一种便于安装的单片机芯片的制作方法

文档序号:35322875发布日期:2023-09-04 09:59阅读:29来源:国知局
一种便于安装的单片机芯片的制作方法

本技术涉及芯片,具体为一种便于安装的单片机芯片。


背景技术:

1、红外线人体感应灯是采用进口技术mcu电路设计而成,主动式红外线工作方式,具有稳定好,强等特点,带有红外解码方式,广泛应用在要求较高的商业和工业等场合,可自动开启照明,人离开后可自动延时关闭,杜绝能源的人为浪费,是新一代的绿色灯具,在制作感应灯时,需要在电路板上安装单片机芯片,以实现红外线感应控制。

2、然而,我们在实际使用时发现,现有的单片机芯片在安装时,大多会使用镊子对芯片进行夹取,并对芯片进行位置调整,以使得芯片的引脚与电路板上的焊点相贴合,保证焊接后电性良好,但是,操作人员在使用镊子夹取芯片时,仅能夹住芯片的单个引脚,将其放在电路板上时,芯片容易出现翘起,尤其是在引脚出现错位的情况,会导致芯片的其余引脚与电路板上的焊点未贴合,极大地影响了芯片的正常安装,为此,我们提出一种便于安装的单片机芯片。


技术实现思路

1、本实用新型的目的在于提供一种便于安装的单片机芯片,以解决上述背景技术中提出的问题。

2、为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种便于安装的单片机芯片,包括安装在电路板上的芯片本体,还包括有固定板,所述固定板设置在芯片本体上;连接件,所述连接件设置在固定板和芯片本体之间,利用所述连接件可对芯片本体进行夹持;同步正位组件,所述同步正位组件设置在固定板上,利用所述同步正位组件对芯片本体的引脚进行正位,使得芯片本体的引脚与电路板相贴合,保证芯片正常安装,区别于现有技术,使得操作人员在安装芯片时,利用所述连接件可对芯片本体进行夹持,避免芯片的引脚出现翘起的情况,利用所述同步正位组件对芯片本体的引脚进行正位,使得芯片本体的引脚与电路板相贴合,避免引脚出现错位的情况,极大地提高了芯片的正常安装。

3、作为优选,所述连接件包括多个设置在固定板底部的凸块,所述芯片本体的封装上的开设有多个分别与凸块相配合使用的凹槽,所述凸块上均设置有倒角。

4、作为优选,所述固定板上开设有安装槽,所述同步正位组件包括多组分别滑动设置在安装槽内的调节杆,每组所述调节杆均包括有两个所述调节杆,所述固定板上设置有多个分别与每组调节杆相配合使用的正位件,利用所述正位件驱使相邻一组中的两个调节杆向两侧移位;

5、多个设置在固定板上的握持部,所述握持部内设置有挤压件,利用所述挤压件驱使多组调节杆同步工作。

6、作为优选,所述正位件包括设置在安装槽内的限位架,所述调节杆滑动设置在限位架内,所述安装槽内设置有t形板,所述t形板两侧分别设置有弹簧一,所述弹簧一端部与调节杆相连接,所述固定板上设置有挤压块,每组所述调节杆相对侧和挤压块的两侧均呈倾斜结构。

7、作为优选,所述挤压件包括滑动贯穿握持部的定位架,所述定位架与多个所述挤压块相连接,所述定位架中部设置有竖向轴,所述竖向轴端部延伸至握持部顶部外侧,且该端设置有按压部,所述安装槽内设置有弹簧二。

8、作为优选,所述握持部和按压部均设置有橡胶层。

9、作为优选,所述调节杆底部均设置有金属层。

10、本实用新型至少具备以下有益效果:

11、区别于现有技术,使得操作人员在安装芯片时,利用所述连接件可对芯片本体进行夹持,避免芯片的引脚出现翘起的情况,利用所述同步正位组件对芯片本体的引脚进行正位,使得芯片本体的引脚与电路板相贴合,避免引脚出现错位的情况,极大地提高了芯片的正常安装。



技术特征:

1.一种便于安装的单片机芯片,包括安装在电路板上的芯片本体(1),其特征在于:还包括有

2.根据权利要求1所述的一种便于安装的单片机芯片,其特征在于:所述连接件(3)包括多个设置在固定板(2)底部的凸块(31),所述芯片本体(1)的封装上的开设有多个分别与凸块(31)相配合使用的凹槽(32),所述凸块(31)上均设置有倒角。

3.根据权利要求2所述的一种便于安装的单片机芯片,其特征在于:所述固定板(2)上开设有安装槽(5),所述同步正位组件(4)包括多组分别滑动设置在安装槽(5)内的调节杆(41),每组所述调节杆(41)均包括有两个所述调节杆(41),所述固定板(2)上设置有多个分别与每组调节杆(41)相配合使用的正位件(6),利用所述正位件(6)驱使相邻一组中的两个调节杆(41)向两侧移位;

4.根据权利要求3所述的一种便于安装的单片机芯片,其特征在于:所述正位件(6)包括设置在安装槽(5)内的限位架(61),所述调节杆(41)滑动设置在限位架(61)内,所述安装槽(5)内设置有t形板(62),所述t形板(62)两侧分别设置有弹簧一(63),所述弹簧一(63)端部与调节杆(41)相连接,所述固定板(2)上设置有挤压块(64),每组所述调节杆(41)相对侧和挤压块(64)的两侧均呈倾斜结构。

5.根据权利要求4所述的一种便于安装的单片机芯片,其特征在于:所述挤压件(7)包括滑动贯穿握持部(42)的定位架(71),所述定位架(71)与多个所述挤压块(64)相连接,所述定位架(71)中部设置有竖向轴(72),所述竖向轴(72)端部延伸至握持部(42)顶部外侧,且该端设置有按压部(73),所述安装槽(5)内设置有弹簧二(74)。

6.根据权利要求5所述的一种便于安装的单片机芯片,其特征在于:所述握持部(42)和按压部(73)均设置有橡胶层(8)。

7.根据权利要求6所述的一种便于安装的单片机芯片,其特征在于:所述调节杆(41)底部均设置有金属层(9)。


技术总结
本技术公开了一种便于安装的单片机芯片,包括安装在电路板上的芯片本体,还包括有固定板,所述固定板设置在芯片本体上;连接件,所述连接件设置在固定板和芯片本体之间,利用所述连接件可对芯片本体进行夹持;同步正位组件,所述同步正位组件设置在固定板上,利用所述同步正位组件对芯片本体的引脚进行正位,使得芯片本体的引脚与电路板相贴合,保证芯片正常安装,此便于安装的单片机芯片,区别于现有技术,使得操作人员在安装芯片时,利用所述连接件可对芯片本体进行夹持,避免芯片的引脚出现翘起的情况,利用所述同步正位组件对芯片本体的引脚进行正位,使得芯片本体的引脚与电路板相贴合,避免引脚出现错位的情况,极大地提高了芯片的正常安装。

技术研发人员:周发辉,罗栋波,杨平,谢海宇
受保护的技术使用者:深圳联合辉腾科技有限公司
技术研发日:20230222
技术公布日:2024/1/14
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