具有支撑体的柔性电路板的制作方法

本申请涉及一种具有支撑体的柔性电路板。

背景技术：

1、目前柔性电路板(fpc，也叫软板)与硬性电路板(也叫硬板)之间的连接方式为hotbar(又叫脉冲热压焊接，行业内也叫哈巴机)。hot bar利用脉冲电流流过钼、钛等具有高电阻特性材料时所产生的巨大焦耳热来加热热压头(加热后的热压头温度可达300℃以上)，再由热压头加热熔融硬板上的锡膏以达到焊接硬板和软板的目的。

2、但是，当焊接的柔性电路板具有lcp(液晶高分子聚合物，热变形温度为180℃-250℃)材料时，由于热压头的高温(可达300℃以上)，lcp材料在焊接过程中将变为熔融状态，热压头向下的作用力会使位于柔性电路板表面的焊盘(pad)下沉，造成上下层的导电线路层导通不良和/或绝缘不良。

技术实现思路

1、有鉴于此，本申请提出一种具有支撑体的柔性电路板，以解决焊盘下沉导致的导电线路层导通不良和/或绝缘不良的问题。

2、本申请一实施方式提供一种具有支撑体的柔性电路板，包括：

3、基板，所述基板包括基材层和设于所述基材层表面的至少两层导电线路层，相邻的两层导电线路层之间设有介电层；位于所述基板最外侧的导电线路路层为第一外侧线路层和第二外侧线路层，所述第一外侧线路层包括焊盘；所述基板包括通孔，所述通孔贯穿所述第二外侧线路层、所述基材层和所述第一外侧线路层内侧的介电层，所述通孔从所述第一外侧线路层中露出并靠近所述焊盘；和

4、支撑体，所述支撑体包括支撑板和设于所述支撑板上的支撑柱，所述支撑柱收容于所述通孔内，所述支撑板固定于所述第二外侧线路层背离所述基材层的一侧。

5、一种实施方式中，所述第一外侧线路层背离所述基材层的表面设有第一防护层，所述焊盘从所述第一防护层中露出。

6、一种实施方式中，所述第二外侧线路层背离所述基材层的表面设有第二防护层。所述支撑板固定于所述第二防护层背离所述第二外侧线路层的表面，所述通孔还贯穿所述第二防护层。

7、一种实施方式中，所述支撑板通过一胶粘层固定于所述第二防护层背离所述第二外侧线路层的表面。

8、一种实施方式中，所述通孔的孔径为0.25mm～0.35mm。

9、一种实施方式中，所述支撑柱的直径为0.20mm～0.30mm。

10、一种实施方式中，所述支撑柱背离所述支撑板的表面比所述焊盘背离所述基材层的表面低0μm～30μm。

11、一种实施方式中，所述支撑体还包括从所述支撑板的边缘朝同一方向延伸的若干侧壁，所述侧壁的延伸方向与所述支撑柱的延伸方向相同。

12、一种实施方式中，所述支撑体的材质包括聚醚醚酮。

13、一种实施方式中，所述基材层的材质包括液晶高分子聚合物。

14、本申请通过在基板上邻近焊盘的位置处设置通孔，在通孔内嵌入支撑柱，支撑柱在压接过程中起到支撑作用，能防止焊盘在焊接过程由于热压头的高温导致基材层和介电层熔融及热压头向下的作用力而造成的下移，从而改善上下层的导电线路层导通不良和/或绝缘不良的现象。

技术特征：

1.一种具有支撑体的柔性电路板，其特征在于，包括：

2.如权利要求1所述的柔性电路板，其特征在于，所述第一外侧线路层背离所述基材层的表面设有第一防护层，所述焊盘从所述第一防护层中露出。

3.如权利要求1所述的柔性电路板，其特征在于，所述第二外侧线路层背离所述基材层的表面设有第二防护层，所述支撑板固定于所述第二防护层背离所述第二外侧线路层的表面，所述通孔还贯穿所述第二防护层。

4.如权利要求3所述的柔性电路板，其特征在于，所述支撑板通过一胶粘层固定于所述第二防护层背离所述第二外侧线路层的表面。

5.如权利要求1所述的柔性电路板，其特征在于，所述通孔的孔径为0.25mm～0.35mm。

6.如权利要求1所述的柔性电路板，其特征在于，所述支撑柱的直径为0.20mm～0.30mm。

7.如权利要求1所述的柔性电路板，其特征在于，所述支撑柱背离所述支撑板的表面比所述焊盘背离所述基材层的表面低0μm～30μm。

8.如权利要求1所述的柔性电路板，其特征在于，所述支撑体还包括从所述支撑板的边缘朝同一方向延伸的若干侧壁，所述侧壁的延伸方向与所述支撑柱的延伸方向相同。

9.如权利要求1所述的柔性电路板，其特征在于，所述支撑体的材质为聚醚醚酮。

10.如权利要求1所述的柔性电路板，其特征在于，所述基材层的材质为液晶高分子聚合物。

技术总结
本申请提出一种具有支撑体的柔性电路板，包括基板和支撑体。支撑体包括支撑板和设于支撑板上的支撑柱，支撑柱收容于基板的通孔内，支撑板固定于基板的第二外侧线路层背离基材层的一侧。本申请通过在基板上邻近焊盘的位置处设置通孔，在通孔内嵌入支撑柱，支撑柱在压接过程中起到支撑作用，能防止焊盘在焊接过程由于热压头的高温导致基材层和介电层熔融及热压头向下的作用力而造成的下移，从而改善上下层的导电线路层导通不良和/或绝缘不良的现象。

技术研发人员：和建锋,侯宁,李彪
受保护的技术使用者：鹏鼎控股（深圳）股份有限公司
技术研发日：20230322
技术公布日：2024/1/15