一种提高射频信号测试EVB隔离度的EVB结构的制作方法

本技术涉及射频信号隔离，具体涉及一种提高射频信号测试evb隔离度的evb结构。

背景技术：

1、随着5g技术的发展，越来越多的智能设备都要求具备无线通信的功能，同时由于射频通信波段数目的增加、天线数量的增加，从而导致射频开关芯片的需求及应用与日俱增。对于射频电路来说，隔离度是评价射频开关芯片性能的重要指标。

2、对于实现射频信号切换的射频开关芯片，其上有多个信号接收引脚，因此当射频开关芯片焊接在电路板即evb上后，电路板上会有对应的射频信号传输端口来与信号接收引脚电连接，因此电路板上会有至少两个射频信号传输路径，而在实际使用时，多个射频信号传输路径中的一条射频信号传输路径在传输射频信号时，会对其余射频信号传输路径上的信号接收引脚产生干扰，导致射频信号隔离度较差，从而影响电路的正常使用；另外evb本身的隔离强度可能会掩盖射频开关芯片本身的隔离强度数值，因此需要提高evb上没有焊接射频开关芯片时，不同信号口之间的隔离度。

技术实现思路

1、鉴于背景技术的不足，本实用新型是提供了一种提高射频信号测试evb隔离度的evb结构，所要解决的技术问题是现有带有射频开关芯片的evb结构存在多条射频信号传输路径时，射频信号传输路径之间存在干扰，导致射频隔离度较差。

2、为解决以上技术问题，本实用新型提供了如下技术方案：一种提高射频信号测试evb隔离度的evb结构，包括基板，所述基板上设有射频芯片焊接工位，所述射频芯片焊接工位包括接地焊接位和位于所述接地焊接位两侧的引脚焊接位，所述引脚焊接位包括至少两个射频信号引脚焊接位，所述基板上设有接地端；在所述基板上，沿所述射频信号引脚焊接位的分布方向，每两个相邻的射频信号引脚焊接位之间设有至少一条屏蔽线，所述屏蔽线的两端分别与所述接地焊接位和接地端电连接。

3、在某种实施方式中，当所有射频信号引脚焊接位在所述接地焊接位同一侧时，所述基板上在所述接地焊接位设置有射频信号引脚焊接位的一侧设有所述接地端，所述射频信号引脚焊接位在所述接地焊接位和接地端之间。

4、在某种实施方式中，当所有射频信号引脚焊接位在所述接地焊接位两侧时，所述基板上载所述接地焊接位两侧分别设有所述接地端，所述屏蔽线未与所述接地焊接位电连接的一端与同一侧的接地端电连接。

5、在某种实施方式中，所述射频芯片焊接工位包括两个射频信号引脚焊接位，两个射频信号引脚焊接位在所述接地焊接位同一侧，两个射频信号引脚焊接位之间设有至少一条屏蔽线。

6、在某种实施方式中，所述引脚焊接位还包括一个位于两个射频信号引脚焊接位之间的中间引脚焊接位，两个射频信号引脚焊接位与所述中间信号引脚焊接位之间分别设有一条屏蔽线。

7、在某种实施方式中，所述屏蔽线与所述接地焊接位垂直。

8、在某种实施方式中，所述基板上还设有两个负载端口，所述负载端口包括信号端子和接地端子，所述接地端为两个负载端口的接地端子，两条屏蔽线的一端分别与两个负载端口的接地端子电连接。

9、本实用新型与现有技术相比所具有的有益效果是：本实用新型通过在基板上的射频信号引脚焊接位之间设置屏蔽线，以及额外设置接地端并让屏蔽线两端分别与接地焊接位和接地端电连接，从而实现射频信号引脚焊接位之间的隔离，提高射频信号的隔离度。

技术特征：

1.一种提高射频信号测试evb隔离度的evb结构，包括基板，所述基板上设有射频芯片焊接工位，所述射频芯片焊接工位包括接地焊接位和位于所述接地焊接位外围的引脚焊接位，所述引脚焊接位包括至少两个射频信号引脚焊接位，其特征在于，所述基板上设有接地端；在所述基板上，沿所述射频信号引脚焊接位的分布方向，每两个相邻的射频信号引脚焊接位之间设有至少一条屏蔽线，所述屏蔽线的两端分别与所述接地焊接位和接地端电连接。

2.根据权利要求1所述的一种提高射频信号测试evb隔离度的evb结构，其特征在于，当所有射频信号引脚焊接位在所述接地焊接位同一侧时，所述基板上在所述接地焊接位设置有射频信号引脚焊接位的一侧设有所述接地端，所述射频信号引脚焊接位在所述接地焊接位和接地端之间。

3.根据权利要求1所述的一种提高射频信号测试evb隔离度的evb结构，其特征在于，当所有射频信号引脚焊接位在所述接地焊接位两侧时，所述基板上在所述接地焊接位两侧分别设有所述接地端，所述屏蔽线未与所述接地焊接位电连接的一端与同一侧的接地端电连接。

4.根据权利要求1所述的一种提高射频信号测试evb隔离度的evb结构，其特征在于，所述射频芯片焊接工位包括两个射频信号引脚焊接位，两个射频信号引脚焊接位在所述接地焊接位同一侧，两个射频信号引脚焊接位之间设有至少一条屏蔽线。

5.根据权利要求4所述的一种提高射频信号测试evb隔离度的evb结构，其特征在于，所述引脚焊接位还包括一个位于两个射频信号引脚焊接位之间的中间引脚焊接位，两个射频信号引脚焊接位与所述中间引脚焊接位之间分别设有一条屏蔽线。

6.根据权利要求5所述的一种提高射频信号测试evb隔离度的evb结构，其特征在于，所述屏蔽线与所述接地焊接位垂直。

7.根据权利要求5所述的一种提高射频信号测试evb隔离度的evb结构，其特征在于，所述基板上还设有两个负载端口，所述负载端口包括信号端子和接地端子，所述接地端为两个负载端口的接地端子，两条屏蔽线的一端分别与两个负载端口的接地端子电连接。

技术总结
本技术涉及射频信号隔离技术领域，公开了一种提高射频信号测试EVB隔离度的EVB结构，包括基板，基板上设有射频芯片焊接工位，射频芯片焊接工位包括接地焊接位和位于接地焊接位两侧的引脚焊接位，引脚焊接位包括至少两个射频信号引脚焊接位，基板上设有接地端；在基板上，沿射频信号引脚焊接位的分布方向，每两个相邻的射频信号引脚焊接位之间设有至少一条屏蔽线，屏蔽线的两端分别与接地焊接位和接地端电连接；在实际使用时，本技术通过在基板上的射频信号引脚焊接位之间设置屏蔽线，以及额外设置接地端并让屏蔽线两端分别与接地焊接位和接地端电连接，从而实现射频信号引脚焊接位之间的隔离，提高射频信号的隔离度。

技术研发人员：江海波,丁佳佳,郭天生,刘刚,赵鹏
受保护的技术使用者：上海乾合微电子有限公司
技术研发日：20230313
技术公布日：2024/1/14