本技术涉及电子元器件散热，具体涉及一种芯片快速导热散热结构。
背景技术：
1、pcb板上的芯片在运行过程中会产生热量，功率越大的芯片发热量越大，这些热量会迅速提高芯片的内部温度，如果不及时释放热量，芯片会因过热而发生故障，影响整个电子设备的正常工作，因此对芯片进行良好的散热处理非常重要。
2、传统散热手段之一是给芯片增加散热硅胶等辅助散热措施，但人工打胶存在工艺一致性差的问题，费时费力还不能高质量解决散热。另一种传统散热手段如图1所示，是在芯片1底部的pcb板2上开设热过孔3，提高pcb板厚度方向上的散热能力，由于芯片底部空间有限，单个过热孔的孔径通常较小，散热速度往往跟不上发热速度，经常不能满足导热需要，影响芯片的可靠性，进而影响电子设备的正常工作，此问题尚待解决。
技术实现思路
1、本实用新型的目的是克服上述背景技术中的不足，提供一种芯片快速导热散热结构，能够显著提高芯片的散热速度。
2、本实用新型采用的技术方案如下：一种芯片快速导热散热结构，包括设置在芯片下方的多边形的导热孔，该导热孔从pcb板的正面贯穿到背面且孔壁设有覆铜层，孔内填充有导热用的焊锡，焊锡的正面与芯片的底面连为一体，焊锡的背面与pcb板背面的覆铜板焊接为一体。
3、作为优选，所述芯片的底面设有裸露的金属片，焊锡的正面与该金属片焊接为一体。
4、作为优选，所述焊锡在pcb板背面的覆铜板上向外扩散，形成大于导热孔截面积的散热块。
5、作为优选，所述焊锡的背面与pcb板外部的散热结构连接，将热量传递给外部的散热结构。
6、本实用新型具有的有益效果是：本实用新型将孔径较小的热过孔改为孔径较大且壁覆铜的导热孔，通过在导热孔内植锡，并且利用回流焊、波峰焊等焊接工艺，使焊锡与芯片底部的金属焊接为一体，焊接过程可以实现一次自动成型，不会额外增加人工成本。焊锡可以迅速将芯片的热量导出，再利用覆铜板以及焊锡自身迅速散发掉热量，还可以利用电子设备的其它散热结构加速散热，散热效果明显改善。
1.一种芯片快速导热散热结构，其特征在于：包括设置在芯片（1）下方的多边形的导热孔（7），该导热孔（7）从pcb板的正面贯穿到背面且孔壁设有覆铜层（5），孔内填充有导热用的焊锡（4），焊锡（4）的正面与芯片（1）的底面连为一体，焊锡（4）的背面与pcb板背面的覆铜板（6）焊接为一体。
2.如权利要求1所述的一种芯片快速导热散热结构，其特征在于：所述芯片（1）的底面设有裸露的金属片，焊锡（4）的正面与该金属片焊接为一体。
3.如权利要求1或2所述的一种芯片快速导热散热结构，其特征在于：所述焊锡（4）在pcb板背面的覆铜板（6）上向外扩散，形成大于导热孔（7）截面积的散热块（4.1）。
4.如权利要求3所述的一种芯片快速导热散热结构，其特征在于：所述焊锡（4）的背面与pcb板外部的散热结构连接，将热量传递给外部的散热结构。