本技术涉及基站射频单元，尤其是涉及一种射频模块腔体模块化屏蔽结构。
背景技术：
1、射频模块类产品，需要经常对pcba局部电子元器件功能进行局部测试验证，现有的腔体设计，一般采用内部镂空的腔体结构，腔体内部一体加工成型，加工难度大，在产品电子pcb变更时，内部腔体无法变更，导致无法再次装配使用。因此急需一款新型射频模块腔体模块化屏蔽结构用以解决现有技术中的问题。
技术实现思路
1、为了克服上述现有技术的不足，本实用新型提了一种射频模块腔体模块化屏蔽结构用以解决现有技术中腔体无法变更，导致无法再次装配使用的问题，本实用新型的方案为：一种射频模块腔体模块化屏蔽结构，包括：腔体，所述的腔体两侧分别设置有腔体盖板和腔体背板，在所述腔体和所述腔体盖板之间还设置有密封盖板，所述腔体和所述密封盖板之间设置有pcb线路板，所述腔体和所述密封盖板之间设置有屏蔽结构，所述屏蔽结构为分体式压块，所述分体式压块可拆卸地设置于所述pcb线路板的上方。
2、优选的，所述压块包括贴合于腔体内壁的第一压块和与所述第一压块分体式安装的第二压块。
3、优选的，所述第一压块和所述第二压块卡合，形成若干个隔离腔体。
4、优选的，所述pcb线路板被所述隔离腔体分为若干隔离模块。
5、优选的，所述第一压块上设置有防呆结构。
6、优选的，所述防呆结构为圆弧倒角，所述第二压块上设置有与所述圆弧倒角的圆角结构。
7、优选的，所述第一压块的下端设置有凸台，所述凸台的高度大于所述pcb线路板的厚度。
8、优选的，所述压块底面设置有屏蔽金属网。
9、优选的，所述金属网为屏蔽铜箔。
10、优选的，所述第二压块的数量至少为1个。
11、与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：
12、(1)、通过第一压块与第二压块的分体式设计避免在pcb线路板需要更换时整个腔体重新设计变更，节省成本；
13、(2)、通过添加屏蔽金属网或屏蔽铜箔，可以进一步的提高密封效果；
14、(3)、采用本申请的模块化屏蔽结构，在测试局部器件功能时，不会对其它的元器件功能产生影响；
15、(4)通过分体式的压块进行pcb分腔处理，每个分腔有独立腔体盖板进行密封，测试时可对单个腔体分开测试，腔体之间互不影响。
1.一种射频模块腔体模块化屏蔽结构，包括：腔体，所述的腔体两侧分别设置有腔体盖板和腔体背板，在所述腔体和所述腔体盖板之间还设置有密封盖板，所述腔体和所述密封盖板之间设置有pcb线路板，其特征在于，所述腔体和所述密封盖板之间设置有屏蔽结构，所述屏蔽结构为分体式压块，所述分体式压块可拆卸地设置于所述pcb线路板的上方。
2.根据权利要求1所述的一种射频模块腔体模块化屏蔽结构，其特征在于，所述压块包括贴合于腔体内壁的第一压块和与所述第一压块分体式安装的第二压块。
3.根据权利要求2所述的一种射频模块腔体模块化屏蔽结构，其特征在于，所述第一压块和所述第二压块卡合，形成若干个隔离腔体。
4.根据权利要求3所述的一种射频模块腔体模块化屏蔽结构，其特征在于，所述pcb线路板被所述隔离腔体分为若干隔离模块。
5.根据权利要求2-4任一项所述的一种射频模块腔体模块化屏蔽结构，其特征在于，所述第一压块上设置有防呆结构。
6.根据权利要求5所述的一种射频模块腔体模块化屏蔽结构，其特征在于，所述防呆结构为圆弧倒角，所述第二压块上设置有与所述圆弧倒角的圆角结构。
7.根据权利要求2-4任一项所述的一种射频模块腔体模块化屏蔽结构，其特征在于，所述第一压块的下端设置有凸台，所述凸台的高度大于所述pcb线路板的厚度。
8.根据权利要求2-4任一项所述的一种射频模块腔体模块化屏蔽结构，其特征在于，所述压块底面设置有屏蔽金属网。
9.根据权利要求8所述的一种射频模块腔体模块化屏蔽结构，其特征在于，所述金属网为屏蔽铜箔。
10.根据权利要求2、3或6任一项所述的一种射频模块腔体模块化屏蔽结构，其特征在于，所述第二压块的数量至少为1个。