一种芯片装配工序用柔性工装的制作方法

本发明涉及电装工艺，特别是涉及一种通用性、实用性强的芯片装配工序用柔性工装。

背景技术：

1、电子板卡焊接前需对所有芯片进行去潮烘烤，烘烤温度为125℃，8～48小时，非标准工装不耐高温，这样需要在进行烘烤时把芯片周转到耐高温工装上，这样的做法即浪费时间，也存在由于不匹配的工装损坏芯片的风险。

2、同时，焊接前，镀金的芯片引脚需先进行除金，除金后还需对芯片进行清洗，不匹配的芯片工装，导致除金现场物料摆放杂乱，易造成芯片丢失和引脚变形，清洗芯片效率非常低。

3、另外，贴片机在进行芯片贴装时，需要把芯片放置在工装上，也可能由于不匹配工装，造成贴装过程中，取料错误率高，影响产品质量和生产效率。

4、因此，如何提供一种具有通用性，且可以实现芯片检查、芯片除金、芯片清洗、芯片烘烤、芯片贴装等不同工序用的工装，是迫切需要本领域技术人员解决的技术问题。

技术实现思路

1、鉴于上述问题，本发明提供用于克服上述问题或者至少部分地解决上述问题的一种芯片装配工序用柔性工装。通过对通用芯片尺寸的统计合并，设计、制作柔性工装，工装可以同时放置多种不同尺寸的芯片，柔性工装采用耐高温的合成石，实现芯片检查、芯片除金、芯片清洗、芯片烘烤、芯片贴装等不同工序用同一工装，工装通用性、实用性强。

2、本发明提供了如下方案：

3、一种芯片装配工序用柔性工装，包括：

4、工装主体，所述工装主体的材质为合成石；

5、所述工装主体设置有若干芯片容置槽组，每个所述芯片容置槽组包括若干个芯片容置槽，每个所述芯片容置槽用于容置一颗待处理芯片；

6、其中，不同的所述芯片容置槽组包含的所述芯片容置槽的内部轮廓尺寸相同或不同；每个所述芯片容置槽的底部均设置有贯穿所述工装主体上下表面的通孔。

7、优选地：每个所述芯片容置槽均设置有相对的两个缺口，位于所述芯片容置槽内部的所述待处理芯片相对的两个侧边各自的一部分由两个所述缺口裸露。

8、优选地：同一所述芯片容置槽组内位于同一排或位于同一列的相邻两个所述芯片容置槽共用同一缺口。

9、优选地：所述芯片容置槽的内部轮廓尺寸以及形状为根据所述待处理芯片的外部轮廓尺寸以及形状所确定。

10、优选地：所述芯片容置槽的内部轮廓形状与所述待处理芯片的外部轮廓形状适配。

11、根据本发明提供的具体实施例，本发明公开了以下技术效果：

12、本申请实施例提供的一种芯片装配工序用柔性工装，该工装可以实现芯片检查、芯片除金、芯片清洗、芯片烘烤、芯片贴装等不同工序用同一工装，减少芯片在不同工序中周转浪费，防止芯片因普通工装与芯片尺寸不匹配导致损伤，造成质量损失，避免贴装过程取料错误率高，提高了生产效率。同时，一个工装可放置多种不同尺寸芯片，提高了工装的通用性。

13、当然，实施本发明的任一产品并不一定需要同时达到以上所述的所有优点。

技术特征：

1.一种芯片装配工序用柔性工装，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的芯片装配工序用柔性工装，其特征在于，每个所述芯片容置槽均设置有相对的两个缺口，位于所述芯片容置槽内部的所述待处理芯片相对的两个侧边各自的一部分由两个所述缺口裸露。

3.根据权利要求2所述的芯片装配工序用柔性工装，其特征在于，同一所述芯片容置槽组内位于同一排或位于同一列的相邻两个所述芯片容置槽共用同一缺口。

4.根据权利要求1所述的芯片装配工序用柔性工装，其特征在于，所述芯片容置槽的内部轮廓形状与所述待处理芯片的外部轮廓形状适配。

技术总结
本发明公开了一种芯片装配工序用柔性工装，该工装包括工装主体，所述工装主体的材质为合成石；所述工装主体设置有若干芯片容置槽组，每个所述芯片容置槽组包括若干个芯片容置槽，每个所述芯片容置槽用于容置一颗待处理芯片；该工装可以实现芯片检查、芯片除金、芯片清洗、芯片烘烤、芯片贴装等不同工序用同一工装，减少芯片在不同工序中周转浪费，防止芯片因普通工装与芯片尺寸不匹配导致损伤，造成质量损失，避免贴装过程取料错误率高，提高了生产效率。同时，一个工装可放置多种不同尺寸芯片，提高了工装的通用性。

技术研发人员：江楚玲,李全龙,钟光恒,朱建钢
受保护的技术使用者：中国兵器装备集团自动化研究所有限公司
技术研发日：20230216
技术公布日：2024/1/14