高分子微粘缓冲垫的制作方法

本技术涉及印刷电路板，具体为高分子微粘缓冲垫。

背景技术：

1、已知的印刷电流板层压方法是在承载盘上先放上缓冲垫，然后依次放上钢板、胚料、钢板，多层叠合(多层叠合的层数根据印刷电路板的厚度，基板材料，层压时间，层压温度，压力进行选择，一般为4—8层钢板)，接着放置缓冲垫，然后再依次放上多层叠合品(钢板、胚料，钢板、胚料，钢板.)，多层叠合品之间要放置有缓冲垫，最后再放置缓冲垫以及承载盘盖(一般1个承载盘上会放3—5次多层叠合品)，其中，胚料是依次由铜箔、半固化片、内层或次外层电路板导电图形层、半固化片、铜箔叠合而成，然后压机进行加热加压使半固化片将外层铜箔与内层，以及各内层与内层之间连结成为一个整体，成为多层印刷电路板，在印刷电路板层压工艺中，温度和压力均匀性的控制尤为重要，其不仅影响印刷电路板的可靠性，还影响电路板的电性能。

2、在传统制造印刷电路板的过程中，压合作业时必须在基板压合面放置牛皮纸作为缓冲材料，牛皮纸的耐热性有限，需要经常更换，同时，现有技术的牛皮纸和叠合品之间容易发生相对运动，从而影响印刷电路板的层压过程。

技术实现思路

1、本实用新型的目的在于提供高分子微粘缓冲垫，以解决上述背景技术中提出的问题。

2、为实现上述目的，高分子微粘缓冲垫，包括第一表层、第二表层和中间层，所述第一表层和第二表层沿中间层两侧对称分布，且中间层包括对称设置在阻胶层两侧的环氧树脂层。

3、优选的：所述第一表层和第二表层包括沿中间层两侧对称设置的离型膜层，且离型膜层一端交替设置有若干个第一橡胶凸块和第二橡胶凸块。

4、优选的：所述第一橡胶凸块和第二橡胶凸块沿水平方向分别开有若干个圆孔。

5、优选的：每个所述第一橡胶凸块的竖直方向高度皆高于第二橡胶凸块竖直方向的高度。

6、优选的：所述第一表层为ptfe、pfa、etfe、fep的一种或多种组合。

7、优选的：所述中间层的环氧树脂层为双酚a型环氧树脂、双酚f型环氧树脂、缩水甘油醚型环氧树脂、酯化型环氧树脂的一种或多种组合，且中间层的阻胶层由纳米陶瓷粉改性环氧树脂材料制成。

8、与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

9、本实用新型通过在第一表层和中间层两侧分别设置有若干个水平方向分布的具有高度差第一橡胶凸块和第二橡胶凸块，其中每个第一橡胶凸块的竖直方向高度皆高于第二橡胶凸块竖直方向的高度，当叠合品与第一表层或中间层一端接触时，第一橡胶凸块首先与叠合品一端接触，第一橡胶凸块受力挤压，从而进行缓冲过程，当第一橡胶凸块受力到达其极限时，叠合品与第一橡胶凸块之间分布的第二橡胶凸块接触，从而通过设置的第二橡胶凸块继续进行印刷电路板压合过程的缓冲过程；

10、本实用新型为了增加第一橡胶凸块和第二橡胶凸块与叠合品之间的摩擦力，从而避免相对运动产生静电，在第一橡胶凸块和第二橡胶凸块上沿水平方向开有若干个圆孔，在叠合品与第一橡胶凸块和第二橡胶凸块抵接并对第一橡胶凸块和第二橡胶凸块挤压过程，通过挤压使得圆孔内空气被压走，营造负压环境，从而使第一橡胶凸块和第二橡胶凸块通过挤压后的圆孔营造的负压环境，对叠合品一端施加一个吸力，从而对叠合品一端进行微弱的粘合作用，从而减少叠合品与缓冲垫之间的摩擦力。

技术特征：

1.高分子微粘缓冲垫，包括第一表层(1)、第二表层(2)和中间层(3)，其特征在于：

2.根据权利要求1所述的高分子微粘缓冲垫，其特征在于：所述第一橡胶凸块(101)和第二橡胶凸块(102)沿水平方向分别开有若干个圆孔(1011)。

3.根据权利要求2所述的高分子微粘缓冲垫，其特征在于：每个所述第一橡胶凸块(101)的竖直方向高度皆高于第二橡胶凸块(102)竖直方向的高度。

技术总结
本技术涉及印刷电路板技术领域，高分子微粘缓冲垫，包括第一表层、第二表层和中间层，所述第一表层和第二表层沿中间层两侧对称分布，且中间层包括对称设置在阻胶层两侧的环氧树脂层，本技术的缓冲垫减少了与叠合品之间的相对运动，极大程度是减少了静电现象的发生，同时相较于传统的牛皮纸具有较好的缓冲效果和耐热性。

技术研发人员：唐帅
受保护的技术使用者：江苏泰斯鸿科技有限公司
技术研发日：20230131
技术公布日：2024/1/14