SMT治具的供给装置的制作方法

本技术涉及治具上下料的，特别涉及一种smt治具的供给装置。

背景技术：

1、smt是表面组装技术，称为表面贴装或表面安装技术。是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺，是一种将无引脚或短引线表面组装元器件安装在印制电路板的表面或其它基板的表面上，通过回流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。

2、相关技术中，在对smt模板进行自动化加工时需要用到smt治具供给装置，采用smt治具的供给装置一般为非标准装置，只能适配单种治具上料，无法实现快速切换，通用性差。

技术实现思路

1、本实用新型旨在至少在一定程度上解决上述技术中的技术问题之一。为此，本实用新型的目的在于提出一种smt治具的供给装置，可适用多种规格的治具，结构简单，操作便捷，故障率低，通用性强。

2、为达到上述目的，本实用新型的实施例提出了一种smt治具的供给装置，其包括：治具输送线、第一升降输送线、第一接驳台、第二接驳台、第二升降输送线、半成品板输送线、pcb板上料组件和取料组件。

3、所述第一升降输送线和所述第二升降输送线均具有框架和顶升驱动件，所述框架内设有第一传送带以接收料框或将料框移送出，所述料框内装设有若干层叠的治具或装设有若干层叠的半成品板，所述顶升驱动件连接所述框架以驱动所述料框升降运动；

4、所述治具输送线和所述第一接驳台设置在所述第一升降输送线的两相对侧，所述半成品板输送线和所述第二接驳台设置在所述第二升降输送线的两相对侧，所述治具输送线和所述半成品板输送线均具有进料输送带、出料输送带和推料件，所述进料输送带适于将料框输送至所述第一传送带，所述出料输送带适于从所述第一传送带接收空的料框，所述推料件适于将所述料框上的治具逐一推入所述第一接驳台或是将料框上的半成品板逐一推入所述第二接驳台；

5、所述pcb板上料组件具有托盘和第一升降驱动件，所述托盘上承载有pcb板，所述第一升降驱动件适于驱动所述托盘升降运动；

6、所述第二接驳台和所述pcb板上料组件设置在所述第一接驳台的两相对侧；

7、所述取料组件具有吸附件和移动驱动件，所述移动驱动件适于驱动所述吸附件从所述第二接驳台吸取半成品板并将半成品板移送至所述第一接驳台上的治具，或是从所述托盘吸取pcb板并将pcb板移送至所述第一接驳台上的治具；

8、所述第二接驳台和所述第一接驳台均具有两相对且间隔设置的第二传送带，两所述第二传送带之间的间距可调，两所述第二传送带共同限定出治具或半成品板的支撑面。

9、根据本实用新型提出的一种smt治具的供给装置，通过治具输送线和半成品板输送线分别将治具和半成品板送入第一接驳台和第二接驳台，pcb板上料组件将pcb板升至待吸附位置，并配合取料组件将治具、半成品板和pcb板放在一起，绑定在一起的产品流入下一个工序，料框内的半成品板和治具消耗完毕通过出料输送带将空料框送出；通过第二接驳台和第一接驳台均具有两相对且间隔设置的第二传送带，两第二传送带之间的间距可调，可适用多种规格的治具，结构简单，操作便捷，故障率低，通用性强。

10、另外，根据本实用新型上述提出的一种smt治具的供给装置，还可以具有如下附加的技术特征：

11、可选地，所述第一接驳台上设有阻挡件，所述阻挡件适于抵接所述第二传送带上的治具以限制其从所述第一接驳台移出。

12、可选地，所述出料输送带设置在所述进料输送带的上方，所述推料件设置在所述出料输送带和所述进料输送带之间且与所述第二传送带处于同一平面。

13、可选地，所述第一升降输送线和所述第二升降输送线并列设置，所述第一接驳台和所述第二接驳台并列设置，所述治具输送线和所述半成品板输送线并列设置。

14、可选地，所述第一接驳台和所述第二接驳台上均具有两相对且间隔设置的安装板、连接两安装板的滑杆和滑杆驱动件，两所述第二传送带一一对应地设置在两所述安装板的内侧，其中一所述第二传送带设置在所述滑杆上且连接所述滑杆驱动件以通过所述滑杆驱动件驱动所述第二传送带在所述滑杆上移动而靠近或远离另一所述第二传送带。

15、可选地，所述料框的宽度可调设置。

16、可选地，所述第一接驳台上设有顶块移动驱动件，所述顶块移动驱动件适于将治具的卡扣顶开。

技术特征：

1.一种smt治具的供给装置，其特征在于，包括：治具输送线、第一升降输送线、第一接驳台、第二接驳台、第二升降输送线、半成品板输送线、pcb板上料组件和取料组件；

2.如权利要求1所述的smt治具的供给装置，其特征在于，所述第一接驳台上设有阻挡件，所述阻挡件适于抵接所述第二传送带上的治具以限制其从所述第一接驳台移出。

3.如权利要求1所述的smt治具的供给装置，其特征在于，所述出料输送带设置在所述进料输送带的上方，所述推料件设置在所述出料输送带和所述进料输送带之间且与所述第二传送带处于同一平面。

4.如权利要求1所述的smt治具的供给装置，其特征在于，所述第一升降输送线和所述第二升降输送线并列设置，所述第一接驳台和所述第二接驳台并列设置，所述治具输送线和所述半成品板输送线并列设置。

5.如权利要求1所述的smt治具的供给装置，其特征在于，所述第一接驳台和所述第二接驳台上均具有两相对且间隔设置的安装板、连接两安装板的滑杆和滑杆驱动件，两所述第二传送带一一对应地设置在两所述安装板的内侧，其中一所述第二传送带设置在所述滑杆上且连接所述滑杆驱动件以通过所述滑杆驱动件驱动所述第二传送带在所述滑杆上移动而靠近或远离另一所述第二传送带。

6.如权利要求1所述的smt治具的供给装置，其特征在于，所述料框的宽度可调设置。

7.如权利要求1所述的smt治具的供给装置，其特征在于，所述第一接驳台上设有顶块移动驱动件，所述顶块移动驱动件适于将治具的卡扣顶开。

技术总结
本技术公开了一种SMT治具的供给装置，其技术方案要点是包括：治具输送线、第一升降输送线、第一接驳台、第二接驳台、第二升降输送线、半成品板输送线、PCB板上料组件和取料组件；第一升降输送线和第二升降输送线均具有框架和顶升驱动件，以接收料框或将料框移送出，顶升驱动件连接框架以驱动料框升降运动；治具输送线适于将料框输送至第一传送带，半成品板输送线适于从第一传送带接收空的料框；PCB板上料组件具有托盘和第一升降驱动件；第二接驳台和PCB板上料组件设置在第一接驳台的两相对侧；取料组件适于吸取的半成品板移送至第一接驳台上的治具，或是从托盘上吸取的PCB板移送至第一接驳台上的治具；该装置结构简单，切换效率高，通用性强。

技术研发人员：李振果,高炳程,陈宝国,刘东辉,李辉,黄飞云,蔡东祥,陈进杰
受保护的技术使用者：宏泰机电科技（漳州）有限公司
技术研发日：20230327
技术公布日：2024/1/15