一种针对VAN系统控制的终端PLC控制器的制作方法

本技术属于plc控制器领域，具体地说是一种针对van系统控制的终端plc控制器。

背景技术：

1、可编程逻辑控制器，一种具有微处理机的数字电子设备，用于自动化控制的数字逻辑控制器，可以将控制指令随时加载内存内储存与执行。可编程控制器由内部cpu，指令及资料内存、输入输出单元、电源模组、数字模拟等单元所模组化组合成。

2、plc控制器在使用时会产生较大的热量，但是一般的散热方式都是通过开散热孔进行散热，该种方式在实际使用过程中，散热效果不够好，影响plc控制器的使用效果，降低整体的使用寿命。

3、综上，因此本实用新型提供了一种针对van系统控制的终端plc控制器，以解决上述问题。

技术实现思路

1、为了解决上述技术问题，本实用新型提供一种针对van系统控制的终端plc控制器，以解决现有技术中一般的散热方式都是通过开散热孔进行散热，散热效果不够好等问题。

2、一种针对van系统控制的终端plc控制器，包括下壳体和上壳体以及集成电路板，所述下壳体的内部开设有通槽，所述通槽内部安装有导热板，所述导热板的上部位于下壳体内部，所述导热板的下部位于下壳体的外侧，所述导热板的上部内侧安装有导热片，所述导热片的数量为若干个，若干个所述导热片之间均设置有缓冲垫，若干个所述导热片贴合至集成电路板的侧面。

3、作为本实用新型的一种技术方案，所述下壳体的下表面安装有散热片，所述散热片的内侧设置有连通杆，所述散热片通过连通杆和导热片下部连接。

4、作为本实用新型的一种技术方案，所述上壳体的表面开设有散热口，所述上壳体的内侧位于散热口处设置有散热风扇，所述散热风扇位于集成电路板的上部。

5、作为本实用新型的一种技术方案，所述下壳体的外侧设置有连接件，所述上壳体的侧面设置有连接螺丝，所述上壳体通过连接螺丝和连接件连接。

6、作为本实用新型的一种技术方案，所述下壳体上开设有第一通风口和第二通风口，所述第一通风口和第二通风口呈相对开设。

7、作为本实用新型的一种技术方案，所述散热风扇固定连接至上壳体的内侧。

8、与现有技术相比，本实用新型具有如下有益效果：

9、本实用新型通过下壳体两侧开设的第一通风口和第二通风口，可以使下壳体内部的空气流通，对集成电路板进行降温，通过导热片将热量传导至导热板上，然后热量经过连通杆传导至散热片上，可以将集成电路板上的热量传导出去，进步一进行散热，该种外壳设计，可以提高整体的散热效果。

技术特征：

1.一种针对van系统控制的终端plc控制器，包括下壳体（1）和上壳体（4）以及集成电路板（10），其特征在于：所述下壳体（1）的内部开设有通槽（9），所述通槽（9）内部安装有导热板（11），所述导热板（11）的上部位于下壳体（1）内部，所述导热板（11）的下部位于下壳体（1）的外侧，所述导热板（11）的上部内侧安装有导热片（13），所述导热片（13）的数量为若干个，若干个所述导热片（13）之间均设置有缓冲垫（12），若干个所述导热片（13）贴合至集成电路板（10）的侧面。

2.如权利要求1所述一种针对van系统控制的终端plc控制器，其特征在于：所述下壳体（1）的下表面安装有散热片（14），所述散热片（14）的内侧设置有连通杆（15），所述散热片（14）通过连通杆（15）和导热片（13）下部连接。

3.如权利要求1所述一种针对van系统控制的终端plc控制器，其特征在于：所述上壳体（4）的表面开设有散热口（5），所述上壳体（4）的内侧位于散热口（5）处设置有散热风扇（6），所述散热风扇（6）位于集成电路板（10）的上部。

4.如权利要求1所述一种针对van系统控制的终端plc控制器，其特征在于：所述下壳体（1）的外侧设置有连接件（2），所述上壳体（4）的侧面设置有连接螺丝（3），所述上壳体（4）通过连接螺丝（3）和连接件（2）连接。

5.如权利要求1所述一种针对van系统控制的终端plc控制器，其特征在于：所述下壳体（1）上开设有第一通风口（7）和第二通风口（8），所述第一通风口（7）和第二通风口（8）呈相对开设。

6.如权利要求3所述一种针对van系统控制的终端plc控制器，其特征在于：所述散热风扇（6）固定连接至上壳体（4）的内侧。

技术总结
本技术提供一种针对VAN系统控制的终端PLC控制器，包括下壳体和上壳体以及集成电路板，所述下壳体的内部开设有通槽，所述通槽内部安装有导热板，所述导热板的上部位于下壳体内部，所述导热板的下部位于下壳体的外侧，所述导热板的上部内侧安装有导热片，所述导热片的数量为若干个，若干个所述导热片之间均设置有缓冲垫，若干个所述导热片贴合至集成电路板的侧面；本技术通过下壳体两侧开设的第一通风口和第二通风口，可以使下壳体内部的空气流通，对集成电路板进行降温，通过导热片将热量传导至导热板上，热量经过连通杆传导至散热片上，可以将集成电路板上的热量传导出去，进步一进行散热，该种外壳设计，可以提高整体的散热效果。

技术研发人员：董伟
受保护的技术使用者：北京兴博元科技发展有限责任公司
技术研发日：20230213
技术公布日：2024/1/13