一种可固化导热胶泥与PI复合垫片的制作方法

本技术涉及导热垫片领域，具体为一种可固化导热胶泥与pi复合垫片。

背景技术：

1、导热硅胶垫片被广泛应用于电子产品中，对各类电子模块进行导热，原有导热硅胶垫片，0.5mm以下厚度不好应用，容易撕裂，使用时垫片比较脆，同时0.5mm厚导热硅片也有加玻纤布基材包复的，但导热系数有局限，一般不超3w/mk,对散热装置要求比较特殊的场合不能满足需求。

2、例如公开号为cn213327430u的中国专利，公开了一种电子硅胶导热垫，其第一导热硅胶层与玻璃纤维布相背的表面具有一第一导热胶黏层，所述第二导热硅胶层与玻璃纤维布相背的表面具有一第二导热胶黏层，第一离型膜、第二离型膜分别与所述第一导热胶黏层、第二导热胶黏层粘合连接；所述第一离型膜、第二离型膜均由基材层和涂覆于基材层一表面的硅油层组成，所述第一离型膜、第二离型膜的基材层与导热胶黏层接触的表面均具有若干个外凸的凸起部；所述第一导热胶黏层、第一导热硅胶层、玻璃纤维布、第二导热硅胶层和第二导热胶黏层间隔地设置有若干个贯通的微通孔。

3、上述的电子硅胶导热垫在实际使用过程中，虽然避免了使用中分层现象，但是产品整体材质较复杂，且玻璃纤维布具有性脆、耐磨性差的缺点，在实际使用时容易破裂，使用条件受限。

4、鉴于此，有必要提供一种可固化导热胶泥与pi复合垫片。

技术实现思路

1、本实用新型提供的一种可固化导热胶泥与pi复合垫片，有效地解决了现有垫片使用时易脆、使用条件受限的问题。

2、本实用新型所采用的技术方案是：一种可固化导热胶泥与pi复合垫片，包括导热pi层、上层离型膜、下层离型膜、上导热泥胶层、下导热泥胶层、上处理剂层和下处理剂层，所述上导热泥胶层通过上处理剂层与导热pi层的上端面连接，所述下导热泥胶层通过下处理剂层与导热型pi层的下端面连接，所述上层离型膜设置在上导热泥胶层的上端面，所述下层离型膜设置在下导热泥胶层的下端面。

3、进一步的是：所述上处理剂层和下处理剂层的厚度范围为0.095um-0.015um。

4、进一步的是：所述上层离型膜厚度小于下层离型膜的厚度，所述上层离型膜的厚度范围在0.020um-0.030um，所述下层离型膜的厚度范围在0.040um-0.060um。

5、进一步的是：所述导热pi层的厚度范围在0.014um-0.016um。

6、进一步的是：所述上导热泥胶层和下导热泥胶层的厚度范围均在2um-150um。

7、实用新型的有益效果：上述设计中，导热型pi导热系数1.0w/mk,击穿电压6kv/mm，将导热型pi层与上导热泥胶层和下导热泥胶层连接，提高了耐温、绝缘性、防腐性，具有强度高、防击穿、韧性好的优良性能，能够快速的将热量导散出去，导热型pi层与上导热泥胶层和下导热泥胶层结合，可以使得导热系数可达10.0w/mk，击穿电压可达10kv/mm，尤其是附着在功率器件上帮助散热延长寿命。对于一些密封的模块电源，起到良好散热效果，使用范围更广。

技术特征：

1.一种可固化导热胶泥与pi复合垫片，其特征在于：包括导热pi层(1)、上层离型膜(2)、下层离型膜(3)、上导热泥胶层(4)、下导热泥胶层(5)、上处理剂层(6)和下处理剂层(7)，所述上导热泥胶层(4)通过上处理剂层(6)与导热pi层(1)的上端面连接，所述下导热泥胶层(5)通过下处理剂层(7)与导热pi层(1)的下端面连接，所述上层离型膜(2)设置在上导热泥胶层(4)的上端面，所述下层离型膜(3)设置在下导热泥胶层(5)的下端面。

2.根据权利要求1所述的可固化导热胶泥与pi复合垫片，其特征在于：所述上处理剂层(6)和下处理剂层(7)的厚度范围为0.095um-0.015um。

3.根据权利要求1所述的可固化导热胶泥与pi复合垫片，其特征在于：所述上层离型膜(2)厚度小于下层离型膜(3)的厚度，所述上层离型膜(2)的厚度范围在0.020um-0.030um，所述下层离型膜(3)的厚度范围在0.040um-0.060um。

4.根据权利要求1所述的可固化导热胶泥与pi复合垫片，其特征在于：所述导热pi层(1)的厚度范围在0.014um-0.016um。

5.根据权利要求1所述的可固化导热胶泥与pi复合垫片，其特征在于：所述上导热泥胶层(4)和下导热泥胶层(5)的厚度范围均在2um-150um。

技术总结
本技术公开了一种可固化导热胶泥与PI复合垫片，包括导热PI层、上层离型膜、下层离型膜、上导热泥胶层、下导热泥胶层、上处理剂层和下处理剂层，所述上导热泥胶层通过上处理剂层与导热PI层的上端面连接，所述下导热泥胶层通过下处理剂层与导热型PI层的下端面连接，所述上层离型膜设置在上导热泥胶层的上端面，所述下层离型膜设置在下导热泥胶层的下端面。优点：提高了耐温、绝缘性、防腐性，具有强度高、防击穿、韧性好的优良性能，能够快速的将热量导散出去。对于一些密封的模块电源，起到良好散热效果，使用范围更广。

技术研发人员：林秋燕
受保护的技术使用者：东莞市汉品电子有限公司
技术研发日：20230313
技术公布日：2024/1/13