制作，有效的降低了印制电路板的加工难度，提高电路板的成品良率，从而提高电子模块的生产效率。

技术特征：

1.一种嵌入式电路板结构，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的嵌入式电路板结构，其特征在于，所述第二印制电路板的一侧设置有所述第一密度的线路和所述第一焊盘，另一侧设置有所述第二密度的第二焊盘，内部设置有第一金属连接结构，所述第一焊盘及所述第一密度的线路和所述第二焊盘通过所述第一金属连接结构连接。

3.根据权利要求2所述的嵌入式电路板结构，其特征在于，所述第一焊盘的数量与所述凹槽内的金属连接柱的数量相同或不同。

4.根据权利要求2所述的嵌入式电路板结构，其特征在于，所述第二印制电路板包括第一阻焊层，所述第一阻焊层设置于所述第二印制电路板的第二焊盘侧，所述第二焊盘凸出所述第一阻焊层预设高度。

5.根据权利要求1所述的嵌入式电路板结构，其特征在于，所述第一密度小于所述第二密度。

6.根据权利要求1所述的嵌入式电路板结构，其特征在于，所述第一印制电路板的线宽和/或线距大于等于50μm，所述第二印制电路板的线宽和/或线距小于50μm。

7.根据权利要求1所述的嵌入式电路板结构，其特征在于，所述第二印制电路板的厚度小于或等于所述凹槽的深度。

8.根据权利要求1所述的嵌入式电路板结构，其特征在于，所述第一印制电路板设置有内壁具有金属层的互联孔，所述互联孔分别连接所述第一密度的线路和所述第二密度的线路。

9.根据权利要求1所述的嵌入式电路板结构，其特征在于，所述第一印制电路板包括：

10.一种电子模块，其特征在于，包括控制芯片和电子元器件，所述控制芯片和所述电子元器件焊接于如权利要求1-9任一项所述的嵌入式电路板结构上。

技术总结
本技术公开了一种嵌入式电路板结构及电子模块，涉及电路板制造技术领域，该嵌入式电路板结构包括：具有凹槽的第一印制电路板，所述第一印制电路板具有第一密度的线路，所述凹槽内设置有金属连接柱，所述金属柱与所述第一密度的线路连接；第二印制电路板，所述第二印制电路板具有第二密度的线路，所述第二印制电路板具有第一焊盘，所述第一焊盘与所述第二密度的线路连接；所述第二印制电路板嵌入设置于所述凹槽内，所述金属连接柱与所述第一焊盘连接；有效的降低了印制电路板的加工难度，提高电路板的成品良率。

技术研发人员：张河根,邓先友,刘金峰,周尚松,李寿义
受保护的技术使用者：深南电路股份有限公司
技术研发日：20230106
技术公布日：2024/1/13