线路载板的制作方法

本技术关于无芯(coreless)线路载板，特别是一种具有可提升设计弹性的结构的线路载板。

背景技术：

1、线路载板的多层线路结构的制作方式涉及将增层结构压合堆叠于芯板(core)，借此增加多层线路结构的内部布线空间，其中增层结构上的导电材料可依据所需的线路布局形成导电线路层，而增层结构内可另外填充导电材料以形成导通各个线路层的导电盲孔。随着科技的进步，各类电子产品都朝向高速、高效能且轻薄短小的趋势发展。

2、针对一种的现有线路载板的结构，电子元件可被设置于由增层结构所形成的凹槽内，以减少线路载板的整体厚度。凹槽的形成方法为预贴离型膜后形成介电层或金属层后掀离此离型膜，从而于原先离型膜所在的区域形成凹槽。然而，为了方便离型膜的掀离作业，离型膜的面积最小也仅能到数平方厘米至数平方毫米的程度，这使得凹槽的尺寸过大而不利于线路载板的轻薄化发展。离型膜的存在也影响线路载板中的线路层分布位置，导致布线的设计弹性变得不佳。此外，离型膜容易脱落，导致工艺良率下降。

技术实现思路

1、鉴于上述问题，本实用新型提供一种线路载板，有助于解决现有线路载板中凹槽尺寸过大且离型膜限制布线设计弹性和影响工艺良率的问题。

2、本实用新型公开的线路载板包含增层结构以及金属电连接结构。增层结构包含介电增层体以及设置于介电增层体内的线路增层体。金属电连接结构设置于介电增层体的至少一介电层内。介电增层体形成有凹槽，凹槽与线路增层体相间隔，且金属电连接结构显露于凹槽的槽底面。

3、于前述线路载板中，线路增层体可贯穿介电增层体。凹槽的槽开口可位于介电增层体的顶面，且凹槽的槽底面可与介电增层体的底面相间隔。

4、于前述线路载板中，凹槽可包含相连的第一径宽段以及第二径宽段。第一径宽段可具有凹槽的槽开口。第二径宽段可具有凹槽的槽底面，且第一径宽段的最小槽径可小于第二径宽段的最大槽径。

5、于前述线路载板中，第一径宽段可自凹槽的槽开口朝凹槽的槽底面的方向渐缩。

6、于前述线路载板中，线路增层体可包含同轴设置的多个导电盲孔，且其中两个导电盲孔具有相异的最小孔径。

7、于前述线路载板中，线路增层体可包含第一导电盲孔以及第二导电盲孔。第二导电盲孔与金属电连接结构位于介电增层体的同一层介电层。第二导电盲孔的最小孔径可大于第一导电盲孔的最小孔径。

8、于前述线路载板中，线路增层体可进一步包含线路层，且线路层可介于第一导电盲孔与第二导电盲孔之间。

9、于前述线路载板中，介电增层体可包含多个第一介电层以及第二介电层。凹槽可贯穿这些第一介电层，金属电连接结构可至少部分设置于第二介电层内，且凹槽的槽底面可与这些第一介电层和第二介电层之间的交界面相间隔。

10、于前述线路载板中，金属电连接结构可包含多个电连接单元。这些电连接单元其中每一者可包含设置于第二介电层内的电连接盲孔以及电连接垫。线路增层体可包含设置于第二介电层内的导电盲孔，且导电盲孔的最小孔径可大于电连接盲孔的最小孔径。

11、于前述线路载板中，金属电连接结构可包含多个电连接单元。这些电连接单元的分布可对应半导体元件的多个接合垫的分布。

12、于前述线路载板中，这些电连接单元其中每一者可具有突出凹槽的槽底面的镍钯金层或镍金层。

13、于前述线路载板中，介电增层体的厚度、凹槽的槽径及凹槽的深度可均为微米级尺寸。

14、于前述线路载板中，介电增层体的厚度与凹槽的深度的比值可为5：3。

15、根据本实用新型公开的线路载板及封装结构，介电增层体形成有凹槽，且此凹槽可供容设半导体元件。更进一步来说，通过半导体元件厚度决定牺牲金属层所在的增层体层别，以牺牲金属层作为阻挡层并搭配移除介电层和牺牲金属层的工艺来形成凹槽，凹槽的槽开口大小以及槽径可取决于牺牲金属层的三维尺寸。如此一来，可通过提供微米级尺寸的牺牲金属层形成微米级尺寸的凹槽，有助于提升凹槽尺寸的设计弹性。相较于现有技术中采用掀离预贴离型膜的方式形成凹槽，采用本实用新型的方式所形成的凹槽可具有微米级尺寸，有助于提升线路载板整体结构的设计弹性和工艺良率。

16、以上关于本
技术实现要素：
的说明及以下实施方式的说明用以示范与解释本实用新型的原理，并提供本实用新型的专利申请范围更进一步的解释。

技术特征：

1.一种线路载板，其特征在于，包含：

2.根据权利要求1所述的线路载板，其特征在于，所述线路增层体贯穿所述介电增层体，所述凹槽的槽开口位于所述介电增层体的顶面，且所述凹槽的所述槽底面与所述介电增层体的底面相间隔。

3.根据权利要求1所述的线路载板，其特征在于，所述凹槽包含相连的第一径宽段以及第二径宽段，所述第一径宽段具有所述凹槽的槽开口，所述第二径宽段具有所述凹槽的所述槽底面，且所述第一径宽段的最小槽径小于所述第二径宽段的最大槽径。

4.根据权利要求3所述的线路载板，其特征在于，所述第一径宽段自所述凹槽的所述槽开口朝所述凹槽的所述槽底面的方向渐缩。

5.根据权利要求1所述的线路载板，其特征在于，所述线路增层体包含同轴设置的多个导电盲孔，且其中两个所述导电盲孔具有相异的最小孔径。

6.根据权利要求5所述的线路载板，其特征在于，所述多个导电盲孔包含第一导电盲孔以及第二导电盲孔，所述第二导电盲孔与所述金属电连接结构位于所述介电增层体的同一层介电层，且所述第二导电盲孔的最小孔径大于所述第一导电盲孔的最小孔径。

7.根据权利要求6所述的线路载板，其特征在于，所述线路增层体还包含线路层，且所述线路层介于所述第一导电盲孔与所述第二导电盲孔之间。

8.根据权利要求1所述的线路载板，其特征在于，所述介电增层体的所述多个介电层包含多个第一介电层以及第二介电层，所述凹槽贯穿所述多个第一介电层，所述金属电连接结构至少部分设置于所述第二介电层内，且所述凹槽的所述槽底面与所述多个第一介电层和所述第二介电层之间的交界面相间隔。

9.根据权利要求8所述的线路载板，其特征在于，所述金属电连接结构包含多个电连接单元，所述多个电连接单元其中每一者包含设置于所述第二介电层内的电连接盲孔以及电连接垫，所述线路增层体包含设置于所述第二介电层内的导电盲孔，且所述导电盲孔的最小孔径大于所述电连接盲孔的最小孔径。

10.根据权利要求1所述的线路载板，其特征在于，所述金属电连接结构包含多个电连接单元，且所述多个电连接单元的分布对应半导体元件的多个接合垫的分布。

11.根据权利要求10所述的线路载板，其特征在于，所述多个电连接单元其中每一者具有突出所述凹槽的所述槽底面的镍钯金层或镍金层。

12.根据权利要求1所述的线路载板，其特征在于，所述介电增层体的厚度、所述凹槽的槽径及所述凹槽的深度均为微米级尺寸。

13.根据权利要求12所述的线路载板，其特征在于，所述介电增层体的厚度与所述凹槽的深度的比值为5：3。

技术总结
本技术提供一种线路载板，包含增层结构以及金属电连接结构。增层结构包含介电增层体以及设置于介电增层体内的线路增层体。金属电连接结构设置于介电增层体的至少一介电层内。介电增层体形成有凹槽，凹槽与线路增层体相间隔，且金属电连接结构显露于凹槽的槽底面。

技术研发人员：向荣威,陈君豪,蒋易霖,周千翔
受保护的技术使用者：欣兴电子股份有限公司
技术研发日：20230315
技术公布日：2024/1/15