部件承载件的制作方法

本技术涉及部件承载件。

背景技术：

1、在配备有一个或更多个电子部件的部件承载件的产品功能不断增加、此类电子部件日益小型化以及安装在部件承载件比如印刷电路板上的电子部件的数量不断增加的情况下，具有多个电子部件的越来越强大的阵列式部件或封装件被采用，阵列式部件或封装件具有多个接触部或连接部，这些接触部或连接部之间的间距越来越小。去除由这些电子部件和部件承载件本身在操作期间产生的热成为越来越大的问题。同时，部件承载件应在机械方面是坚固的并且在电方面是可靠的，从而甚至在恶劣的条件下也能操作。

2、此外，沿着布线结构和/或沿着部件承载件的至少一个腔传播的高频信号的传输可能是个挑战。一方面，传输假象会大大降低具有高频功能的部件承载件的整体性能。同时，使用部件承载件如印刷电路板提供高频功能可能会引入不希望的现象比如信号质量的恶化。

技术实现思路

1、本实用新型的目的是使部件承载件在高频信号传输和/或辐射方面具有较高的性能和较高的信号质量。

2、为了实现上述目的，提供了一种根据本技术的部件承载件。

3、根据本实用新型的示例性实施方式，提供了一种部件承载件，其中，该部件承载件包括：叠置件，叠置件包括至少一个电绝缘层结构、第一电传导层结构和第二电传导层结构；位于叠置件中的气腔，气腔构造成与第一电传导层结构和第二电传导层结构一起促进射频信号的传输；以及保护结构，保护结构至少覆盖第一电传导层结构的位于气腔的边界(或边缘)处的部分。

4、根据本实用新型的另一示例性实施方式，具有上述特征的部件承载件用于射频(rf)或高频应用，特别用于传导射频信号，更特别地，用于传导频率高于1ghz的射频信号。

5、在本技术的上下文中，术语“部件承载件”可以特别地表示任何支撑结构，该支撑结构能够在该支撑结构上和/或支撑结构中容纳一个或更多个部件从而用于提供机械支撑和/或电连接。换言之，部件承载件可以构造为用于部件的机械和/或电子承载件。特别地，部件承载件可以是印刷电路板、有机插置件和ic(集成电路)基板中的一者。部件承载件也可以是将上述类型的部件承载件中的不同的部件承载件组合的混合板。

6、在本技术的上下文中，术语“叠置件”可以特别地表示彼此平行地上下安装的多个平面层结构的布置结构。

7、在本技术的上下文中，术语“层结构”可以特别地表示在同一平面内的连续层、图形化层或多个非连续的岛状件(island)。

8、在本技术的上下文中，术语“气腔”可以特别地表示可以容纳波比如电磁波的中空结构。例如，气腔可以是部件承载件的层叠置件内部的中空凹部，该中空凹部可以用于承载高频无线电波。例如，用作射频腔的凹部的横截面可以是矩形或圆形的。气腔可以是中空的，例如，气腔可以填充有空气。气腔的形状和尺寸可以根据信号频率来调节。此外，气腔可以被调整以满足用于信号的谐振条件。此外，气腔的位置可以与电磁场最强的区域有关。因此，气腔可以被放置在馈电(特别是带状)线的下方或天线结构例如贴片天线的下面。通过移除带状线或馈电线下面的材料，可以减少损失或者甚至使损失最小化，这是因为造成损失的材料被移除。气腔可以是通道，并且可以实现一个或更多个腔。此外，侧壁可以可选地用铜覆盖以进一步减少损失。然而，气腔可能不是被完全金属化的，并且因此可能涉及用于信号的其他边界(比如蚀刻结构如带状线或微带状线、微带状天线等)。可以仅放置气腔，以用于将基体材料的dk/df与空气的dk/df交换的目的。在电磁场高度集中的区域如微带状线或微带状天线的下面放置这个气腔可能会有最大的效果。

9、在本技术的上下文中，术语“位于叠置件中的气腔构造成与第一电传导层结构和第二电传导层结构一起促进射频信号的传输”可以特别地表示气腔与上述两个电传导层结构之间的具体配置，根据该配置，射频信号(特别是频率高于1ghz、特别地高于30ghz)可以通过电传导层结构与气腔之间的配合而在部件承载件内进行电磁耦合和传输。特别地，气腔的几何形状和电传导层的几何形状可以以匹配的方式设置，以传输电或电磁高频信号。在这种情况下，将电传导层结构和气腔设置成使得电传导层结构和气腔在竖向观察方向上至少部分地重叠可能是有利的。例如，电传导层结构中的一个电传导层结构构造为用作接地层或基准层，而另外的电传导层结构构造为用作天线，以用于耦合和/或分离也沿着气腔传播的电磁信号。

10、在本技术的上下文中，术语“保护结构”可以特别地表示一种物理结构(如层或涂层)，该物理结构构造成禁止腐蚀性或潮湿的介质从中空的腔穿过保护结构而转移到第一电传导层结构。因此，保护结构可以是屏障结构，该屏障结构对氧化剂或腐蚀剂不具有渗透性，以及/或者该屏障结构可以抑制迁移。因此，保护结构可以是防腐蚀和/或防氧化的保护结构。例如，保护结构可以形成为单个的一体结构、或者形成为两个或更多个不连续的结构的组合件。

11、在本技术的上下文中，术语“保护结构覆盖位于气腔的边界处的第一电传导层结构”可以特别地表示：保护结构可以至少形成在第一电传导层结构的下述表面区域上：该表面区域原本(即在没有保护结构的情况下)会形成界定腔的中空容积部的物理边缘(如壁或任何其他固体-气体接合部)的一部分。然而，也可以部分地应用保护结构，例如仅在腔中的结构化传导层上应用保护结构。换句话说，保护结构可以设置在第一电传导层结构上，使得保护结构将第一电传层结构相对于腔的中空容积部间隔开。

12、根据本实用新型的示例性实施方式，提供了一种部件承载件(比如印刷电路板pcb)，部件承载件包括中空的腔，该腔构造为被结合在(优选地层压的)层叠置件中的射频结构，以用于传导和/或处理通过该部件承载件传播的高频信号。有利地，在功能上可以促进射频(rf)信号传播以及在空间上可以部分地界定腔的至少一部分的电传导层结构可以通过位于(例如通风的)基于腔的rf结构中的(例如介电)保护结构(例如层)来覆盖。这样的保护结构可以防止所述电传导层结构与气腔中的环境或介质发生不希望的(例如化学)相互作用。例如，通过保护结构使所述电传导层结构钝化，可以防止与水分、氧化介质和/或腐蚀性化学品的这种相互作用。这可以以简单的方式确保可靠地生产气腔支持的射频结构。通过保证对中空腔的至少一部分进行界定的电传导层结构的功能完整性，可以确保部件承载件的可靠性、部件承载件的适当的高频性能和可用性，即使在恶劣的条件下也是如此。

13、示例性实施方式的详细描述

14、在下文中，将对部件承载件的另外的示例性实施方式和使用方法的示进行说明。

15、在下文中，将对可用作保护层的材料进行非详尽的总结。保护层可以是基于聚合物的，例如基于环氧树脂(如fr4)或聚酰亚胺。优选地，可以使用非极性和疏水性的聚合物如特氟隆，以减少或甚至最小化水分的吸收。此外，非极性聚合物可以用于减少损失的发生。介质材料的极性越大，损失的信号可能就越多。保护层可以通过表面处理形成，以提高粘合(例如一个或更多个结合膜)。保护层的对应配方可以是基于硅烷或显示共轭π系统的分子。这些分子可以附至铜并可以防止铜被氧化。保护层可以是基于金属的，比如是基于本说明书中其他地方提到的金属基表面处理部。优选地，这些处理部是不含镍的。保护层可以是基于陶瓷(非电传导)的。也可以在电传导层上实施较薄的玻璃片。保护层可以防止表面被氧化。在更高的频率处，信号损失可能对性能产生重大影响。表面上的氧化层可能导致信号损失。此外，氧化的表面也可能引入离子迁移，这是因为表面的极性可能与内部的材料不同。因此，保护层不仅可以防止表面被氧化，而且还可以减少离子迁移的发生率。此外，保护层可以构造成不会造成明显的信号损失。

16、在实施方式中，至少一个电绝缘层结构中的至少一者包括或由较低的df和/或较低dk介电固体构成。较低df材料具有较低的介电常数的虚部。介电常数的虚数部分决定了损耗。将电绝缘层结构中的至少一个电绝缘层结构至少部分地配置为较低df介电固体可以保持信号的损失较小。例如，适当的较低dk和较低df介电固体可以是由罗杰斯公司供应的陶瓷或ro3003tm材料。

17、在实施方式中，气腔是大致立方体形的。位于部件承载件的层压的层叠置件内部中的这种立方体形的空的区域可以提供强大的射频相关功能。例如，立方体形的腔可以具有在1毫米至20毫米范围内的、特别地2毫米至10毫米范围内的边长。然而，本领域的技术人员会理解的是，确切的尺寸可以取决于所应用的频率。

18、在实施方式中，气腔是纵向的通道。这种纵向的通道可以具有下述长度：该长度是宽度和高度的至少两倍、特别是至少三倍。高频信号可以以适当限定的方式沿着这样的通道型腔传播。

19、部件承载件可以包括一个或多个气腔。当部件承载件中实施有多个气腔时，所述腔中的每个腔可以具有保护结构，该保护结构对界定相应的气腔的相应的电传导层结构进行覆盖。

20、在实施方式中，第一电传导层结构的所述部分沿着气腔的底部延伸。例如，第一电传导层结构可以是水平层，该水平层仅通过用作钝化间隔件的保护结构与中空腔分开。

21、在实施方式中，保护结构构造成保护第一电传导层结构以防止第一电传导层结构被进行腐蚀和氧化中的至少一者。氧化可以表示第一电传导层结构的原子、离子或分子的电子损失或氧化状态的增加。例如，氧化可能是由第一电传导层结构的材料与氧气的反应引起的。特别地，腐蚀可以表示将第一电传导层结构的金属转化成化学上更稳定的形式如氢氧化物、碳酸盐或硫化物的过程。因此，腐蚀可以通过与环境的化学和/或电化学反应导致金属或合金的逐渐破坏。相应的缺点可能在氧化方面出现。从描述上讲，带电的或氧化的表面可能由于质量传输而引起导致离子迁移的梯度。当位于气腔的边界处的第一电传导层结构被氧化或腐蚀时，第一电传导层结构的高频功能可能被恶化或损坏，这可能导致信号传输质量的降低或损失。特别地，当在叠置件中形成通风孔以确保从外部进入气腔时，氧化性或腐蚀性介质如潮湿的空气或氧化性气氛可以进入气腔。这种介质会引发第一电传导层结构(例如由铜制成)形式的暴露的金属结构的氧化或腐蚀。保护结构的材料可以被选择成抑制、阻止腐蚀和/或氧化或者使腐蚀和/或氧化不可能发生。

22、在实施方式中，第一电传导层结构构造为基准层，例如构造为接地层。特别地，(特别是pcb型)部件承载件的接地层或平面可以是叠置件或电路板中的第一电传导层结构(例如铜箔)的较大的区域，该区域可以连接至电源接地终端并可以作为来自部件承载件上的不同部件的电流的返回路径。这种接地层或基准层可以由保护结构覆盖，以防止接地层暴露在腔的中空容积部内。这可以具有防止部件承载件因氧化和/或腐蚀而产生长期问题的优点。

23、在实施方式中，第二电传导层结构构造为天线结构或构造为天线结构的一部分。例如，所述天线结构可以是平面的。在本技术的上下文中，术语“天线结构”可以特别地表示下述电传导结构：该电传导结构的形状、尺寸构造成能够无线接收和/或无线传输与电信号或电磁信号相对应的电磁辐射信号，电信号或电磁信号可以沿着部件承载件的电传导布线结构传导并可以在腔中耦合或经由腔耦合。通过这种结合在叠置件中或形成在叠置件的顶部上的天线结构，高频信号可以被耦合到腔中或离开腔。然而，气腔也可以形成天线的一部分。

24、在另一实施方式中，所述天线结构可以构造为介电谐振器天线(dra)。介电谐振器天线可以是在微波频率处和更高频率处使用的无线电天线，无线电天线由各种形状的陶瓷材料块、安装在金属表面、接地平面上的介电谐振器形成。无线电波可以从发射器电路引入到谐振器材料的内部，并可在谐振器壁之间来回弹跳，从而形成驻波。谐振器的壁对无线电波而言可以是部分透射的，从而允许无线电功率辐射到空间中。

25、在实施方式中，第二电传导层结构设置在叠置件的位于气腔上方的外表面处。这确保了部件承载件的电子外围与第二电传导层结构——特别地构造为天线结构——之间的适当的电磁耦合。

26、在实施方式中，部件承载件包括一个或更多个通风孔，通风孔在气腔与叠置件的外部之间延伸。这种至少一个通风孔可以被放置在任何地方。例如，通风孔可以从pcb叠置件的底部向上延伸、从pcb叠置件的顶部向下延伸、以及/或者从pcb叠置件的侧部向内延伸。从描述上讲，这样的通风孔使气体(特别是空气)在气腔与部件承载件周围的气体介质(特别是空气)之间进行交换。有利地，这样的通风孔防止在腔与部件承载件的环境之间形成明显的压力差(例如由温度变化引起的)，从而抑制部件承载件的不希望的现象如分层或翘曲。然而，从外部进入气腔中的气体可能会将活性介质引入到气腔中，这可能引起与第一电传导层结构(特别地当由铜制成的)的暴露表面发生不希望的化学反应。用保护结构覆盖第一电传导层结构的暴露表面可以使第一电传导层结构钝化，从而可以确保较高性能的射频功能，而不会因腔内的暴露的金属的氧化或腐蚀而产生假象，即使在设置有一个或更多个通风孔的情况下也是如此。

27、在实施方式中，保护结构包括介电材料或者由介电材料构成。有利地，这样的介电材料对于腐蚀性或氧化性介质来说应是不可渗透的，以适当地保护第一电传导层结构。

28、此外或替代性地，保护结构可以包括金属材料或者由金属材料构成。优选地，这种金属材料不应明显影响部件承载件的射频功能，特别是腔的射频功能，这种金属材料应用作相对于第一电传导层结构的腐蚀和氧化介质的屏障，并且这种金属材料优选地是惰性的，使得金属保护结构本身不易被氧化或被腐蚀。例如，贵金属可适用于此目的。优选地，可以使用金属表面处理来形成保护结构，因为金属表面处理工艺通常在pcb制造厂中使用。优选地，所述金属材料应是不含镍的。

29、在实施方式中，部件承载件包括至少一个高频部件，该高频部件被表面安装在和/或嵌入在叠置件中。在本技术的上下文中，术语“高频部件”可以特别地表示下述电子部件：该电子部件配置成用于完成可能与射频信号的处理和/或通信有关的任务。这种无线电信号或高频信号可以是沿着部件承载件的布线结构传播的在用于与其他信号通信的频率范围内的电信号或电磁信号。特别地，射频(rf)信号例如可以具有在3khz与300ghz之间的范围内、特别在2ghz至150ghz范围内的频率。高频部件可以在高频信号生成、和/或高频信号处理、和/或高频信号传输方面具有集成功能。例如，高频部件可以是半导体芯片(如rfic，射频集成电路)，半导体芯片配置成用于通过高频信号来操作。例如，高频部件可以提供前端功能，以用于执行高频应用——特别是通信应用——的前端处理任务。特别地，这样的前端芯片可以包括至少一个滤波器(例如高通滤波器、低通滤波器和/或带通滤波器)、用于混合信号的混合器和/或adc(模拟数字转换器)。因此，前端芯片可以例如在模拟领域处理前端信号。此外或替代性地，高频部件可以用于阻抗匹配，以确保前端芯片和耦合元件的阻抗的匹配。此外或替代性地，高频部件的其他功能也是可能的。

30、当至少一个高频部件形成部件承载件的一部分时，所述至少一个高频部件可以与第一电传导层结构、第二电传导层结构和气腔中的至少一者电耦合。

31、在实施方式中，部件承载件构造成射频应用、无线应用(特别是用于5g应用)和雷达应用中的至少一者。更一般地说，本实用新型的示例性实施方式的示例性应用可以是射频型部件承载件如雷达传感器、用于5g、6g、iot(物联网internet of things)、或aim产品(如5g基站、汽车雷达等)的部件承载件。

32、在实施方式中，保护结构是对气腔的底部进行覆盖的层。这样的保护层可以沿着气腔的水平底部水平地延伸。这种类型的保护层可以通过层压结合到部件承载件中。替代性地，这样的层型保护结构可以被沉积、印刷或分配。

33、在实施方式中，保护结构构造为涂层，该涂层对气腔的至少侧壁的至少一部分进行覆盖，并且可选择地也对界定中空腔的水平表面进行覆盖。例如，这种涂层可以对气腔的底部表面和竖向侧壁进行覆盖。这可以增加选择适当的制造工艺来形成保护结构的自由程度。

34、保护结构可以采用各种材料，这一点将在下文中说明。

35、在实施方式中，保护结构形成叠置件的至少一个电绝缘层结构的一部分。因此，保护结构可以与部件承载件的层压的层叠置件的一个或更多个层结构有关。这确保部件承载件的均匀的材料组成。例如，保护结构包括树脂或由树脂(特别是环氧树脂)构成，可选地，树脂包括加强结构(特别是玻璃纤维或玻璃球)。例如，保护结构可以由下述厚度的fr4或预浸料制成：该厚度确保对下面的第一电传导层结构进行适当保护以免受氧化和腐蚀。优选地，保护结构可以包括疏水性和非极性的聚合物。然而，结合膜、表面处理部、陶瓷和其他基于聚合物的保护层也是可以的。

36、此外，保护结构可以包括聚四氟乙烯(ptfe，也表示为)或者由聚四氟乙烯(ptfe，也表示为)构成。

37、在实施方式中，保护结构是表面处理部。这种表面处理部可以是位于部件承载件的表面上的暴露的电传导层结构(如垫、传导迹线等，特别地包括铜或由铜构成)上的电传导覆盖材料。根据本实用新型所描述的实施方式，表面处理部也可以施加在对气腔进行界定的第一电传导层结构上。这使得保护结构的形成非常简单，因为保护结构可以通过在制造部件承载件如印刷电路板期间使用的表面处理阶段来实现。有利地，表面处理部还具有钝化或屏障作用以抵抗腐蚀性和氧化性介质，因此非常适用于界定腔的中空容积部。

38、在实施方式中，保护结构是粘合促进剂，粘合促进剂促进第一电传导层结构与叠置件的粘合。这种粘合促进剂可以例如包括硅烷，并且可以作为较薄的层沉积在第一电传导层结构上以及沉积于叠置件的一个或更多个其他层结构。这可以改善所获得的结构的层间粘合，因此可以抑制不希望的现象、比如在已经制造的部件承载件中的分层。在暴露于气腔处的第一电导层结构上，粘合促进剂还可以用作腔的中空容积部中的腐蚀性或氧化性介质的屏障。

39、在实施方式中，部件承载件用于高于1ghz、特别地高于3ghz的高频应用。特别地，对于这种较高的频率，考虑到趋肤效应，信号传输对表面粗糙度引起的假象(artefact)特别敏感，根据趋肤效应，高频信号仅沿着布线结构的较薄的表皮传播。由于保护结构可以保护第一电传导层结构免受腐蚀和/或氧化，保护结构也可以防止氧化和/或腐蚀造成的表面粗糙度的增加。因此，可以确保部件承载件的较高的性能，这甚至在这种较高的频率值的情况下也允许信号传输的较低损耗。

40、在实施方式中，部件承载件包括至少一个电绝缘层结构和至少一个电导层结构的叠置件。例如，部件承载件可以是上述电绝缘层结构和电传导层结构特别地通过施加机械压力和/或热能而形成的层压件。所述叠置件可以提供板状的部件承载件，该部件承载件能够为另外的部件提供较大的安装表面，但却非常薄且紧凑。

41、在实施方式中，部件承载件被成形为板。这有助于紧凑的设计，其中尽管如此，部件承载件仍为在部件承载件上的安装部件提供了较大的基底。此外，特别地，作为嵌入的电子部件的示例的裸晶片由于其较小的厚度可以方便地嵌入到比如印刷电路板的薄板中。

42、在实施方式中，部件承载件被构造为印刷电路板、基板(特别是ic基板)和插置件中的一者。

43、在本技术的上下文中，术语“印刷电路板”(pcb)可以特别地表示通过将多个电传导层结构与多个电绝缘层结构层压而形成的板状部件承载件，该层压例如通过施加压力和/或通过供给热能来进行。作为用于pcb技术的优选材料，电传导层结构由铜制成，而电绝缘层结构可以包括树脂和/或玻璃纤维、所谓的预浸料或fr4材料。通过例如以激光钻孔或机械钻孔的方式形成穿过层压件的孔，并且通过用电传导材料(特别是铜)部分地或完全地填充该通孔从而形成过孔或任何其他通孔连接部，可以以期望的方式将各电传导层结构连接至彼此。被填充的孔连接整个叠置件(通孔连接部延伸穿过多个层或整个叠置件)，或者，被填充的孔连接至少两个电传导层，被称为过孔。类似地，光学互连部可以穿过叠置件的各个层而形成，以接收电光电路板(eocb)。除了可以嵌入在印刷电路板中的一个或更多个部件以外，印刷电路板通常被构造成在板状印刷电路板的一个表面或两个相反表面上容纳一个或更多个部件。所述一个或多个部件可以通过焊接连接至相应的主表面。pcb的介电部分可以包括具有增强纤维(比如玻璃纤维)的树脂。

44、在本技术的上下文中，术语“基板”可以特别地表示较小的部件承载件。相对于pcb而言，基板可以是一个或更多个部件可以被安装的相对较小的部件承载件，并且可以用作一个或更多个芯片与另外的pcb之间的连接介质。例如，基板可以具有与待安装在基板上的部件(特别是电子部件)大致相同的尺寸(例如在芯片级封装(csp)的情况下)。更具体地，基板可以被理解为用于电连接件或电网络的承载件以及与印刷电路板(pcb)相当但具有相当高密度的横向和/或竖向布置的连接件的部件承载件。横向连接件例如是传导路径，而竖向连接件可以是例如钻孔。这些横向和/或竖向连接件布置在基板内，并且可以用于提供容置部件或未容置部件(比如裸晶片)——特别是ic芯片——与印刷电路板或中间印刷电路板的电连接、热连接和/或机械连接。因此，术语“基板”还包括“ic基板”。基板的介电部分可以包括具有增强颗粒(比如增强球体，特别地为玻璃球体)的树脂。

45、基板或插置件可以包括下述各者或由下述各者构成：至少一层玻璃、硅、以及/或者可光成像或可干蚀刻的有机材料如环氧基积层材料(例如环氧基积层膜)、或聚合物复合物(可以包括或者可以不包括光敏和/或热敏分子)如聚酰亚胺、聚苯并恶唑。

46、在实施方式中，至少一个电绝缘层结构包括下述各者中的至少一者：树脂或聚合物比如环氧树脂、氰酸酯树脂、苯并环丁烯树脂、双马来酰亚胺三嗪树脂、聚苯衍生物(例如基于聚苯醚，ppe)、聚酰亚胺(pi)、聚酰胺(pa)、液晶聚合物(lcp)、聚四氟乙烯(ptfe)和/或其组合。也可以使用例如由玻璃(多层玻璃)制成的增强材料比如网状物、纤维、球体或其他种类的填充颗粒以形成复合物。与增强剂结合的半固化树脂、例如用上述树脂浸渍的纤维称为预浸料。这些预浸料通常以所述预浸料的对所述预浸料的阻燃特性进行描述的特性命名，例如fr4或fr5。尽管预浸料、特别是fr4对于刚性pcb而言通常是优选的，但是也可以使用其他材料，特别地使用环氧基积层材料(比如积层膜)或可光成像的电介质材料。对于高频应用，诸如聚四氟乙烯、液晶聚合物和/或氰酸酯树脂之类的高频材料可能是优选的。除了这些聚合物之外，低温共烧陶瓷(ltcc)或其他低的dk材料、非常低或超低的dk材料可以作为电绝缘结构应用于部件承载件中。

47、在实施方式中，至少一个电传导层结构包括以下各者中的至少一者：铜、铝、镍、银、金、钯、钨和镁。尽管铜通常是优选的，但是其他的材料或其涂覆变型也是可以的，特别地分别涂覆有超导材料或传导聚合物、比如石墨烯或聚(3,4-亚乙基二氧噻吩)(pedot)也是可以的。

48、至少一个部件可以选自下述各者：非电传导嵌体、电传导嵌体(比如金属嵌体，优选地包括铜或铝)、热传递单元(例如热管)、光引导元件(例如光波导或光导体连接件)、电子部件或其组合。嵌体可以是例如具有或不具有绝缘材料涂层(ims-嵌体)的金属块，该金属块可以出于促进散热的目的而被嵌入或表面安装。合适的材料是根据其导热率而限定的，导热率应为至少2w/mk。这种材料通常基于但不限于金属、金属氧化物和/或陶瓷，例如铜、氧化铝(al2o3)或氮化铝(aln)。为了增加热交换能力，也经常使用具有增加表面积的其他几何形状。此外，部件可以是有源电子部件(具有实施的至少一个p-n结)、无源电子部件比如电阻器、电感器或电容器、电子芯片、存储设备(例如dram或其他数据存储器)、滤波器、集成电路(比如现场可编程门阵列(fpga)、可编程阵列逻辑(pal)、通用阵列逻辑(gal)和复杂可编程逻辑设备(cpld))、信号处理部件、电源管理部件(比如场效应晶体管(fet)、金属氧化物半导体场效应晶体管(mosfet)、互补金属氧化物半导体(cmos)、结型场效应晶体管(jfet)或绝缘-栅极场效应晶体管(igfet)，均基于半导体材料、比如碳化硅(sic)、砷化镓(gaas)、氮化镓(gan)、氧化镓(ga2o3)、砷化铟镓(ingaas)、磷化铟(inp)、和/或任何其他合适的无机化合物)、光电接口元件、发光二极管、光电耦合器、电压转换器(例如dc/dc转换器或ac/dc转换器)、密码部件、发送器和/或接收器、机电转换器、传感器、致动器、微机电系统(mems)、微处理器、电容器、电阻器、电感器、电池、开关、相机、天线、逻辑芯片和能量收集单元。然而，其他部件可以嵌入在部件承载件中。例如，磁性元件可以用作部件。这种磁性元件可以是永磁性元件(比如，铁磁性元件、反铁磁性元件、多铁性元件或亚铁磁性元件，例如铁氧体芯)，或者这种磁性元件可以是顺磁性元件。然而，该部件还可以是例如呈板中板构型的ic基板、插置件或另外的部件承载件。该部件可以表面安装在部件承载件上和/或可以嵌入在部件承载件的内部中。此外，还可以使用其他部件、特别是那些产生和发射电磁辐射和/或对从环境传播的电磁辐射敏感的部件来作为部件。

49、在实施方式中，部件承载件是层压型部件承载件。在这样的实施方式中，部件承载件是通过施加压力和/或热而叠置并连接在一起的多层结构的复合物。

50、在处理部件承载件的内部层结构之后，可以用一个或更多个另外的电绝缘层结构和/或电传导层结构对称地或不对称地覆盖(特别是通过层压)经处理的层结构的一个或两个相反的主表面。换言之，可以继续积层直到获得所期望的层数为止。

51、在完成电绝缘层结构和电传导层结构的叠置件的形成之后，可以继续对所获得的层结构或部件承载件进行表面处理。

52、特别地，就表面处理而言，可以将电绝缘阻焊剂施加至层叠置件或部件承载件的一个或两个相反的主表面。例如，可以在整个主表面上形成这种阻焊剂并随后对阻焊剂的层进行图形化，以暴露一个或更多个电传导表面部分，所述电传导表面部分用于将部件承载件与电子外围件进行电耦接。部件承载件的保持被阻焊剂覆盖的表面部分、特别是含铜的表面部分可以有效地被保护以免受氧化或腐蚀。

53、就表面处理而言，还可以选择性地将表面处理部应用于部件承载件的暴露的电传导表面部分。这种表面处理部可以是在部件承载件的表面上的暴露的电传导层结构(比如，特别是包含铜或由铜构成的垫、传导迹线等)上的电传导覆盖材料。如果这种暴露的电传导层结构不被保护，则暴露的电传导部件承载件材料(特别是铜)可能氧化，从而使部件承载件不太可靠。表面处理部则可以形成为例如表面安装的部件与部件承载件之间的接合部。表面处理部具有保护暴露的电传导层结构(特别是铜电路)并且例如通过焊接来实现与一个或更多个部件的接合过程的功能。用于表面处理部的适当材料的示例是有机可焊性防护剂(osp)、化学镀镍浸金(enig)、化学镀镍浸钯浸金(enipig)、金(特别是硬金)、化学锡、镍-金、镍-钯等。

54、上面定义的各方面和本实用新型的另外方面根据下面要描述的实施方式的示例而明显，并参照这些实施方式的示例进行说明。