一种印刷电路板烘干设备的制作方法

本技术涉及电路板烘干，尤其涉及一种印刷电路板烘干设备。

背景技术：

1、印刷电路板又称印制电路板或pcb电路板，印制电路板是印刻电路的载体，因此在电子工业等领域印制电路板的应用范围极广。

2、印制电路板在生产加工过程中需要对半成品的印制电路板进行烘干加热，从而将半成品印制电路板上水渍去除，进而避免印制电路板上的电路发生短路损坏。

3、印制电路板在烘干过程中需要持续加热烘干，因此印制电路板表面的温度会逐渐上升，印制电路板表面的温度过高会造成电路板上的锡膏融化脱落，从而影响印制电路板的正常使用，为了便于印制电路板烘干的同时防止电路板上的锡膏融化脱落，我们提出一种印刷电路板烘干设备。

技术实现思路

1、本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种印刷电路板烘干设备。

2、为达到以上目的，本实用新型采用的技术方案为：一种印刷电路板烘干设备，包括u形板和印制电路板主体，还包括：

3、上下滑动设置于u形板上下内壁之间的托板，所述托板用于承托印制电路板主体上下移动，所述印制电路板主体放置于托板的上端面；

4、固定连接于u形板上内壁的热水风机，所述热水风机用于给印制电路板主体吹热风以实现印制电路板主体的烘干；

5、固定连接于u形板下内壁和托板之间的气缸，所述气缸用于驱动托板上下移动；

6、固定连接于托板上端面的温度传感器；

7、固定连接于托板上端面的plc控制器，所述plc控制器电性连接于温度传感器和气缸，所述plc控制器用于接收温度传感器的温度信息以实现控制气缸输出端的上下移动。

8、优选的，所述u形板的后内壁开凿有t形槽，所述托板的后端面固定连接有t形板，所述t形板上下滑动于t形槽内。

9、优选的，所述托板的上端面开凿有容纳槽，所述印制电路板主体放置于容纳槽内。

10、优选的，所述容纳槽的下内壁固定连接有多个条形凸块以实现支撑印制电路板主体的下端面。

11、与现有技术相比，本实用新型具有以下有益效果：

12、(1)本方案中当需要对印制电路板进行烘干时，将印制电路板主体放置在托板上，打开热水风机，热水风机开始工作将热风吹向印制电路板主体表面，从而实现对印制电路板主体进行烘干，进而去除印制电路板主体表面的水渍，由于温度传感器设置在托板上，因此温度传感器会接收到印制电路板主体表面的温度，温度传感器将收集的温度信息传递给plc控制器，plc控制器将温度传感器接收的温度信息与plc控制器内设定的温度区间进行比较，当温度传感器接收的温度信息高于plc控制器内设定的最高温度，则表明印制电路板主体表面温度过高，plc控制器控制气缸打开，气缸的输出端缩短带动托板和托板上的印制电路板主体向下移动，从而实现增加印制电路板主体和热水风机的间距，从而便于降低印制电路板主体的烘干温度，进而避免印制电路板主体表面温度过高造成印制电路板主体上的锡膏融化脱落。

13、(2)本方案在对印制电路板进行烘干的过程中，当温度传感器接收的温度信息低于plc控制器内设置的最低温度，则表明印制电路板主体表面烘干温度过低，plc控制器控制气缸打开，气缸的输出端伸长带动托板和托板上的印制电路板主体向上移动，从而实现减小印制电路板主体和热水风机的间距，从而实现提高印制电路板主体的烘干温度，进而避免印制电路板主体的表面温度过低造成印制电路板主体烘干效率低下。

14、(3)本装置通过控制印制电路板主体和热水风机的间距实现控制印制电路板主体的烘干温度，从而避免印制电路板主体烘干过程中表面锡膏融化脱落，进而避免影响印制电路板主体的正常使用，锡膏的熔点在139℃，在实际应用中plc控制器内设定的温度区间应为80℃到120℃之间，温度区间设定过高会造成锡膏融化脱落，温度区间设定过低会造成对印制电路板主体的烘干效率低下。

技术特征：

1.一种印刷电路板烘干设备，包括u形板(1)和印制电路板主体(5)，其特征在于，还包括：

2.根据权利要求1所述的一种印刷电路板烘干设备，其特征在于，所述u形板(1)的后内壁开凿有t形槽(8)，所述托板(2)的后端面固定连接有t形板(9)，所述t形板(9)上下滑动于t形槽(8)内。

3.根据权利要求2所述的一种印刷电路板烘干设备，其特征在于，所述托板(2)的上端面开凿有容纳槽(7)，所述印制电路板主体(5)放置于容纳槽(7)内。

4.根据权利要求3所述的一种印刷电路板烘干设备，其特征在于，所述容纳槽(7)的下内壁固定连接有多个条形凸块以实现支撑印制电路板主体(5)的下端面。

技术总结
本技术涉及电路板烘干技术领域，尤其是一种印刷电路板烘干设备，包括U形板和印制电路板主体，还包括：上下滑动设置于U形板上下内壁之间的托板，托板用于承托印制电路板主体上下移动，印制电路板主体放置于托板的上端面；固定连接于U形板上内壁的热水风机，热水风机用于给印制电路板主体吹热风以实现印制电路板主体的烘干；通过控制印制电路板主体和热水风机的间距实现控制印制电路板主体的烘干温度，从而避免印制电路板主体烘干过程中表面锡膏融化脱落。

技术研发人员：张志勤
受保护的技术使用者：东莞万年富电子有限公司
技术研发日：20230217
技术公布日：2024/1/15