一种耐磨耐腐蚀的电磁屏蔽膜和柔性线路板的制作方法

本技术涉及一种电磁屏蔽膜，更具体地说，涉及一种耐磨耐腐蚀的电磁屏蔽膜和柔性线路板。

背景技术：

1、为了屏蔽杂乱信号对手机的干扰，手机类液晶显示模组的主屏柔性线路板一般会选择贴附一张电磁屏蔽膜以对信号进行屏蔽。目前传统的电磁屏蔽膜的叠层结构一般为由上到下依次顺序叠加设置的屏蔽层、绝缘层和导电胶层。其中绝缘层一般采用黑色树脂印刷而成，在实际的生产过程中，由于黑色树脂不耐划伤，容易被划伤划破，从而导致屏蔽层裸露在外的情况发生，且在酸性汗液或碱性汗液的人工汗液试验中，容易出现绝缘层受到腐蚀而破损的情况，进而导致电磁屏蔽膜失效，使得电磁屏蔽膜出现不良品的概率升高，电磁屏蔽膜的生产和制造成本也因此大幅度升高，从而降低了电磁屏蔽膜的产品竞争力，无法满足企业日益增长的品质要求。

技术实现思路

1、本实用新型所要解决的技术问题是如何设计一款耐磨耐腐蚀的电磁屏蔽膜，以解决实际生产过程中电磁屏蔽膜容易被划伤划破以及容易受到腐蚀破损失效的问题。

2、本实用新型所要解决的技术问题通过以下技术方案予以实现：

3、为解决上述技术问题，本实用新型提供了一种耐磨耐腐蚀的电磁屏蔽膜，其包括由上到下依次顺序叠加设置的第一保护层、绝缘层、屏蔽层、导电胶层和第二保护层，所述第一保护层和第二保护层的材料为透明pet，所述绝缘层的材料为高分子纳米耐磨耐腐蚀材料，所述屏蔽层的材料为铜合金，所述导电胶层的材料为导电热固胶，所述第一保护层上开设有“凹”字形通孔，所述“凹”字形通孔的余料形成撕膜手柄。

4、作为本实用新型提供的所述耐磨耐腐蚀的电磁屏蔽膜的一种优选实施方式，所述第一保护层和第二保护层的厚度为50μm，所述导电胶层的厚度为6μm至8μm，所述屏蔽层的厚度为0.3μm，所述绝缘层的厚度为3μm。

5、作为本实用新型提供的所述耐磨耐腐蚀的电磁屏蔽膜的一种优选实施方式，所述“凹”字形通孔的废料余留在所述第一保护层上。

6、作为本实用新型提供的所述耐磨耐腐蚀的电磁屏蔽膜的一种优选实施方式，所述“凹”字形通孔的废料上设有粘接区。

7、作为本实用新型提供的所述耐磨耐腐蚀的电磁屏蔽膜的一种优选实施方式，所述“凹”字形通孔设置于所述第一保护层的边缘。

8、作为本实用新型提供的所述耐磨耐腐蚀的电磁屏蔽膜的一种优选实施方式，所述“凹”字形通孔的每个拐角处均设有倒圆角。

9、本实用新型还提供了一种耐磨耐腐蚀的柔性线路板，其包括线路板本体、元器件和如上述任意一项所述的电磁屏蔽膜，所述元器件设置于所述线路板本体上，所述元器件上点涂有绝缘保护胶，所述电磁屏蔽膜覆盖在所述元器件和所述线路板本体上方。

10、作为本实用新型提供的所述耐磨耐腐蚀的柔性线路板的一种优选实施方式，所述线路板本体包括基材层、设置于所述基材层的上表面的电路层和设置于所述基材层的下表面的金属散热层。

11、作为本实用新型提供的所述耐磨耐腐蚀的柔性线路板的一种优选实施方式，所述线路板本体还包括至少一个贯穿所述基材层、所述电路层以及所述金属散热层的穿孔，所述穿孔的内壁设置有与所述电路层、所述金属散热层接触的导热层。

12、作为本实用新型提供的所述耐磨耐腐蚀的柔性线路板的一种优选实施方式，所述穿孔内设置有与外部导热结构连接的导热体，所述导热体与所述导热层相接触。

13、本实用新型具有如下有益效果：

14、传统方案中绝缘层采用黑色树脂时，其厚度约为6μm，高分子纳米耐磨耐腐蚀材料属于纳米级别，其使得电磁屏蔽膜的总体厚度更薄，其使得绝缘层的厚度可以做到3μm，更满足手机轻薄化的趋势。而采用凹”字形通孔的余料形成撕膜手柄，从而无需在第一保护层的外围增设撕膜手柄，因此撕膜手柄不会因外围空间限制而无法放置，避免外围空间限制时需要使用镊子翘的情况发生，进而节约人力成本；且可省去外围的撕膜手柄材料，可大幅降低材料成本。且由于绝缘层的材料使用高分子纳米耐磨耐腐蚀材料，高分子纳米耐磨耐腐蚀材料的特点是分子之间的缝隙极小，且耐酸耐碱，同时耐磨性良好。从而避免出现绝缘层被划伤划破导致屏蔽层裸露在外的情况发生。且在酸性汗液或碱性汗液的人工汗液试验中，不会出现绝缘层受到腐蚀而破损的情况，进而避免电磁屏蔽膜失效，使得电磁屏蔽膜出现不良品的概率降低，电磁屏蔽膜的生产和制造成本也因此大幅度降低，从而提高了电磁屏蔽膜的产品竞争力，以此满足企业日益增长的品质要求。

技术特征：

1.一种耐磨耐腐蚀的电磁屏蔽膜，其特征在于，其包括由上到下依次顺序叠加设置的第一保护层(1)、绝缘层(2)、屏蔽层(3)、导电胶层(4)和第二保护层(5)，所述第一保护层(1)和第二保护层(5)的材料为透明pet，所述绝缘层(2)的材料为高分子纳米耐磨耐腐蚀材料，所述屏蔽层(3)的材料为铜合金，所述导电胶层(4)的材料为导电热固胶，所述第一保护层(1)上开设有“凹”字形通孔(11)，所述“凹”字形通孔(11)的余料形成撕膜手柄(12)。

2.根据权利要求1所述的耐磨耐腐蚀的电磁屏蔽膜，其特征在于，所述第一保护层(1)和第二保护层(5)的厚度为50μm，所述导电胶层(4)的厚度为6μm至8μm，所述屏蔽层(3)的厚度为0.3μm，所述绝缘层(2)的厚度为3μm。

3.根据权利要求1所述的耐磨耐腐蚀的电磁屏蔽膜，其特征在于，所述“凹”字形通孔(11)的废料(13)余留在所述第一保护层(1)上。

4.根据权利要求3所述的耐磨耐腐蚀的电磁屏蔽膜，其特征在于，所述“凹”字形通孔(11)的废料(13)上设有粘接区(14)。

5.根据权利要求1所述的耐磨耐腐蚀的电磁屏蔽膜，其特征在于，所述“凹”字形通孔(11)设置于所述第一保护层(1)的边缘。

6.根据权利要求1所述的耐磨耐腐蚀的电磁屏蔽膜，其特征在于，所述“凹”字形通孔(11)的每个拐角处均设有倒圆角。

7.一种耐磨耐腐蚀的柔性线路板，其特征在于，其包括线路板本体(200)、元器件(300)和如权利要求1-6任意一项所述的电磁屏蔽膜(100)，所述元器件(300)设置于所述线路板本体(200)上，所述元器件(300)上点涂有绝缘保护胶，所述电磁屏蔽膜(100)覆盖在所述元器件(300)和所述线路板本体(200)上方。

8.根据权利要求7所述的耐磨耐腐蚀的柔性线路板，其特征在于，所述线路板本体(200)包括基材层(201)、设置于所述基材层(201)的上表面的电路层(202)和设置于所述基材层(201)的下表面的金属散热层(203)。

9.根据权利要求8所述的耐磨耐腐蚀的柔性线路板，其特征在于，所述线路板本体(200)还包括至少一个贯穿所述基材层(201)、所述电路层(202)以及所述金属散热层(203)的穿孔(204)，所述穿孔(204)的内壁设置有与所述电路层(202)、所述金属散热层(203)接触的导热层。

10.根据权利要求9所述的耐磨耐腐蚀的柔性线路板，其特征在于，所述穿孔(204)内设置有与外部导热结构连接的导热体，所述导热体与所述导热层相接触。

技术总结
本技术公开了一种耐磨耐腐蚀的电磁屏蔽膜和柔性线路板，电磁屏蔽膜包括由上到下依次顺序叠加设置的第一保护层、绝缘层、屏蔽层、导电胶层和第二保护层，所述第一保护层和第二保护层的材料为透明PET，所述绝缘层的材料为高分子纳米耐磨耐腐蚀材料，所述屏蔽层的材料为铜合金，所述导电胶层的材料为导电热固胶，所述第一保护层上开设有“凹”字形通孔，所述“凹”字形通孔的余料形成撕膜手柄。高分子纳米耐磨耐腐蚀材料的特点是分子之间的缝隙极小，且耐酸耐碱，同时耐磨性良好。从而避免出现绝缘层被划伤划破导致屏蔽层裸露在外的情况发生。且在酸性汗液或碱性汗液的人工汗液试验中，不会出现绝缘层受到腐蚀而破损的情况。

技术研发人员：林荣利,曾庆泰,裴云飞
受保护的技术使用者：信利光电仁寿有限公司
技术研发日：20230316
技术公布日：2024/1/12