本技术涉及半导体,具体为一种自动覆晶的pcb加工设备。
背景技术:
1、我们通常把晶片经过一系列工艺后形成了电路结构的一面称作晶片的正面,原先的封装技术是在衬底之上的晶片的正面是一直朝上的,而覆晶技术是将晶片的正面反过来,这样封装出来的芯片具有体积小、性能高、连线短等优点随着半导体业的迅速发展,覆晶封装技术势必成为封装业的主流。
2、现有的pcb覆晶加工设备在使用时仍然采用传统的人工连续送料模式,随着pcb板的越来越轻薄,传统的人工上料会导致pcb板材的受损,从而导致产品质量降低。
3、为此特提出一种自动覆晶的pcb加工设备。
技术实现思路
1、本实用新型的目的在于提供一种自动覆晶的pcb加工设备,以解决上述背景技术中提出传统的人工上料模式会导致pcb板材受损,从而降低产品质量的问题,为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种自动覆晶的pcb加工设备,包括操作台和滑动空腔,所述操作台的两侧安装有支撑柱,所述支撑柱的顶部安装有滑动空腔,所述滑动空腔的内部安装有丝杆,所述丝杆的外侧套设有第二螺纹滑块,所述第二螺纹滑块的底部延伸出滑动空腔的内部,且第二螺纹滑块的底部滑动安装在滑动空腔的底部,所述第二螺纹滑块的底部安装有电动推杆,所述滑动空腔的一侧安装有第二伺服电机,且电动推杆的输出端安装有电动吸盘,所述操作台的两侧活动安装有料箱。
2、优选的,所述操作台的两侧均通过螺栓安装有限位槽,所述料箱的一侧安装有限位块,且限位块与限位槽之间匹配安装。
3、优选的,所述操作台的内部安装有螺杆,且位于螺杆的下方安装有支撑滑杆。
4、优选的,所述螺杆和支撑滑杆的外侧套设有第一螺纹滑块,所述第一螺纹滑块的顶端设有滑槽。
5、优选的,所述第一螺纹滑块的顶端延伸出操作台的内部,且第一螺纹滑块的顶部滑动安装在滑槽的内部,所述第一螺纹滑块的顶部安装有覆晶槽。
6、优选的,所述操作台的底部安装有升降杆,且升降杆的顶部安装有覆晶加工机构。
7、优选的,所述操作台的内部安装有第一伺服电机,且第一伺服电机的输出端与螺杆的一端相连接,所述操作台的底部安装有支撑架。
8、与现有技术相比,本实用新型提供了一种自动覆晶的pcb加工设备,具备以下有益效果:
9、通过设置有料箱、电动吸盘、电动推杆,使用时,通过将pcb板放置在操作台一侧料箱的内部,通过电动推杆输出端安装的电动吸盘将pcb板吸住,随后将其转移至覆晶槽的内部进行自动覆晶,覆晶完成之后,将pcb板通过电动吸盘吸附至操作台另一侧料箱的内部进行存放,整个覆晶过程无需手动连续上料,只需要及时更换操作台两侧的料箱即可完成pcb板的自动覆晶,避免了pcb板在上料时受损,提高了产品的质量。
1.一种自动覆晶的pcb加工设备,包括操作台(1)和滑动空腔(12),其特征在于:所述操作台(1)的两侧安装有支撑柱(16),所述支撑柱(16)的顶部安装有滑动空腔(12),所述滑动空腔(12)的内部安装有丝杆(13),所述丝杆(13)的外侧套设有第二螺纹滑块(11),所述第二螺纹滑块(11)底部延伸出滑动空腔(12)的内部,且第二螺纹滑块(11)底部滑动安装在滑动空腔(12)的底部,所述第二螺纹滑块(11)的底部安装有电动推杆(9),所述滑动空腔(12)的一侧安装有第二伺服电机(10),且电动推杆(9)的输出端安装有电动吸盘(8),所述操作台(1)的两侧活动安装有料箱(7)。
2.根据权利要求1所述的一种自动覆晶的pcb加工设备,其特征在于:所述操作台(1)的两侧均通过螺栓安装有限位槽(19),所述料箱(7)的一侧安装有限位块(20),且限位块(20)与限位槽(19)之间匹配安装。
3.根据权利要求1所述的一种自动覆晶的pcb加工设备,其特征在于:所述操作台(1)的内部安装有螺杆(5),且位于螺杆(5)的下方安装有支撑滑杆(4)。
4.根据权利要求3所述的一种自动覆晶的pcb加工设备,其特征在于:所述螺杆(5)和支撑滑杆(4)的外侧套设有第一螺纹滑块(3),所述第一螺纹滑块(3)的顶端设有滑槽(18)。
5.根据权利要求4所述的一种自动覆晶的pcb加工设备,其特征在于:所述第一螺纹滑块(3)的顶端延伸出操作台(1)的内部,且第一螺纹滑块(3)的顶部滑动安装在滑槽(18)的内部,所述第一螺纹滑块(3)的顶部安装有覆晶槽(2)。
6.根据权利要求1所述的一种自动覆晶的pcb加工设备,其特征在于:所述操作台(1)的底部安装有升降杆(15),且升降杆(15)的顶部安装有覆晶加工机构(14)。
7.根据权利要求1所述的一种自动覆晶的pcb加工设备,其特征在于:所述操作台(1)的内部安装有第一伺服电机(6),且第一伺服电机(6)输出端与螺杆(5)的一端相连接,所述操作台(1)的底部安装有支撑架(17)。