一种改进型HDI高密度积层线路板的制作方法

本技术属于线路板，特别是涉及一种改进型hdi高密度积层线路板。

背景技术：

1、hdi高密度线路板即高密度互连板，是使用微盲埋孔技术的一种线路分布密度比较高的电路板，hdi线路板有内层线路和外层线路，再利用钻孔、孔内金属化等工艺，使各层线路内部实现连接。

2、现有的hdi线路板采用积层法制造时，线路板之间的间隔固定，不可调整，而运用在不同电子设备中线路板散热量不同，间隔太窄容易导致热量无法快速散出；而且由于其电路结构精密复杂，盲孔密度大，在与其他元件碰撞后，容易对电路板上的电路造成一定的损伤。故此，我们提出一种改进型hdi高密度积层线路板。

技术实现思路

1、本实用新型的目的在于提供一种改进型hdi高密度积层线路板，可以有效解决背景技术中的问题。

2、为实现上述目的，本实用新型采取的技术方案为：

3、本实用新型为一种改进型hdi高密度积层线路板，包括主体板，所述主体板外表面安装有若干安装座，所述安装座上表面安装有定位套筒，所述定位套筒内表面嵌合有定位滑杆，所述定位滑杆外表面焊接有移动座，所述移动座外表面焊接有安装架，所述安装架外表面焊接有滑动套筒，所述滑动套筒内表面设置有转动槽，所述转动槽内表面嵌合有转动块，所述转动块上表面焊接有调节块，所述调节块外表面焊接有螺纹套筒，所述移动座下表面焊接有固定座，所述固定座下表面焊接有螺纹杆，所述螺纹套筒内表面与螺纹杆外表面螺纹连接，通过将安装架焊接在移动座外表面，以及将螺纹杆焊接在固定座外表面，然后将调节块焊接在转动槽内部嵌合的转动块外表面，利用螺纹套筒内表面与螺纹杆外表面之间的螺纹连接，从而方便调节主体板之间的距离，能够避免距离太窄而出现热量无法快速散出的问题。

4、优选地，所述安装座上表面焊接有安装套筒，所述移动座下表面焊接有移动套筒，所述安装套筒内表面嵌合有减震弹簧，所述减震弹簧外表面嵌合在移动套筒内表面，所述定位套筒内表面焊接有安装板，所述定位滑杆下表面焊接有连接板，所述安装板上表面安装有阻尼器，所述阻尼器上表面与连接板下表面连接，通过将安装套筒焊接在安装座外表面以及将移动套筒焊接在移动座外表面，然后就减震弹簧安装在安装套筒与移动套筒内表面，同时利用安装板与连接板外表面阻尼器的安装，从而方便对主体板进行减震保护，从而能够避免主体板与其他元件发生碰撞后出现主体板上的电路损伤的问题。

5、优选地，所述主体板包括铜箔层和板体，所述铜箔层外表面安装有基板层，所述基板层外表面安装有导热层，所述板体外表面安装有散热层，所述散热层外表面与导热层外表面连接，所述板体外表面安装有绝缘层。

6、本实用新型具有以下有益效果：

7、1.本实用新型中，通过将安装架焊接在移动座外表面，以及将螺纹杆焊接在固定座外表面，然后将调节块焊接在转动槽内部嵌合的转动块外表面，利用螺纹套筒内表面与螺纹杆外表面之间的螺纹连接，从而方便调节主体板之间的距离，能够避免距离太窄而出现热量无法快速散出的问题。

8、2.本实用新型中，通过将安装套筒焊接在安装座外表面以及将移动套筒焊接在移动座外表面，然后就减震弹簧安装在安装套筒与移动套筒内表面，同时利用安装板与连接板外表面阻尼器的安装，从而方便对主体板进行减震保护，从而能够避免主体板与其他元件发生碰撞后出现主体板上的电路损伤的问题。

技术特征：

1.一种改进型hdi高密度积层线路板，包括主体板(1)，其特征在于：所述主体板(1)外表面安装有若干安装座(2)，所述安装座(2)上表面安装有定位套筒(4)，所述定位套筒(4)内表面嵌合有定位滑杆(5)，所述定位滑杆(5)外表面焊接有移动座(6)，所述移动座(6)外表面焊接有安装架(7)，所述安装架(7)外表面焊接有滑动套筒(8)，所述滑动套筒(8)内表面设置有转动槽(9)，所述转动槽(9)内表面嵌合有转动块(10)，所述转动块(10)上表面焊接有调节块(11)，所述调节块(11)外表面焊接有螺纹套筒(12)。

2.根据权利要求1所述的一种改进型hdi高密度积层线路板，其特征在于：所述移动座(6)下表面焊接有固定座(19)，所述固定座(19)下表面焊接有螺纹杆(13)，所述螺纹套筒(12)内表面与螺纹杆(13)外表面螺纹连接。

3.根据权利要求1所述的一种改进型hdi高密度积层线路板，其特征在于：所述安装座(2)上表面焊接有安装套筒(3)，所述移动座(6)下表面焊接有移动套筒(14)。

4.根据权利要求3所述的一种改进型hdi高密度积层线路板，其特征在于：所述安装套筒(3)内表面嵌合有减震弹簧(15)，所述减震弹簧(15)外表面嵌合在移动套筒(14)内表面。

5.根据权利要求1所述的一种改进型hdi高密度积层线路板，其特征在于：所述定位套筒(4)内表面焊接有安装板(16)，所述定位滑杆(5)下表面焊接有连接板(17)，所述安装板(16)上表面安装有阻尼器(18)，所述阻尼器(18)上表面与连接板(17)下表面连接。

6.根据权利要求1所述的一种改进型hdi高密度积层线路板，其特征在于：所述主体板(1)包括铜箔层(101)和板体(105)，所述铜箔层(101)外表面安装有基板层1(02)，所述基板层(102)外表面安装有导热层(103)。

7.根据权利要求6所述的一种改进型hdi高密度积层线路板，其特征在于：所述板体(105)外表面安装有散热层(104)，所述散热层(104)外表面与导热层(103)外表面连接，所述板体(105)外表面安装有绝缘层(106)。

技术总结
本技术公开了一种改进型HDI高密度积层线路板，包括主体板，主体板外表面安装有若干安装座，安装座上表面安装有定位套筒，定位套筒内表面嵌合有定位滑杆，定位滑杆外表面焊接有移动座，移动座外表面焊接有安装架，安装架外表面焊接有滑动套筒，滑动套筒内表面设置有转动槽，转动槽内表面嵌合有转动块，转动块上表面焊接有调节块。本技术所述的一种改进型HDI高密度积层线路板，通过将安装架焊接在移动座外表面，以及将螺纹杆焊接在固定座外表面，然后将调节块焊接在转动槽内部嵌合的转动块外表面，利用螺纹套筒内表面与螺纹杆外表面之间的螺纹连接，从而方便调节主体板之间的距离，能够避免距离太窄而出现热量无法快速散出的问题。

技术研发人员：吴利辉,吴会龙,吴伟红
受保护的技术使用者：深圳市万创兴电子有限公司
技术研发日：20230313
技术公布日：2024/1/14