电木板及电路板加工设备的制作方法

文档序号:34647224发布日期:2023-06-29 18:28阅读:54来源:国知局
电木板及电路板加工设备的制作方法

本技术涉及电路板加工设备,尤其是涉及针对加工电路板的一种电木板及电路板加工设备。


背景技术:

1、电木板是电路板加工设备的常用耗材,安装在台面上,用来固定销钉,通过销钉对电路板进行定位;而当电路板加工设备加工不同面积的电路板时,需要更换不同的电木板,不仅成本高,还在拆卸时需要花费一定时间,导致加工效率降低。


技术实现思路

1、本实用新型所要解决的技术问题是提供一种电木板,在不需要拆卸的情况下可适配不同大小的电路板。

2、本实用新型解决其技术问题所采取的技术方案是:一种电木板,包括基板、设置于基板上的若干透气孔以及用于固定基板的定位孔,在所述基板上至少设置两个区域,不同所述区域内的透气孔之间的距离不同。

3、进一步具体的,至少一个所述区域内透气孔之间的距离相同。

4、进一步具体的,至少一个所述区域内透气孔之间的距离为渐变式。

5、进一步具体的,所述透气孔之间的距离范围为5mm-15mm。

6、进一步具体的,不同所述区域采用左右拼接结构、前后拼接结构、内嵌式结构、环状包围结构中的一种或多种组合。

7、进一步具体的,至少一个所述区域与其他区域为分体式结构。

8、进一步具体的,所述分体式结构为可拆卸的吸附板,所述基板由吸附板与其他区域拼接而成,所述透气孔设置于吸附板上。

9、进一步具体的,在所述基板上设置向下内凹形成的定位槽,所述吸附板设置于定位槽内。

10、一种电路板加工设备,包括依次层叠的工作台、电木板和电路板,电路板通过销钉固定在所述电木板上,所述电木板固定于所述工作台,所述电木板包括基板、设置于基板上的若干透气孔以及用于固定基板的定位孔,在所述基板上至少设置两个区域,不同所述区域内的透气孔之间的距离不同。。

11、进一步具体的,还包括负压单元,所述负压单元包括负压源和层级管路,所述负压源通过层级管路连通透气孔,所述至少一段层级管路设置于工作台下侧,不同所述区域对应分立的层级管路,不同所述区域的透气孔的吸附力相同。。

12、本实用新型的有益效果是:将电木板进行区域规划,在每个区域内透气孔之间采用不同的间距,即一个区域可对应一种尺寸或多种尺寸的电路板,实现在同一电木板上既可以吸附大尺寸电路板,也可以吸附小尺寸电路板,实现了通用;同时,在不更换电木板的前提下,降低了成本,提高了加工效率。



技术特征:

1.一种电木板,其特征在于,包括基板(1)、设置于基板(1)上的若干透气孔(2)以及用于固定基板(1)的定位孔,在所述基板(1)上至少设置两个区域,不同所述区域内的透气孔(2)之间的距离不同。

2.根据权利要求1所述电木板,其特征在于,至少一个所述区域内透气孔(2)之间的距离相同。

3.根据权利要求1所述电木板,其特征在于,至少一个所述区域内透气孔(2)之间的距离为渐变式。

4.根据权利要求1所述电木板,其特征在于,所述透气孔(2)之间的距离范围为5mm-15mm。

5.根据权利要求1-4中任意一项所述电木板,其特征在于,不同所述区域采用左右拼接结构、前后拼接结构、内嵌式结构、环状包围结构中的一种或多种组合。

6.根据权利要求1-4中任意一项所述电木板,其特征在于,至少一个所述区域与其他区域为分体式结构。

7.根据权利要求6所述电木板,其特征在于,所述分体式结构为可拆卸的吸附板,所述基板(1)由吸附板与其他区域拼接而成,所述透气孔(2)设置于吸附板上。

8.根据权利要求7所述电木板,其特征在于,在所述基板(1)上设置向下内凹形成的定位槽,所述吸附板设置于定位槽内。

9.一种电路板加工设备,其特征在于,包括依次层叠的工作台、电木板和电路板,所述电路板通过销钉固定在所述电木板上,所述电木板固定于所述工作台,所述电木板为权利要求1-4中任意一项所述的电木板。

10.根据权利要求9所述的电路板加工设备,其特征在于,还包括负压单元,所述负压单元包括负压源和层级管路,所述负压源通过层级管路连通透气孔(2),所述至少一段层级管路设置于工作台下侧,不同所述区域对应分立的层级管路,不同所述区域的透气孔(2)的吸附力相同。


技术总结
本技术涉及一种电木板及电路板加工设备,所述电木板包括基板、设置于基板上的若干透气孔以及用于固定基板的定位孔,在所述基板上至少设置两个区域,不同所述区域内的透气孔之间的距离不同。将电木板进行区域规划,在每个区域内透气孔之间采用不同的间距,即一个区域可对应一种尺寸或多种尺寸的电路板,实现在同一电木板上既可以吸附大尺寸电路板,也可以吸附小尺寸电路板,实现了通用;同时,在不更换电木板的前提下,降低了成本,提高了加工效率。

技术研发人员:施炜,黄齐齐
受保护的技术使用者:苏州维嘉科技股份有限公司
技术研发日:20230328
技术公布日:2024/1/12
网友询问留言 已有0条留言
  • 还没有人留言评论。精彩留言会获得点赞!
1