电路板组件及电子设备的制作方法

本技术实施例涉及终端，特别涉及一种电路板组件及电子设备。

背景技术：

1、射频器件在电子产品行业内为通用标准件，在表面贴装技术(surface mounttech-nology，smt)焊接工艺中，对射频器件的焊接要求较高，为解决焊接过程中由于温度变化或者产品形变等场景带来的焊接空焊问题，必须对射频器件的焊接工艺进行设计，包括对焊接钢网的设计、对smt焊接炉温曲线的设计、对射频座焊接脚的设计，以此保证射频器件的焊接质量。此外，为了确保焊接空焊的不良品能够得到有效检测，一般还会对焊接后射频器件的高度进行自动光学检测(automated optical inspection，aoi)影像测试，设计对影像测试结果的拦截程序及门限阈值。

2、以对焊接钢网的设计为例，相关技术中，一般是将射频器件的焊盘通过焊料(例如高温锡膏等)焊接在电路板上，以实现射频器件与电路板之间的电连接。其中，在焊接过程中，一般需要将焊接钢网盖在电路板上的焊接区域，然后在焊接钢网上刷焊料，刷完焊料后移除焊接钢网，将射频器件放置在电路板上的对应焊接区域，最后进行高温焊接。但是，在工作过程中，由于射频器件的温度会发生周期性变化，会导致射频器件和电路板产生变形，且不同材料的热膨胀系数不同，射频器件和电路板的相对不均匀变形会使得射频器件和电路板之间很容易出现焊接空焊的问题。

技术实现思路

1、本技术实施例提供一种电路板组件及电子设备，能够减轻或解决现有技术中射频器件和电路板之间很容易出现焊接空焊的问题，进而能够改善射频器件和电路板之间的连接可靠性和电连接性能。

2、本技术实施例第一方面提供一种电路板组件，至少包括：电路板以及与所述电路板电连接的电子元器件；所述电路板包括：电路板本体以及第一焊盘，所述第一焊盘设置在所述电路板本体的一面上；所述电子元器件包括：元器件本体以及第二焊盘；所述第二焊盘设置在所述元器件本体的一面上；

3、所述第一焊盘和所述第二焊盘中的至少一者上设置有焊接结构，所述第一焊盘和所述第二焊盘通过所述焊接结构电连接；所述焊接结构至少包括：相对的第一焊接部和第二焊接部；所述第一焊接部和所述第二焊接部中的至少一者包括：至少两个焊接段，所述至少两个焊接段间隔设置。

4、本技术实施例提供的电路板组件，该电路板组件中，电路板的第一焊盘和电路板的第二焊盘之间设置有焊接结构，第一焊盘和第二焊盘通过焊接结构实现电连接，通过将焊接结构设计为包括相对的第一焊接部和第二焊接部，其中，第一焊接部包括至少两个间隔设置的焊接段，或者，第二焊接部包括至少两个间隔设置的焊接段，或者，第一焊接部和第二焊接部均包括至少两个间隔设置的焊接段，至少两个间隔设置的焊接段能有效实现焊接结构在液相下与第一焊盘和第二焊盘产生更大的表面接触力，进而能够改善第一焊盘和第二焊盘之间的焊接质量，减轻或解决电子元器件和电路板之间很容易出现焊接空焊的问题，从而能够改善电子元器件和电路板之间的连接可靠性和电连接性能。

5、在一种可能的实现方式中，所述至少两个焊接段包括：三个焊接段，所述三个焊接段间隔设置。通过将第一焊接部和第二焊接部中的至少一者设计为包括三个间隔设置的焊接段，能够进一步的有效实现焊接结构在液相下与第一焊盘和第二焊盘产生更大的表面接触力。另外，在实际应用场景中，三个间隔设置的焊接段能够更好的与第一焊盘和第二焊盘的形状进行匹配。

6、在一种可能的实现方式中，所述第一焊接部包括三个焊接段，所述三个焊接段分别为第一焊接段、第二焊接段以及第三焊接段；所述第一焊接段、所述第二焊接段以及所述第三焊接段间隔设置，且所述第二焊接段位于所述第一焊接段和所述第三焊接段之间。

7、通过将第一焊接部设计为包括相互间隔设置的第一焊接段、第二焊接段和第三焊接段，能够在一定程度上有效实现第一焊接部在液相下与第一焊盘和第二焊盘产生更大的表面接触力。

8、在一种可能的实现方式中，所述第二焊接部包括三个焊接段，所述三个焊接段分别为第四焊接段、第五焊接段以及第六焊接段；所述第四焊接段、所述第五焊接段以及所述第六焊接段间隔设置，且所述第五焊接段位于所述第四焊接段和所述第六焊接段之间。

9、通过将第二焊接部设计为包括相互间隔设置的第四焊接段、第五焊接段和第六焊接段，能够在一定程度上有效实现第二焊接部在液相下与第一焊盘和第二焊盘产生更大的表面接触力。

10、在一种可能的实现方式中，所述第一焊接部包括三个焊接段，所述三个焊接段分别为第一焊接段、第二焊接段以及第三焊接段；所述第一焊接段、所述第二焊接段以及所述第三焊接段间隔设置，且所述第二焊接段位于所述第一焊接段和所述第三焊接段之间；

11、所述第二焊接部包括三个焊接段，所述三个焊接段分别为第四焊接段、第五焊接段以及第六焊接段；所述第四焊接段、所述第五焊接段以及所述第六焊接段间隔设置，且所述第五焊接段位于所述第四焊接段和所述第六焊接段之间。

12、通过将第一焊接部设计为包括相互间隔设置的第一焊接段、第二焊接段和第三焊接段，能够在一定程度上有效实现第一焊接部在液相下与第一焊盘和第二焊盘产生更大的表面接触力。通过将第二焊接部设计为包括相互间隔设置的第四焊接段、第五焊接段和第六焊接段，能够在一定程度上有效实现第二焊接部在液相下与第一焊盘和第二焊盘产生更大的表面接触力。因而，能够有效实现焊接结构在液相下与第一焊盘和第二焊盘之间产生更大的表面接触力。

13、在一种可能的实现方式中，所述焊接结构还包括：相对的第三焊接部和第四焊接部；所述第三焊接部和所述第四焊接部位于所述第一焊接部和所述第二焊接部之间。

14、通过将焊接结构设计为还包括相对的第三焊接部和第四焊接部，第三焊接部和第四焊接部位于第一焊接部和第二焊接部之间，能够增大焊接结构的面积，进而能够增大第一焊盘和第二焊盘之间的焊接面积，并进一步的提高电子元器件和电路板之间的连接可靠性以及电连接性能。另外将焊接结构设计为还包括相对的第一焊接部和第二焊接部以及相对的第三焊接部和第四焊接部还能够更好的适应实际产品设计的需求。

15、在一种可能的实现方式中，所述第一焊盘包括：第一焊盘部、第二焊盘部、第三焊盘部以及第四焊盘部；所述第一焊盘部和所述第二焊盘部相对，所述第三焊盘部和所述第四焊盘部相对，且所述第三焊盘部和所述第四焊盘部位于所述第一焊盘部和所述第二焊盘部之间；

16、所述第一焊盘和所述第二焊盘通过所述焊接结构电连接时，所述第一焊盘部和所述第一焊接部相对应，所述第二焊盘和所述第二焊接部相对应，所述第三焊盘部和所述第三焊接部相对应，所述第四焊盘部和所述第四焊接部相对应。

17、在一种可能的实现方式中，所述第二焊盘包括：第五焊盘部、第六焊盘部、第七焊盘部以及第八焊盘部；所述第五焊盘部和所述第六焊盘部相对，所述第七焊盘部和所述第八焊盘部相对，且所述第七焊盘部和所述第八焊盘部位于所述第五焊盘部和所述第六焊盘部之间；

18、所述第一焊盘和所述第二焊盘通过所述焊接结构电连接时，所述第五焊盘部和所述第一焊接部相对应，所述第六焊盘部和所述第二焊接部相对应，所述第七焊盘部和所述第三焊接部相对应，所述第八焊盘部和所述第四焊接部相对应。

19、在一种可能的实现方式中，所述焊接结构在垂直于所述电路板本体或者所述元器件本体的方向上的高度为70um-80um。控制焊接结构的高度能够更好的优化焊接结构的焊接强度，提高第一焊盘和第二焊盘之间通过焊接结构连接时的连接可靠性。

20、在一种可能的实现方式中，所述电子元器件为射频器件或者芯片中的任意一者。

21、本技术实施例第二方面提供一种电子设备，至少包括：上述任一所述的电路板组件。

22、本技术实施例提供的电子设备，该电子设备至少包括电路板组件，该电路板组件中，电路板的第一焊盘和电路板的第二焊盘之间设置有焊接结构，第一焊盘和第二焊盘通过焊接结构实现电连接，通过将焊接结构设计为包括相对的第一焊接部和第二焊接部，其中，第一焊接部包括至少两个间隔设置的焊接段，或者，第二焊接部包括至少两个间隔设置的焊接段，或者，第一焊接部和第二焊接部均包括至少两个间隔设置的焊接段，至少两个间隔设置的焊接段能有效实现焊接结构在液相与第一焊盘和第二焊盘产生更大的表面接触力，进而能够改善第一焊盘和第二焊盘之间的焊接质量，减轻或解决电子元器件和电路板之间很容易出现焊接空焊的问题，从而能够改善电子元器件和电路板之间的连接可靠性和电连接性能。