一种彩灯电源外壳的制作方法

本技术涉及电子元器件保护外壳，特别是涉及一种彩灯电源外壳。

背景技术：

1、传统的电源充电器或适配器产品外壳均为采用多个壳体通过卡接或螺栓连接拼合成的整体结构，各部分壳体之间连接不紧凑，缝隙大，导致外壳防水性能差。

技术实现思路

1、本实用新型的目的是提供一种彩灯电源外壳，以解决上述现有技术存在的问题，能够提高防水性能。

2、为实现上述目的，本实用新型提供了如下方案：

3、本实用新型提供一种彩灯电源外壳，包括下壳体、能够穿过所述下壳体并伸入至所述容置空间中以与所述电子元器件电连接的pin针以及能够盖设于所述下壳体开口一端并对所述容置空间进行密封的上盖，所述下壳体一端开口，所述下壳体内部开设有用于放置电子元器件的容置空间；所述pin针与所述下壳体固定连接；所述上盖与所述下壳体之间通过双超声线熔接，所述上盖上具有用于与连接线相连接的连接部，所述连接线能够穿过所述连接部并伸入至所述容置空间中以与所述电子元器件电连接。

4、优选的，所述下壳体外壁上开设有多个防滑槽。

5、优选的，所述上盖上开设有按钮孔位。

6、优选的，所述上盖和所述下壳体均为pc材质。

7、本实用新型相对于现有技术取得了以下技术效果：

8、本实用新型提供的彩灯电源外壳，上盖与下壳体之间采用了双超声线熔接，相较于传统的电源充电器或适配器产品外壳，极大地提高了防水性能，能够实现完全防水。

技术特征：

1.一种彩灯电源外壳，其特征在于：包括：

2.根据权利要求1所述的彩灯电源外壳，其特征在于：所述下壳体外壁上开设有多个防滑槽。

3.根据权利要求1所述的彩灯电源外壳，其特征在于：所述上盖上开设有按钮孔位。

4.根据权利要求1所述的彩灯电源外壳，其特征在于：所述上盖和所述下壳体均为pc材质。

技术总结
本技术公开了一种彩灯电源外壳，涉及电子元器件保护外壳技术领域，包括下壳体、能够穿过下壳体并伸入至容置空间中以与电子元器件电连接的PIN针以及能够盖设于下壳体开口一端并对容置空间进行密封的上盖，下壳体一端开口，下壳体内部开设有用于放置电子元器件的容置空间；PIN针与下壳体固定连接；上盖与下壳体之间通过双超声线熔接，上盖上具有用于与连接线相连接的连接部，连接线能够穿过连接部并伸入至容置空间中以与电子元器件电连接。本技术提供的彩灯电源外壳能够提高防水性能。

技术研发人员：孙玉虎,靳绍样,叶庆兵,姚克兴,杨杰,张兆辉,张家源
受保护的技术使用者：海英特电源技术有限公司
技术研发日：20230215
技术公布日：2024/1/14