适用于深度钻控制精度的PCB基板的制作方法

本技术涉及pcb基板。

背景技术：

1、pcb基板的制作是一个在小尺寸里面加工的精细技术。而现在的pcb基板在钻孔的过程中，因为钻孔深度的精度把握不够，导致有时候没有钻到位，有时候钻过位，因此设计一款适合通过测量电阻大小来测试钻孔深度是否达到要求的pcb基板。

技术实现思路

1、本实用新型所要解决的技术问题是克服现有技术的不足，提供适用于深度钻控制精度的pcb基板，其能够在钻孔过程中通过测量电阻的方式得到钻孔精度比较高的产品。

2、本实用新型所采用的技术方案是：

3、适用于深度钻控制精度的pcb基板，其包括：

4、绝缘基层，其设有第一端面、主体及第二端面；第一端面和第二端面分别设于主体上端和下端；

5、信号层，其横向平铺设于绝缘基层内部；信号层为导电材料之层的信号层；

6、gnd层，其横向平铺设于绝缘基层内部；gnd层与信号层之间相间而设；gnd层为导电材料制成的gnd层；

7、至少一第一纵向柱，其纵向分布在绝缘基层内部；第一纵向柱为导电的第一纵向柱，第一纵向柱的上端外露于绝缘基层的第一端，第一纵向柱的下端外露于绝缘基层的第二端；第一纵向柱中间与信号层相连接，第一纵向柱中间与gnd层相连接；

8、至少一第二纵向柱，其纵向分布在绝缘基层内部，第二纵向柱与第一纵向柱相间而设；第二纵向柱的下端外露于绝缘基层的第二端面，第二纵向柱的上端外露于绝缘基层的第一端，且第二纵向柱中间与gnd层相连接；第二纵向柱为导电的第二纵向柱，第二纵向柱与gnd层电性连接。

9、第一纵向柱呈圆柱形，第二纵向柱呈圆柱形。

10、第一纵向柱的上端设有第一部位，第一部位呈圆饼状，第一部位设于绝缘基层的第一端面，且第一部位的横截面大于第一纵向柱的横截面；第一纵向柱的下端设有第二部位，第二部位呈圆饼状，第二部位设于绝缘基层的第二端面，且第二部位的横截面大于第一纵向柱的横截面。

11、第二纵向柱的上端设有第三部位，第三部位呈圆饼状，第三部位设于绝缘基层的第一端面，且第一部位的横截面大于第二纵向柱的横截面；第二纵向柱的下端设有第四部位，第四部位呈圆饼状，第四部位设于绝缘基层的第二端面，且第四部位的横截面大于第二纵向柱的横截面。

12、第一纵向柱的上端和第一纵向柱上端外围的绝缘基层位置配合形成第一区域，第一区域被配置为允许钻孔的第一区域；第一区域分为三部分，分别为第一部分、第二部分及第三部分；第一部分为自第一纵向柱的上端往gnd层下端面之间的区域，第二部分为自gnd层下端往下延伸且未到信号层之间的位置，第三部分为第二部分往信号层方向延伸且未到信号层的位置；第一部分和第二部分均呈圆柱形空间，第三部分呈圆柱形空间；当第一区域被钻空之后，第二纵向柱与gnd层允许电性连接，且第二纵向柱与信号层相互绝缘；第一纵向柱与信号层之间允许电性连接，且第一纵向柱与gnd层相互绝缘。

13、第一部位、第二部位、第三部位及第四部位为导电体材料制成的部位。原理过程：将gnd层和信号层相间而设在绝缘基层内部，通过第一纵向柱和第二纵向柱均连通制作成一个半成品，然后将第一纵向柱的上端位置背钻，使得gnd层与信号层之间从允许电性连接变成相互绝缘。在加工过程中，将电阻测试装置的正极和负极分别与第一纵向柱的下端和第二纵向柱的下端电性连接，钻头从第一纵向柱的上端往下端方向钻刚开始的时候电阻测试装置是导通的，当钻头钻到gnd层下端的时候，电阻测试装置发现电阻无限大，那么则得到gnd层与信号层相互绝缘的产品。

14、本实用新型的有益效果是：能够在钻孔过程中通过测量电阻的方式得到钻孔精度比较高的产品。

技术特征：

1.适用于深度钻控制精度的pcb基板，其特征在于包括：

2.根据权利要求1所述的适用于深度钻控制精度的pcb基板，其特征在于：第一纵向柱呈圆柱形，第二纵向柱呈圆柱形。

3.根据权利要求2所述的适用于深度钻控制精度的pcb基板，其特征在于：第一纵向柱的上端设有第一部位，第一部位呈圆饼状，第一部位设于绝缘基层的第一端面，且第一部位的横截面大于第一纵向柱的横截面；第一纵向柱的下端设有第二部位，第二部位呈圆饼状，第二部位设于绝缘基层的第二端面，且第二部位的横截面大于第一纵向柱的横截面。

4.根据权利要求3所述的适用于深度钻控制精度的pcb基板，其特征在于：第二纵向柱的上端设有第三部位，第三部位呈圆饼状，第三部位设于绝缘基层的第一端面，且第一部位的横截面大于第二纵向柱的横截面；第二纵向柱的下端设有第四部位，第四部位呈圆饼状，第四部位设于绝缘基层的第二端面，且第四部位的横截面大于第二纵向柱的横截面。

5.根据权利要求4所述的适用于深度钻控制精度的pcb基板，其特征在于：第一纵向柱的上端和第一纵向柱上端外围的绝缘基层位置配合形成第一区域，第一区域被配置为允许钻孔的第一区域；第一区域分为三部分，分别为第一部分、第二部分及第三部分；第一部分为自第一纵向柱的上端往gnd层下端面之间的区域，第二部分为自gnd层下端往下延伸且未到信号层之间的位置，第三部分为第二部分往信号层方向延伸且未到信号层的位置；第一部分和第二部分均呈圆柱形空间，第三部分呈圆柱形空间；当第一区域被钻空之后，第二纵向柱与gnd层允许电性连接，且第二纵向柱与信号层相互绝缘；第一纵向柱与信号层之间允许电性连接，且第一纵向柱与gnd层相互绝缘。

6.根据权利要求4所述的适用于深度钻控制精度的pcb基板，其特征在于：第一部位、第二部位、第三部位及第四部位为导电体材料制成的部位。

技术总结
本技术公开了适用于深度钻控制精度的PCB基板，其包括：绝缘基层；信号层，其横向平铺设于绝缘基层内部；GND层，其横向平铺设于绝缘基层内部；至少一第一纵向柱，其纵向分布在绝缘基层内部；至少一第二纵向柱，其纵向分布在绝缘基层内部。将电阻测试装置的正极和负极分别与第一纵向柱的下端和第二纵向柱的下端电性连接，钻头从第一纵向柱的上端往下端方向钻刚开始的时候电阻测试装置是导通的，当钻头钻到GND层下端的时候，电阻测试装置发现电阻无限大，那么则得到GND层与信号层相互绝缘的产品。

技术研发人员：韩伟,朱朝亮,李青
受保护的技术使用者：零壹电子（珠海）有限公司
技术研发日：20230328
技术公布日：2024/1/13