CPU导热外壳的制作方法

本技术涉及电子器件，具体涉及cpu导热外壳。

背景技术：

1、随着技术的发展cpu的工作频率越来越高，性能越发强大的同时功率的增加也给热量管理带来了新的挑战。cpu工作产生的热量如果不能及时散去，工作温度过高会使得cpu的工作效率下降，可靠性降低，严重时甚至会导致cpu烧毁。因此，提高cpu的散热效率是cpu进一步发展所面临的重大挑战。

2、cpu的热量传递的方式有导热、对流换热和辐射换热三种。导热主要发生早固体内部和接触面之间的热量传递，比如芯片向外壳传递热量。

3、对流换热主要发生在运动的流体经过固体表面时，流体会与固体表面发生热量交换，如使用风扇散热。辐射换热是物体间通过热辐射的方式进行热量传递，在可见光波段热辐射能量占比不大。

4、现有装置随着生产使用，逐渐暴露出了该技术的不足之处，主要表现以下方面：

5、第一，目前cpu制冷的方法主要是通过在cpu外壳外接散热器，通过热传导进行散热，或者通过风冷法通过cpu外壳和空气对流换热进行散热，由于cpu外壳的封装材料包括塑料、陶瓷、金属、玻璃等，其中主要以塑料封装为主，塑料、陶瓷、玻璃材料的导热率普遍较低，不利于cpu散热，另外也无法解决电磁波屏蔽的问题。

6、第二，而金属材料导热率较高，但是存在环境稳定性差和密度大不轻便的缺点。

7、综上可知，现有技术在实际使用上显然存在不便与缺陷，所以有必要加以改进。

技术实现思路

1、针对现有技术中的缺陷，本实用新型提供cpu导热外壳，用以解决传统技术中的cpu外壳在使用时，受限于结构限制，不利于cpu散热，无法解决电磁波屏蔽的问题。

2、为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

3、cpu导热外壳，包括cpu外壳，所述cpu外壳的外端面通过导热介质层固定有散热器，

4、所述cpu外壳的外端面上设有辅助连接凹槽。

5、作为一种优化的方案，所述辅助连接凹槽的形状包括条形以及十字形。

6、作为一种优化的方案，所述cpu外壳为碳基壳体。

7、作为一种优化的方案，所述辅助连接凹槽的深度为0.01-1mm。

8、作为一种优化的方案，所述导热介质层的厚度为0.01-1mm

9、作为一种优化的方案，所述cpu外壳长度为1-100mm。

10、作为一种优化的方案，所述cpu外壳宽度为1-100mm。

11、作为一种优化的方案，所述cpu外壳高度为0.01-10mm。

12、作为一种优化的方案，所述cpu外壳的下端部设有避让cpu的避让孔。

13、与现有技术相比，本发明实用新型的有益效果是：

14、该碳基cpu外壳与现有的以塑料、陶瓷、玻璃等的cpu外壳相比，导热率大幅度提升，可以更为迅速地将cpu工作产生的热量传导出去，同时还能够保护cpu免受外界电磁干扰。

15、该碳基cpu外壳与现有金属cpu外壳相比除了导热率更高，还具有更小的密度，减小了cpu的整体质量。

16、外壳表面具有凹槽用以填充导热介质层，提高与导热介质层的接触面积，使得cpu工作产生的热量更充分地通过导热介质层传导至散热器，提高了散热效率。

技术特征：

1.cpu导热外壳，其特征在于：包括cpu外壳(1)，所述cpu外壳(1)的外端面通过导热介质层(2)固定有散热器(3)，

2.根据权利要求1所述的cpu导热外壳，其特征在于：所述辅助连接凹槽(4)的形状包括条形以及十字形。

3.根据权利要求1所述的cpu导热外壳，其特征在于：所述cpu外壳(1)为碳基壳体。

4.根据权利要求1所述的cpu导热外壳，其特征在于：所述辅助连接凹槽(4)的深度为0.01-1mm。

5.根据权利要求1所述的cpu导热外壳，其特征在于：所述导热介质层(2)的厚度为0.01-1mm。

6.根据权利要求1所述的cpu导热外壳，其特征在于：所述cpu外壳(1)长度为1-100mm。

7.根据权利要求1所述的cpu导热外壳，其特征在于：所述cpu外壳(1)宽度为1-100mm。

8.根据权利要求1所述的cpu导热外壳，其特征在于：所述cpu外壳(1)高度为0.01-10mm。

9.根据权利要求1所述的cpu导热外壳，其特征在于：所述cpu外壳(1)的下端部设有避让cpu的避让孔。

技术总结
CPU导热外壳，涉及电子器件技术领域，包括碳基CPU外壳，碳基CPU外壳的外端面通过导热介质层固定有散热器，碳基CPU外壳的外端面上设有辅助连接凹槽。本技术解决了传统技术中的CPU外壳在使用时，受限于结构限制，不利于CPU散热，无法解决电磁波屏蔽的问题。

技术研发人员：董其刚,詹敏,李景颜
受保护的技术使用者：山东睿思精密工业有限公司
技术研发日：20230224
技术公布日：2024/1/14