电路板、摄像模块和手机摄像模组的制作方法

本申请涉及电路板，特别涉及一种电路板、摄像模块和手机摄像模组。

背景技术：

1、随着电子行业的发展，电路板正沿着基板薄型化、线路多层化、元器件小型精密化、元器件高密度化、元器件高可靠性等方向发展。

2、目前，在手机摄像模组中，对于音圈马达(voice coil motor，vcm)的焊盘，由于电路板整体布局电子元件封装趋于小型化，元件封装减小后，元件的焊盘也随之减小，导致焊盘可承受的应力减小，使得部分焊盘在自动焊接时出现翘起脱落，造成音圈马达的部分功能不良，影响生产质量。

技术实现思路

1、以下是对本文详细描述的主题的概述，本概述并非是为了限制权利要求的保护范围。

2、本申请提出一种电路板、摄像模块和手机摄像模组，能够增加焊盘可承受的应力，避免焊盘出现翘起脱落，从而保证生产质量。

3、第一方面，本申请提供了一种电路板，包括：第一布线层，设置有第一走线；第二布线层，设置在所述第一布线层的一侧，所述第二布线层设置有第二走线；第三布线层，设置在所述第二布线层远离所述第一布线层的一侧；焊盘，设置在所述第一布线层远离所述第二布线层的一侧，所述焊盘用于连接音圈马达组件；盲孔，所述盲孔贯穿所述焊盘、所述第一布线层和所述第二布线层，所述盲孔在所述第一布线层上的投影位于所述第一走线内，所述盲孔在所述第二布线层上的投影位于所述第二走线内。

4、在一些实施例中，包括阻焊层，所述阻焊层设置在所述第一布线层远离所述第二布线层的一侧，所述焊盘包括焊接区和位于所述焊接区周围的加强区，所述阻焊层设置有开窗，所述开窗用于暴露所述焊接区，所述加强区位于所述阻焊层内。

5、在一些实施例中，所述盲孔在所述焊盘上的投影位于所述焊接区或所述加强区内。

6、在一些实施例中，所述开窗的边缘与所述加强区的边缘之间的距离大于0.075毫米。

7、在一些实施例中，所述焊盘贯穿有多个所述盲孔。

8、在一些实施例中，所述第三布线层设置有第三走线，所述第二走线呈带状，所述第三走线呈带状。

9、在一些实施例中，包括铺铜层，所述铺铜层设置在所述第三布线层远离所述第二布线层的一侧。

10、在一些实施例中，所述第一布线层与所述第二布线层之间，以及所述第二布线层和所述第三布线层之间均设置有介质层。

11、第二方面，本申请还提供了一种摄像模块，包括：如上第一方面所述的电路板；音圈马达组件，设置有引脚，所述引脚与所述电路板的焊盘焊接连接。

12、第三方面，本申请还提供了一种手机摄像模组，其特征在于，包括：如上第二方面所述的摄像模块；手机镜头组件，设置在所述摄像模块的音圈马达组件内。

13、本申请实施例的电路板包括：第一布线层，设置有第一走线；第二布线层，设置在所述第一布线层的一侧，所述第二布线层设置有第二走线；第三布线层，设置在所述第二布线层远离所述第一布线层的一侧；焊盘，设置在所述第一布线层远离所述第二布线层的一侧，所述焊盘用于连接音圈马达组件；盲孔，所述盲孔贯穿所述焊盘、所述第一布线层和所述第二布线层，所述盲孔在所述第一布线层上的投影位于所述第一走线内，所述盲孔在所述第二布线层上的投影位于所述第二走线内；根据本申请实施例提供的方案，通过设置贯穿焊盘、第一布线层、第二布线层的盲孔，并且限定了盲孔与第一走线的位置关系，以及盲孔与第二走线的位置关系，合理利用了电路板的空间，由于焊盘贯穿有盲孔，能够增加沉铜量和上锡量，有效增加焊盘的内层拉力，从而增加焊盘可承受的应力，在音圈马达组件与焊盘的自动焊接过程中，能够有效避免焊盘出现翘起脱落，保证音圈马达组件的正常运作，保证生产质量，提高制程良率并降低报废成本。

14、本申请的其它特征和优点将在随后的说明书中阐述，并且，部分地从说明书中变得显而易见，或者通过实施本申请而了解。本申请的目的和其他优点可通过在说明书、权利要求书以及附图中所特别指出的结构来实现和获得。

技术特征：

1.一种电路板，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的一种电路板，其特征在于，包括阻焊层，所述阻焊层设置在所述第一布线层远离所述第二布线层的一侧，所述焊盘包括焊接区和位于所述焊接区周围的加强区，所述阻焊层设置有开窗，所述开窗用于暴露所述焊接区，所述加强区位于所述阻焊层内。

3.根据权利要求2所述的一种电路板，其特征在于，所述盲孔在所述焊盘上的投影位于所述焊接区或所述加强区内。

4.根据权利要求2所述的一种电路板，其特征在于，所述开窗的边缘与所述加强区的边缘之间的距离大于0.075毫米。

5.根据权利要求1所述的一种电路板，其特征在于，所述焊盘贯穿有多个所述盲孔。

6.根据权利要求1所述的一种电路板，其特征在于，所述第三布线层设置有第三走线，所述第二走线呈带状，所述第三走线呈带状。

7.根据权利要求1所述的一种电路板，其特征在于，包括铺铜层，所述铺铜层设置在所述第三布线层远离所述第二布线层的一侧。

8.根据权利要求1所述的一种电路板，其特征在于，所述第一布线层与所述第二布线层之间，以及所述第二布线层和所述第三布线层之间均设置有介质层。

9.一种摄像模块，其特征在于，包括：

10.一种手机摄像模组，其特征在于，包括：

技术总结
本申请公开了一种电路板、摄像模块和手机摄像模组，电路板包括：第一布线层，设置有第一走线；第二布线层，设置在所述第一布线层的一侧，所述第二布线层设置有第二走线；第三布线层，设置在所述第二布线层远离所述第一布线层的一侧；焊盘，设置在所述第一布线层远离所述第二布线层的一侧，所述焊盘用于连接音圈马达组件；盲孔，所述盲孔贯穿所述焊盘、所述第一布线层和所述第二布线层，所述盲孔在所述第一布线层上的投影位于所述第一走线内，所述盲孔在所述第二布线层上的投影位于所述第二走线内。根据本申请提供的实施例，能够增加焊盘可承受的应力，避免焊盘出现翘起脱落，从而保证生产质量。

技术研发人员：付亮
受保护的技术使用者：广州立景创新科技有限公司
技术研发日：20230110
技术公布日：2024/1/14